PCB产业链调研显示三季度迎技术升级与涨价，DrMOS板块出现景气拐点
半导体
PCB板
铜箔/覆铜板
产业调研显示，受英伟达Rubin放量驱动，高端PCB用hvlp3-4铜箔进入批产，mSAP载体铜箔开启国产化，铜粉加工费即将上涨；相关公司进入小批量或扩产阶段。同时，DrMOS板块26Q1出现收入环比与存货双拐点，头部企业预计紧张周期持续至2028年，下半年价格弹性可期。
相关股票
13 只 · 按关联度排序
铜
95%
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PCB铜箔核心供应商，2025年报显示PCB铜箔收入占比55.4%、利润占比96.1%。公告明确披露高频高速铜箔呈现供不应求态势、高端HVLP铜箔产量增速较快，2025年度业绩预告确认HVLP铜箔销量实现较快增长。新闻提及hvlp3-4铜箔进入批产、mSAP载体铜箔开启国产化，公司为直接核心受益标的。
沪
92%
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服务器PCB龙头，2025年报显示企业通讯市场板收入占比77.4%、利润占比86.5%。公司公告拟新建高端印制电路板生产项目，目标产品为高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，应用于高速运算服务器、下一代高速网络交换机，建成后年新增14万平方米产能。英伟达Rubin放量将直接拉动公司高端服务器PCB订单。
胜
90%
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全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，概念板块包含英伟达概念。2025年报显示PCB制造收入占比93.7%，专注于高阶HDI、高多层PCB，产品广泛应用于人工智能领域，直接出口占比76.8%。英伟达Rubin架构放量将驱动公司高端PCB订单增长。
杰
88%
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DrMOS和多相控制器核心标的，2025年报显示DC/DC芯片收入占比53.3%。公告明确披露公司开发了车规级多相控制器产品，并升级了车规级DrMOS产品，使得公司成为全球少数能提供车规多相和DrMOS整体解决方案的芯片厂商。新闻提及DrMOS板块26Q1出现收入环比与存货双拐点，紧张周期持续至2028年，公司直接受益于价格弹性。
芯
87%
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服务器电源全链路布局先行者，公告披露首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，产品包括8/12/16多相VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS等高性能功率产品。2025年报显示工控功率类芯片收入占比18.4%。DrMOS板块景气拐点确认，下半年价格弹性可期，公司作为核心供应方直接受益。
生
85%
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覆铜板行业龙头，概念板块包含PCB板和铜箔/覆铜板。子公司生益电子公告披露主要向控股股东生益科技及其子公司采购覆铜板、半固化片等原材料，M8、M9级别高端覆铜板需求增长将直接受益。PCB产业链Q3技术升级将推动高端覆铜板需求放量。
生
85%
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高端PCB制造商，公告披露AI服务器PCB层数普遍达到20-40层，需采用低介电常数、介电损耗的高速覆铜板，单台服务器PCB价值量为普通机型2-3倍。公司拟募投扩产高端PCB，产品覆盖AI服务器、数据中心领域。英伟达Rubin放量直接拉动公司高端PCB订单。
南
83%
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DrMOS和多相控制器产品布局明确，公告披露多相电源由多相控制器和DrMOS组成，是专为CPU/GPU等大负载芯片供电的大电流DC-DC。公司正围绕AI领域设计多个研发课题，形成多相控制器、DrMOS等应用于大电流环境的多品类电源管理产品。DrMOS板块景气拐点确认，公司作为核心供应方受益。
深
82%
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PCB及封装基板龙头，2025年报显示印制电路板收入占比60.7%、封装基板17.5%。公司为CPCA理事长单位，已与全球领先通信设备制造商建立长期战略合作。公司募投高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，mSAP载体铜箔国产化将强化公司IC载板竞争力。
东
80%
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全球PCB行业龙头，Prismark数据显示以收入规模计算公司PCB排名全球第三。2025年报显示电子电路收入占比63.9%，直接出口占比81.4%。公司深耕消费电子与新能源双赛道，英伟达Rubin放量将带动公司服务器PCB订单增长。
南
78%
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高频高速覆铜板供应商，公告披露全系列高速产品已获得深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子等PCB客户认证，并实现规模化生产。公司拟募投扩产高阶高频高速覆铜板，PCB产业链Q3技术升级将直接拉动高端覆铜板需求。
华
75%
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高端覆铜板供应商，公告披露产品应用于AI服务器、高速交换机及光模块等算力基础设施，拟新增年产1200万张高端覆铜板产能。PCB产业链技术升级将推动高频高速覆铜板需求增长，公司作为上游材料供应商受益。
兴
75%
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PCB样板快件龙头，2025年报显示PCB印制电路板收入占比68.1%、IC封装基板23.2%。公司在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务，mSAP载体铜箔国产化将强化公司在载板领域的竞争力。