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【PCB概念反复活跃 方邦股份涨超14%续创历史新高】PCB概念反复活跃,方邦股份涨超14%,续创历史新高,金安国纪、国际复材、中国巨石、宏和科技跟涨。消息面上,据不完全统计,今年以来,...
新闻明确点名涨超14%续创历史新高。公司主营电磁屏蔽膜(50.6%)、铜箔(24.6%)、覆铜板(10.9%)等高端电子材料,产品广泛应用于PCB/5G/芯片封装等领域。国内电磁屏蔽膜市占率第一、全球第二,是PCB产业链稀缺材料供应商,直接受益于PCB产能扩张带动的上游材料需求。
新闻明确点名跟涨。公司覆铜板(含半固化片)收入占比高达92%,是国内覆铜板行业龙头,正组建覆铜板集团强化主业。PCB产能扩张直接拉动覆铜板需求,公司作为PCB核心基础材料供应商,直接受益于800亿PCB扩产潮带来的订单增长。
新闻明确点名跟涨。公司玻璃纤维布收入占比40.1%,是PCB用电子级玻纤布核心供应商,产品应用于覆铜板制造。PCB扩产带动覆铜板需求,进而拉动电子布用量。公司作为国内电子布龙头企业,直接受益于PCB行业景气传导。
新闻明确点名跟涨。公司是全球玻纤龙头企业,玻纤及制品收入占比97.2%。电子级玻纤布是覆铜板核心原材料,PCB扩产潮直接拉动电子布需求。公司凭借央企背景和规模优势,是PCB上游材料环节的核心受益标的。
新闻明确点名跟涨。公司是全球领先的中高端电子级玻纤布专业厂商,特种电子布收入占比15.2%,E玻璃纤维布占比80.3%。产品应用于AI服务器、5G基站、IC芯片封装基板等PCB领域,直接受益于高端PCB扩产带动的电子布需求增长。
PCB行业龙头,印制电路板收入60.73%、封装基板17.5%,2025年印制电路板收入143.59亿元同比增36.84%。公司是内资PCB领军企业,AI算力需求拉动高端PCB增长,直接受益于行业扩产潮。近4日主力净流入1.78亿元,资金面支撑强劲。
全球PCB第三大厂商,电子电路收入占比63.9%。2025年7月公告投资建设高端印制电路板项目,面向高速运算服务器、AI等新兴场景,直接参与本轮PCB扩产潮。公司是PCB产能扩张的主力军之一。
企业通讯市场板收入占比77.4%,2026年2月公告新建高端印制电路板生产项目,年新增产能14万平方米,满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机需求。公司是AI算力PCB核心供应商,直接受益于高端PCB供不应求的行业格局。
全球PCB龙头,印制电路板收入占比99.2%。2025-2028年计划投入80亿元在淮安扩充高阶PCB产能。公司具备FPC、HDI、SLP等全品类PCB能力,是PCB扩产浪潮的核心参与者,直接受益于行业景气上行。
PCB行业龙头,印制电路板收入占比93.9%。2025年8月公告珠海金湾基地扩产投资计划,总投资50亿元,具备30余年PCB制造经验。公司是国内少数覆盖刚性板、柔性板、金属基电路板全品类的厂商,直接受益于本轮扩产潮。
全球硬质覆铜板销售总额排名第二,覆铜板和粘结片收入占比62.5%,是PCB核心基础材料龙头。公司是覆铜板行业绝对龙头,PCB扩产直接拉动覆铜板需求,是PCB产业链上游最确定性受益标的。
汽车PCB龙头,印制电路板收入占比92.5%,特斯拉核心供应商。2025年8月公告投资15亿元建设'芯创智载'项目,芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年、高阶HDI电路板48万平方米/年。公司是PCB扩产和新能源汽车PCB的双重受益标的。
覆铜板收入占比77.6%、粘结片20.5%,专注覆铜板制造。公司布局IC封装用BT类芯板等高端产品,受益于AI算力爆发带动高端CCL需求激增,PCB扩产潮直接拉动覆铜板用量增长。
PCB专用设备龙头,钻孔类设备收入占比72.2%,连续11年位列中国电子电路行业百强专用设备类第一名。公司产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序,PCB扩产直接拉动设备采购需求,是PCB产能扩张的核心设备供应商。
覆铜板收入占比77.2%,已逐步切换到高等级覆铜板,产品应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装等领域。公司布局BT封装材料和CBF积层绝缘膜等IC封装基板材料,受益于PCB高端化扩产趋势。
PCB直接成像设备全球龙头,2024年全球市占率15%排名第一,PCB业务收入占比76.7%。IC载板产品性能比肩国际厂商,6微米量产设备已在头部客户验收。PCB扩产带动直接成像设备需求,公司直接受益于行业产能扩张。
2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能投资项目,总投资1.755亿元,新增产能6300万支/年。AI服务器PCB层数多、材料硬度高,对钻针需求暴增。公司是PCB钻针核心供应商,直接受益于AI算力PCB扩产。
PCB铜箔收入占比55.4%、利润占比96.1%,是PCB铜箔核心供应商。公司是国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位,铜箔价格因PCB需求拉动呈震荡上行趋势,直接受益于PCB扩产潮带来的铜箔需求增长和涨价。
2026年1月公告AI算力高阶印制电路板扩产项目变更,达产年将形成年产16.65万平方米PCB产能,用于网络通讯及服务器、汽车电子等领域。公司是PCB扩产潮的直接参与者,直接受益于AI算力带动的高端PCB需求。
PCB板收入占比81.4%、IC载板7.5%。2026年1月公告子公司普诺威签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议,紧抓AI端侧设备对高性能封装载板需求。公司是PCB+IC载板双重受益标的,直接受益于高端PCB扩产。
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