超硬材料概念表现活跃 惠丰钻石涨近10%
培育钻石
第三代半导体
【超硬材料概念表现活跃 惠丰钻石涨近10%】超硬材料概念表现活跃，惠丰钻石涨近10%，力量钻石、四方达、黄河旋风、沃尔德跟涨。消息面上，据报道，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器。
相关股票
3 只 · 按关联度排序
沃
90%
加载行情
沃尔德主营超硬刀具与金刚石功能材料，产品明确含金刚石热沉材料，并将金刚石热沉确立为战略方向。2025年报称成功研发高平整度12英寸钻石散热晶圆；再融资说明亦聚焦金刚石散热晶圆制备，直接对应芯片散热场景。近4日主力净流入约7423.33万元，资金面偏积极。
晶
85%
加载行情
晶盛机电2025年报披露金刚石材料业务依托自研MPCVD设备与工艺，建设大尺寸金刚石生产线，聚焦面向芯片散热的金刚石热沉片及光学窗口。2025年销售设备及服务占营收74.0%、材料占21.7%，金刚石热沉为材料方向关键产品。近4日主力净流入约47988.76万元，资金面强势。
四
80%
加载行情
四方达将CVD金刚石列为三大产品体系之一，产品可用于芯片热沉。2025年报强调CVD金刚石可用于芯片热沉；2025可持续发展报告披露成功研发突破性的高导热金刚石散热片，对接高端算力与芯片热管理难题。近4日主力净流出约114765.06万元，短期资金面偏弱。