逸豪新材：HVLP铜箔量产进度比部分同行业公司较慢 目前尚在样品测试、分析及认证阶段
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【逸豪新材：HVLP铜箔量产进度比部分同行业公司较慢 目前尚在样品测试、分析及认证阶段】财联社6月12日电，逸豪新材(301176.SZ)发布股票交易异常波动公告，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，主要应用于高频高速电路用覆铜板及对应的多层板，公司HVLP铜箔量产进度比部分同行业公司较慢，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，是否通过客户认证及量产具有较大不确定性。公司募投项目“年产10000吨高精度电解铜箔项目”第二期年产5500吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设，目前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作，受设备到场时间、安装精度反复校验、工艺参数多轮优化等影响，具体项目投产时间存在一定不确定性。
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逸
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事件主体。公司6月12日发布股票交易异常波动公告，承认HVLP铜箔量产进度比部分同行业公司较慢，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，量产具有较大不确定性。电子电路铜箔收入占比71.6%为核心业务，募投项目年产5500吨高精度电解铜箔车间正在设备安装调试中，投产时间存在不确定性。近5日主力净流入1.86亿元，资金面仍偏积极。
铜
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HVLP铜箔直接竞品且领先。据2025年持续督导报告，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，高端HVLP铜箔产量增速较快，带动业绩转好。PCB铜箔收入占比55.4%，毛利额同比增加1.91亿元。2025半年报明确RTF和HVLP铜箔已向下游客户批量供货，应用于服务器、数据中心、雷达等高频高速领域。近5日主力净流入2.27亿元。
德
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HVLP铜箔直接竞品且已签供货协议。2026年1月与国内头部CCL企业签署《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。电子电路铜箔收入占比14.3%，公司掌握铜箔产业链核心研发技术。近5日主力净流入4.14亿元，资金面最强。
嘉
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HVLP铜箔竞品，技术突破阶段。2024年报披露HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF等高性能产品技术突破，2025半年报进一步布局高频高速电路用铜箔等高端产品。年报指出HVLP铜箔因极低表面粗糙度成为AI服务器高频信号传输核心材料，单台AI服务器用量为传统服务器8倍以上。标准铜箔收入占比3.5%，正推动高端电子电路铜箔国产替代。
生
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全球第二大覆铜板厂商，逸豪新材的直接客户。据逸豪新材档案，公司与生益科技建立了稳定的合作关系。覆铜板和粘结片收入占比62.5%，高频高速覆铜板为高端产品方向，对HVLP铜箔有持续采购需求。逸豪新材HVLP进度慢意味着生益科技可能需加大向铜冠铜箔、德福科技等领先供应商采购。
南
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覆铜板厂商，逸豪新材直接客户。年报披露高频高速材料成为主流，Low Dk、Low Df的覆铜板研发与量产加速，AI服务器、数据中心对高速高多层覆铜板需求暴增。覆铜板收入占比77.6%，粘结片收入占比20.5%。
华
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覆铜板厂商。2026年3月发布再融资预案，拟募资10亿元建设年产1200万张高等级覆铜板项目，重点布局高速覆铜板、高频覆铜板、高导热金属基板等高端产品线，对HVLP铜箔有直接采购需求。覆铜板收入占比77.2%。
诺
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铜箔行业龙头，高端标箔产品包括5G通讯用高频高速标准铜箔。半年报明确提及HVLP铜箔特性及应用，5G用RTF和HVLP铜箔能减少信号传输损耗，市场需求预计将保持中高速增长。铜箔行业收入占比92.0%，拥有四大电解铜箔生产基地。
宏
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覆铜板厂商。2025年12月珠海宏仁'功能性高阶覆铜板电子材料项目'投产，覆铜板/半固化片收入占比35.2%，新产能投产将扩大对高端铜箔的采购需求。公司同时拥有环氧树脂业务，为覆铜板核心原材料供应商。
金
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覆铜板龙头。2025年10月组建覆铜板集团推进集团化管理，宁国项目追加投资至13.85亿元，总产能提升至3600万张/年。覆铜板（含半固化片）收入占比92.0%，为HVLP铜箔的主要采购方之一。
深
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PCB龙头。2025年报引用Prismark数据指出18层以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，PCB产业将延续高频高速、高精密度发展趋势。印制电路板收入占比60.7%，为HVLP铜箔产业链最下游受益环节。
沪
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高频高速PCB龙头。2026年2月公告新建高端印制电路板项目，生产高层数、高频高速、高密度互连PCB，年新增产能14万平方米，满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机需求。企业通讯市场板收入占比77.4%，为HVLP铜箔最终应用端。