持续推荐AI新材料：电子布、TGV玻璃基板、金刚石散热材料
电子布
PCB板
AI服务器驱动高频高速覆铜板升级，高端Low-Dk电子布需求激增，2026年上半年累积涨价70%以上，扩产周期长导致织机紧缺供给偏紧。先进封装方面，玻璃基板+TGV凭借低热膨胀、低损耗、高互连密度成为台积电CoWoS/Intel EMIB及英伟达下一代方向，2026年被视为商业化元年，设备先于材料放量。金刚石散热材料方面，英伟达Blackwell→Rubin架构GPU单芯功耗突破2300W，金刚石热导率超铜4-5倍，被明确列为下一代散热方案，2026年可视为产业化元年。报告推荐电子布、TGV玻璃基板及金刚石散热三大方向。
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宏
95%
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全球高端电子布龙头，主营Low-Dk/低热膨胀系数电子布。据2026年1月公告，AI服务器需求推动高性能电子布需求，公司已扩产；2025年特种电子布利润占比达26.3%。资金面近4日主力净流入2.49亿。
国
92%
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国内电子布主要供应商。据2025年12月公告，拟投资16.9亿建设“年产3600万米高频高速电子纤维布项目”，直接匹配AI服务器对Low-Dk材料的需求。资金面近4日主力净流入6.94亿，显示市场高度认可。
沃
90%
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CVD金刚石功能材料龙头。据2026年4月年报，金刚石热沉材料已用于解决AI芯片热管理问题，契合英伟达Blackwell/Rubin高功耗散热需求。公司拥有CVD法三大制备工艺，产品包括金刚石膜声学器件及光学窗口等。
沃
88%
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半导体先进封装玻璃基板核心标的。据2025年年报，公司具备“巨量通孔、填孔及多层铜线路互联”产业化能力，产品应用于半导体大算力芯片先进封装（如AI算力服务器），是TGV商业化趋势的直接受益者。
菲
85%
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高性能石英玻璃及石英纤维龙头。据2026年4月可行性报告，AI服务器推动对Low-Dk电子布需求，公司是国内少数具备低介电特种玻璃纤维生产能力的厂商。同时石英材料也是半导体制造和封装的关键耗材。资金面近4日主力净流入0.81亿。
中
82%
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全球玻纤龙头。据2025年年报，公司重点布局电子纱/电子布业务，明确指出电子布越薄、信号传输速度越快，广泛应用于服务器和汽车电子。AI服务器对高性能覆铜板的需求将直接拉动电子布龙头的出货与盈利。
大
78%
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PCB及先进封装设备龙头。据2025年年报，公司提供面向2.5D/3D封装的成套解决方案，包含“玻璃基加工设备”等，直接服务于TGV玻璃基板的商业化量产环节，是玻璃基板设备先行放量逻辑的核心标的。