京东方A：板级玻璃基封装载板2026年上半年已实现全自动化设备通线 该试验线设计产能1000片/月
玻璃基板封装
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【京东方A：板级玻璃基封装载板2026年上半年已实现全自动化设备通线 该试验线设计产能1000片/月】财联社6月12日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。
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京
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新闻直接主体事件。公司2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2026年上半年实现全自动化通线，设计产能1000片/月。已完成20层(9-2-9)大尺寸玻璃基载板样品的开发与送样，实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线全流程工艺拉通。
沃
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中国领先的玻璃基线路板研发制造企业（官方介绍）。掌握玻璃减薄、镀膜、巨量通孔、填铜及多层铜线路互联全流程核心技术，产品定位于半导体大算力芯片先进封装。2025年报显示光电玻璃精加工收入占比31.1%。BOE玻璃基封装载板通线验证了玻璃基技术路线可行性，沃格光电作为同赛道核心标的直接受益于行业趋势确认。
帝
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公司2025年报明确定义TGV(Through Glass Via)为下一代三维集成的关键技术，并披露已完成晶圆级和板级玻璃基板TGV通孔设备出货，实现晶圆级和板级TGV封装激光技术全面覆盖。BOE玻璃基载板产线核心工艺TGV开孔需要激光钻孔设备，帝尔激光是国产TGV激光设备核心供应商。
大
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2025年报明确布局先进封装领域，提供面向2.5D/3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备等。PCB制造与先进封装技术融合，BOE玻璃基载板产线需要玻璃基加工、激光钻孔等设备，大族数控是PCB专用设备龙头(连续16年CPCA行业第一)。
深
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国内封装基板行业龙头，2025年报显示封装基板业务收入占比17.5%。BOE以面板厂身份切入玻璃基封装载板赛道，对传统有机封装基板行业格局形成技术路线影响。深南电路作为国内唯一进入FC-BGA载板量产的企业，需关注玻璃基对传统载板的替代趋势并可能布局应对。
德
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2025年12月募集说明书明确列出玻璃通孔(TGV)为核心半导体先进封装应用之一，产品覆盖硅/碳化硅/玻璃等各种晶圆材料的激光加工。概念板块含玻璃基板封装。BOE玻璃基载板全流程工艺中的TGV钻孔环节需要精密激光加工设备支持。
兴
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IC封装基板业务收入占比23.2%(2025年报)，概念板块含玻璃基板封装。公司为国内IC载板领域核心参与者，BOE的玻璃基封装载板突破加速了先进封装基板技术路线演变，兴森科技需在玻璃基与有机基板间寻找技术布局平衡，同赛道技术竞争格局变化带来关注度提升。
芯
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公司针对IC封装载板已开发MAS4/MAS6/MAS8系列直接成像(LDI)设备，MAS4实现4μm线宽达国际一流水平。2025年报显示AI驱动IC载板市场增长，公司IC载板设备受益。玻璃基载板更高精度线路制作需求将带动LDI设备升级需求，芯碁微装是国内IC载板光刻设备核心供应商。
长
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国内封测龙头(芯片封测收入占比99.6%)，拥有2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装能力。玻璃基封装载板作为高性能基板方案，可用于长电科技为AI/高性能计算的先进封装服务中。BOE的玻璃基载板突破为下游封测厂提供了新的基板技术选择。