半导体材料板块持续走高 兴福电子20cm涨停
光刻机（胶）
电子特气
半导体
【半导体材料板块持续走高 兴福电子20cm涨停】半导体材料板块盘中持续走高，靶材、光刻胶、电子特气、硅片方向均表现强势，兴福电子20cm涨停，此前康强电子、昊华科技、和远气体涨停，江丰电子、神工股份、隆华科技、欧莱新材均涨超10%。消息面上，SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，崔泰源还预计晶圆产能将在5年内翻一番。
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18 只 · 按关联度排序
兴
95%
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新闻主角，20cm涨停。公司是湿电子化学品龙头，主要产品包括电子级磷酸、蚀刻液、清洗剂等，集成电路收入占比84.6%（2025年报）。公司限售股股东名单中包含SK海力士（无锡）投资有限公司，与SK海力士存在直接股权和供应链关系。半导体晶圆产能扩张直接驱动湿电子化学品需求放量。
江
93%
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国内高纯溅射靶材龙头，超高纯靶材收入占比61.9%（2025年报）。江丰电子向特定对象发行股票募集说明书明确披露SK海力士为其重要客户，公司正在韩国建设年产12300个超高纯金属溅射靶材项目，目标实现对SK海力士、三星等客户的属地化覆盖。SK海力士产能翻三倍将直接拉动靶材采购量。资金面近4日主力净流入约3.93亿元。
神
92%
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半导体级单晶硅材料及硅零部件龙头，硅零部件收入占比54.1%，2025年同比增长100.15%（年报）。硅零部件是等离子刻蚀机的核心耗材，晶圆扩产直接带动刻蚀耗材消耗。公司2025年年报明确提及SK海力士计划将2026年资本支出增至30万亿韩元以上，重点投向晶圆厂扩建。
康
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新闻直接提及涨停。中国半导体材料十强首位，引线框架产品收入占比60.1%，键合丝24.7%（2025年报）。2026年3月公告投资建设高密度高可靠性集成电路引线框架生产线，新增高性能蚀刻引线框架产能1200亿只，打破高端封装用蚀刻引线框架长期被国外垄断的局面。半导体封装产能扩张直接拉动引线框架和键合丝需求。
太
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控股子公司海太半导体与SK海力士签订《第四期后工序服务合同》，以'全部成本+约定收益'模式为SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试），合同已于2025年7月正式签署生效。半导体业务利润占比26%（2025年报）。SK海力士产能翻三倍将直接带动海太半导体封测服务量增长。
和
90%
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新闻直接提及涨停。公司正大举扩张电子特气产能，2026年3月公告宜昌电子特气产业园扩建4500吨/年电子级三氟化氮项目，投资金额6.84亿元。虽然目前电子特气收入占比仅4.1%（2025年报），但三氟化氮是半导体刻蚀和清洗的关键气体，产能扩建明确面向半导体客户。
华
88%
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国内电子特种气体龙头，57款产品实现进口替代，特种气体业务收入占比65.1%，其中光刻及其他混合气体收入占比22%（2025年报）。公司已进入SK海力士、三星、英特尔、台积电、美光等全球领先半导体企业供应链体系，覆盖国内8寸及以上集成电路制造厂商超90%。资金面近4日主力净流入约5885万元。
鼎
88%
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CMP抛光垫国产龙头，国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术和生产工艺的供应商，半导体业务收入占比57%（2025年报）。2026年3月公告年产300吨KrF/ArF光刻胶项目建成投产，布局超30款高端晶圆光刻胶。SK海力士扩产将同时拉动CMP材料和光刻胶两大半导体核心材料需求。
中
85%
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国内电子特种气体龙头，电子特种气体收入占比85.2%，集成电路与显示行业收入占比79.8%（2025年报）。主要产品包括高纯三氟化氮、高纯六氟化钨、高纯六氟丁二烯等，广泛应用于集成电路制造。2025年12月公告投资建设年产3383吨高纯硫化氢等电子气体项目，持续扩产匹配下游需求。
安
85%
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国内CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%，集成电路应用收入占比99.8%（2025年报）。公司成功搭建'3+1'技术平台（CMP抛光液+功能性湿电子化学品+电镀液及添加剂+关键原材料），在国内市场处于主流供应商地位。晶圆产能扩张将直接增加CMP抛光液用量。
上
85%
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半导体关键工艺材料平台企业，集成电路材料收入占比76.3%（2025年报）。公司在ArF浸没式光刻胶和CMP抛光液两大半导体核心材料领域均有布局。公司引用TECHCET数据指出2024-2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模复合增长率8.6%，2029年将超50亿美元。晶圆扩产直接拉动材料需求。
沪
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国内规模最大的半导体硅片企业之一，率先实现300mm半导体硅片规模化销售，300mm硅片收入占比65.6%（2025年报）。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片等。2025年300mm硅片销量同比增长约26%。SK海力士扩产两倍对300mm硅片需求有直接拉动。
有
83%
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半导体硅材料龙头，主要产品包括300mm硅抛光片（收入占比61.3%）和刻蚀设备用硅材料（29.7%），集成电路用材料收入占比97.6%（2025年报）。公司年报指出2026-2028年中国大陆300mm晶圆厂设备投资总额将达940亿美元，硅片需求持续增长。
南
83%
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先进电子材料平台企业，特种气体收入占比59.4%，MO源产品27.6%，100%收入来自半导体材料（2025年报）。公司MO源全球领先，同时拓展IC行业先进电子化学品和特种气体（砷烷、磷烷等），覆盖光刻胶和电子特气两大半导体材料方向。
华
83%
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国内CMP设备龙头，2026年4月公告第1000台CMP装备出机，CMP设备收入占比87.2%（2025年报）。产品已批量进入国内先进制程大生产线，部分核心技术指标超越国际先进水平。公司指出AI带动先进制程、先进封装需求持续提升，CMP应用场景不断拓展。
昊
78%
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新闻直接提及涨停。央企中化控股旗下化工新材料平台，电子化学品收入占比6.8%（2025年报），拥有电子特气、工业气体业务板块。但电子化学品占收入比例相对较低，主业以氟材料（59.6%）为主，半导体材料关联强度弱于专业公司。
隆
75%
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新闻提及涨超10%。公司通过收购四丰电子和晶联光电进入靶材行业，电子新材料收入占比26.7%（2025年报）。江丰电子公告中明确将隆华科技列为平板显示器用靶材领域同行。但公司靶材主要应用于平板显示而非半导体集成电路，与SK海力士扩产的直接传导链较弱。
欧
75%
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新闻提及涨超10%。高性能溅射靶材供应商，溅射靶材收入占比48.3%（2025年报），主要产品包括铜靶、铝靶、钼靶、ITO靶等。服务客户包括京东方、华星光电等面板厂商。公司正拓展集成电路及封装领域靶材应用，但当前收入仍以半导体显示面板为主。