有研粉材：增材制造粉体产能扩张项目仍处于建设阶段 近期未明显新增重要订单
3D打印
【有研粉材：增材制造粉体产能扩张项目仍处于建设阶段 近期未明显新增重要订单】《科创板日报》10日讯，有研粉材(688456)发布股票交易异常波动公告，公司增材制造粉体产能扩张项目仍处于建设阶段，近期未明显新增重要订单。市场近期高度关注存储芯片、PCB、光模块相关概念，但由于公司产品属于上游原材料，下游应用具有不确定性，目前公司业绩未受明显影响。
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6 只 · 按关联度排序
有
95%
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直接为该异常波动公告主体。公司明确澄清：增材制造粉体产能扩张项目仍处建设阶段（该募投项目最早公告于2025-07-09），近期未明显新增重要订单，且公司产品属上游原材料，存储芯片/PCB/光模块相关概念尚未实质影响业绩。3D打印材料仅占营收1.5%、利润4.3%（2025年报）。近5日主力资金净流入1.04亿元，显示市场仍存在博弈。
铂
80%
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国内金属增材制造龙头，全产业链（设备+粉末+定制化产品），3D打印原材料营收占6.1%、定制化产品56.8%。有研粉材的增材制造粉体扩产项目与铂力特处于同一赛道，其'仍处建设阶段、未明显新增订单'的表态对增材制造板块需求预期具有信号意义。近5日主力资金净流出1.48亿元，反映板块情绪趋冷。
有
80%
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与有研粉材同受中国有研科技集团控制。子公司有研亿金靶材销售收入同比增超50%（2026-01-30业绩预增公告），薄膜材料（半导体靶材）贡献利润49.6%，直接服务于半导体/芯片制造产业链。与有研粉材澄清'未受益'形成对比，有研新材是集团内真正受益于半导体产业链的公司。近5日主力净流入2.51亿元。
锡
75%
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全球锡行业龙头，生产锡基球形焊粉、无铅焊料、BGA焊锡球等，与有研粉材的高端微电子锡基焊粉材料（占营收32.2%）构成直接竞品关系。锡业股份的焊料产品直接服务于PCB组装与电子封装产业链，是有研粉材在该领域的最大竞争对手。有研粉材澄清'业绩未受明显影响'的同时，锡业股份作为锡原料龙头才是焊料需求的真正风向标。近5日主力净流出9.39亿元。
有
70%
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同属中国有研科技集团体系。主营300mm半导体硅抛光片（营收61.3%）和刻蚀设备用硅材料（29.7%），97.6%收入来自集成电路用材料，直接供货存储芯片/半导体制造产业链。市场误将有研粉材与存储芯片概念关联，但有研硅才是集团内真正从事半导体硅材料的上市平台，具备实质性受益逻辑。
有
60%
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2026年4月刚登陆科创板，与中国有研科技集团同体系。主营金属复合材料（60.4%营收）和特种有色金属合金（32.3%），产品应用于航空航天和军工电子。与有研粉材同属有研集团'粉体-复合材料'新材料板块，集团内业务协同效应明显，但直接受存储/PCB/光模块概念影响较小。