高盛：AI投资规模仍被低估 2030年Token消耗量或增长24倍
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【高盛：AI投资规模仍被低估 2030年Token消耗量或增长24倍】高盛报告称，超大规模数据中心运营商在AI领域的支出可能远超市场预期。高盛分析师估计，到2027年，超大规模数据中心运营商的资本支出可能达到约1.1万亿美元，在乐观情况下，支出可能会攀升至1.4万亿美元，而华尔街的预期约为9200亿美元。该行预测，到2030年Token消耗量将增长24倍，这主要得益于企业代理的兴起。而Token消耗量越大，需要的计算能力就越多，这反过来又会刺激对数据中心、芯片、网络设备和电力基础设施的需求。
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全球光模块龙头，2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98%，为云数据中心客户提供100G-1.6T全系列高速光模块。公司率先发布1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光模块，800G QSFP-DD产品组合全面覆盖EML及硅光方案。铜陵高端光模块产业园三期项目持续推进扩产。Token消耗增长24倍直接拉动数据中心光互联需求，公司是最直接受益标的。近4日主力净流出约87.8亿元，短期调整明显
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光模块龙头之一，2025年报光互联产品收入占比99.7%，国外收入占96.2%。公司是国内少数具备100G/400G/800G/1.6T光模块批量交付能力的企业，已成功推出基于单波200G光器件的800G/1.6T光模块，涵盖VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案。Token消耗增长24倍推动数据中心对高速率光模块的爆发式需求，公司直接受益。
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全球AI算力基础设施核心供应商，2025年报云计算业务收入占比66.8%。2025年云服务商AI服务器营业收入同比增长超3倍，Q4同比增长超5.5倍。公司深度聚焦AI服务器及数据中心高速网络，与全球Tier 1云服务商保持长期战略合作。高盛预测超大规模DC capex达1.1万亿美元，公司作为全球AI服务器核心代工商直接受益于资本支出超预期。近4日主力净流出约21.9亿元。
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AI服务器龙头，2025年服务器产品收入占比93.8%。据Gartner/IDC数据，2025Q1服务器全球第二、中国第一，2024年液冷服务器中国第一。公司推出元脑SD200超节点AI服务器（面向万亿参数大模型）、R1推理服务器等产品。公司明确表示致力于提供token生成速度更快、成本更低的AI算力系统，直接呼应Token消耗增长的核心逻辑。近4日主力净流出约10.1亿元。
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国产AI算力芯片龙头，2025年报处理器收入占比99.9%，产品包括海光CPU和海光DCU（深度计算单元）。公司年报引用TrendForce数据：2026年全球AI服务器出货量将同比增长28.0%以上，带动CPU和AI芯片需求激增。Token消耗增长24倍直接意味着AI芯片需求指数级增长，海光DCU作为国产AI加速卡在AIGC时代获得广泛市场认可。近4日主力净流出约1.7亿元。
沪
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高端PCB龙头，2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%，利润占比86.5%。公司明确将产品定位于数据中心（AI服务器、高速网络交换机及路由器），年报称AI已成为数据中心基础设施的关键基石，CSP大幅增加资本支出推动AI服务器和高速网络交换机大规模部署，为PCB行业带来强劲结构性增长动能。公司正在新建高端印制电路板项目，年新增14万平方米产能。近4日主力净流出约32.0亿元。
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PCB及封装基板龙头，2025年报印制电路板收入占比60.7%、封装基板17.5%。公司是内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商，封装基板产品覆盖存储类和应用处理器芯片类，应用于服务器/存储领域。据Prismark预测，18层以上高多层板未来5年复合增速21.7%。AI服务器和高速网络设备需求增长直接拉动高端PCB及封装基板需求。
