生益电子获AWS拉货量剧增且将承接Google量产及新项目，2027年字节、华为、寒武纪国产AI及海外巨头订单预期巨大。
PCB板
AWS开始对生益电子拉货且需求量剧增，当前GCE月出货60K，AWS要求120K，由于GCE需供应Google最多只能提供80K，因此生益电子（SYE）有望获得海量AWS订单。Google明年TPU数量翻倍，且Humu fish和Whale fish改架构导致单机柜PCB板种类和数量剧增（OAM+UBB+Switch+CPU+Card等5种产品），目前处于寻找供应商阶段，由于新上任Google高管与SYE关系密切，Sunfish、Humufish、Whalefish等量产和新项目SYE都将参与。2027年国产AI项目中，字节自研AI OAM+UBB约10.8亿元，华为H-950 UBB约12亿元，寒武纪UBB约15.4亿元；海外订单方面AWS约98亿元（10K/月），Google 2027年PCB采购额近千亿，保守估计生益电子可获50亿元起步。
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生
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新闻核心标的。AWS拉货量剧增至120K/月，Google明年TPU数量翻倍且Humufish/Whalefish改架构导致单机柜PCB种类和数量剧增（OAM+UBB+Switch+CPU+Card等5种）。2027年字节AI OAM+UBB约10.8亿、华为H-950 UBB约12亿、寒武纪UBB约15.4亿、AWS约98亿元、Google PCB采购近千亿。公司2025年净利润14.3-15.
生
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生益电子第一大股东，同时为全球硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二（Prismark统计）。覆铜板收入占比62.5%，生益电子募集说明书明确将其列为覆铜板核心供应商。AI服务器PCB需采用M8/M9级高端覆铜板，单价是普通材料的3-5倍。近4日主力净流入1.05亿元，资金面偏强。
沪
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企业通讯市场板收入占比77.4%，主导产品为14-28层企业通讯市场板，覆盖高速运算服务器、下一代高速网络交换机等高端PCB。国外收入占比82%，是AWS、Google等海外巨头的核心PCB供应商。2026年2月公告新建高端PCB产能14万平方米。近4日主力净流出39.59亿元，资金面大幅承压。
深
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PCB收入占比60.7%，封装基板17.5%，电子装联13%。公司是华为产业链核心供应商，同时覆盖AI服务器PCB和封装基板，具备完整的产品矩阵。央企中国航空工业集团控股，国家技术创新示范企业。近4日主力净流入4.83亿元，资金面偏强。
胜
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全球领先的AI及高性能计算PCB供应商，英伟达概念股。产品覆盖高阶HDI、高多层PCB，应用于人工智能、高速网络通信等高增长领域。直接出口占比76.8%，服务超过350家全球客户。近4日主力净流出20.65亿元，资金面承压。
景
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印制电路板收入占比93.9%，是国内少数产品覆盖刚性板、柔性板和金属基板的厂商。英伟达概念股，产品应用于AI服务器、400G/800G交换机、光模块等数据基础设施领域。Prismark预计2024-2029年数据基础设施PCB复合增长率达16.4%。
超
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AI算力高阶印制电路板扩产项目，产品应用于路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等领域。公司2026年1月公告扩产项目变更，泰国工厂达产年将形成年产11.74万平方米高端PCB产能。国外收入占比74.6%。
华
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覆铜板收入占比77.2%，是生益电子募集说明书明确列出的覆铜板核心供应商之一。公司正在扩充高端覆铜板产能，2026年3月公告拟向特定对象发行股票，新增年产1200万张高端覆铜板产能，应用于AI服务器、交换机、光模块等。
南
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覆铜板收入占比77.6%，是生益电子募集说明书明确列出的覆铜板核心供应商之一。公司2026年4月公告再融资，致力于打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地，实现M6及以上高阶高频高速材料专线专产。
中
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控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司生产AI PCB用超长径精密微型刀具。2025年12月公告新增AI PCB刀具产能6300万支/年，总投资1.755亿元。金洲公司目前AI PCB刀具产能已无法满足市场需要，AI服务器PCB层数多、厚度大、材料硬度高，显著加速刀具磨损。
铜
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PCB铜箔收入占比55.4%，是PCB核心原材料之一。2026年1月业绩预告显示高频高速铜箔呈现供不应求态势，销量实现较快增长。生益电子募集说明书显示PCB原材料包括铜箔。安徽省国资委控股，国企改革概念。
宏
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全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，玻璃纤维收入占比95.5%。电子布是制造覆铜板的核心原材料，覆铜板又是PCB的核心原材料。公司产品广泛应用于AI服务器、5G基站、IC芯片封装基板等。全球少数具备极薄布生产能力的厂商。
菲
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石英电子布以石英电子纱为原料，凭借极低介电常数、超低介质损耗，是高频高速覆铜板优选材料。2026年4月公告显示石英电子布尤其适用于AI服务器、数据中心交换机、5G/6G基站射频模块及高端封装基板等高端领域。
四
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印制电路板收入占比94.8%，产品覆盖HDI板、厚铜板、高频高速板等。2026年4月公告向特定对象发行股票，明确表示从工控、汽车电子为主的客户结构向AI算力客户群延伸，AI服务器是高端PCB需求爆发的核心载体。
科
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PCB制造收入占比90.8%，产品覆盖HDI板、厚铜板、高频/高速板、IC载板等，是国内产品品类最齐全的PCB企业之一。公司公告显示高端服务器为PCB市场中增长最快的下游细分领域，PCIe带宽提升直接驱动PCB向高频高速迭代。