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全链条液冷开创者，2025年报机房温控节能设备收入占比56.8%。公司率先推出Coolinside全链条液冷解决方案，快换接头、Manifold、冷板等产品已获主流算力芯片厂商和头部算力设备制造商认可并规模采购。公司已构建相对完整的液冷全链条技术、产品和解决方案能力，同时与算力芯片、算力设备、机房公司、云厂商全链条主流客户深入合作。Token消耗增长24倍意味着AI服务器功耗和散热需求激增。
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数据中心网络设备龙头，2025年报网络设备收入占比87.5%。公司自建生产线主要用于部分数据中心交换机生产，产品广泛应用于数据中心高速网络。据Dell'Oro Group数据，以太网数据中心交换机市场2025年创历史新高，年度销售收入较2022年几乎翻倍。公司已推出全栈液冷解决方案，覆盖交换机、服务器等不同产品。Token消耗增长24倍对数据中心吞吐能力和网络传输提出更高要求。
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ICT基础设施龙头，2025年报ICT基础设施及服务收入占比79.4%。子公司新华三在网络、服务器、存储等掌握核心技术，公司正定增募资打造以高速无损网络、AI服务器、下一代存储为核心的全栈智算解决方案。公司推出全栈液冷解决方案，实现交换机、服务器、微模块等不同产品液冷覆盖。年报引用IDC数据：2025Q3中国ICT基础设施产品市场同比增长47.2%，AI及算力部署成为增长核心引擎。
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光通信精密元器件龙头，2025年报光有源器件收入占比58.1%、光无源器件40.4%。公司产品涵盖1.6T光引擎、OSA高速率光器件、MPO高密度线缆连接器等，为中际旭创等光模块企业供应核心光器件。Token消耗增长24倍推动数据中心光模块需求暴增，作为光模块上游核心器件供应商，公司业绩与光模块行业景气度高度关联。
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互连芯片龙头，2025年报内存接口芯片收入占比94.2%。公司年报指出：以配置8块GPU的典型AI服务器为例，通常需要8至16颗PCIe Retimer芯片，部分国产AI服务器配置24颗。随着AI服务器需求量持续攀升及PCIe协议传输速率升级，PCIe Retimer芯片市场空间将进一步扩大。公司CXL内存控制器芯片布局AI时代内存扩展需求。Token消耗增长直接拉动AI服务器及互连芯片需求。
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半导体存储器龙头，概念涵盖高带宽存储器HBM。2025年报指出AI服务器/数据中心拉动HBM容量与带宽需求上行，HBM3E等高端服务器内存需求保持旺盛，HBM正从HBM3E快速演进至HBM4。公司企业级存储产品已成功导入多家头部AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应体系。Token消耗增长24倍意味着数据处理量暴增，存储需求同步激增。
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公司正大力进军光通信领域，高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设。据2026年3月公告，400G/800G光模块已完成可靠性测试进入小批量生产阶段，1.6T光模块已进入快速研发阶段。同时布局光通信半导体激光芯片，25G DFB及以下光芯片已完成研发，面向400G/800G/1.6T光模块的大功率CW DFB激光芯片正在推进研发。Token消耗增长直接拉动高速光模块及光芯片需求。
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数据中心温控设备龙头，2025年报数据服务行业收入占比55.7%。公司是国内专用性空调领域规模较大、技术先进的主要企业之一，为数据中心场景提供人工环境调控整体解决方案。Token消耗增长24倍意味着数据中心建设规模大幅扩张，直接带动数据中心温控设备需求增长。
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光通信电芯片企业，2025年报指出单个AI服务器光模块配比高达8-12个，1.6T光模块开启商用元年，预计2026年出货量增长至数千万端口。公司产品应用于数据中心光通信场景，是AI基础设施的关键组件。Token消耗增长24倍意味着AI服务器部署量大幅增长，每台AI服务器配8-12个光模块，光通信芯片需求将成倍增长。
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变压器龙头，主要产品包括干式变压器、油浸式变压器、箱式变电站等。Token消耗增长24倍意味着数据中心电力需求激增，变压器作为数据中心供配电系统的核心设备，需求将随之大幅增长。公司产品可满足电力及数据中心等行业高端需求。