洁美科技：全资子公司拟7亿元投建高端电子元器件封装新型材料项目
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【洁美科技：全资子公司拟7亿元投建高端电子元器件封装新型材料项目】财联社6月12日电，洁美科技(002859.SZ)公告称，公司全资子公司浙江洁美电子信息材料有限公司与安吉县梅溪镇人民政府签署投资合同，拟投资7亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”。项目预计于2028年12月前部分投产，资金来源为自筹及银行融资。本次投资旨在扩大高端封装材料产能，提升技术水平和规模效益，不构成关联交易或重大资产重组。
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事件主体：全资子公司拟投资7亿元在安吉梅溪镇建设年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目，资金来源自筹及银行融资。洁美科技2025年报显示电子封装材料收入占比82.8%、利润占比96.6%，是核心主业。项目预计2028年底前部分投产，将扩大高端封装材料产能、提升规模效益。近10日主力资金净流出约10.9亿元，今日（公告日）主力净流出2.06亿元，短期资金面承压但项目长期利好明确。
风
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洁美科技在官方档案中明确将其列为战略合作伙伴（"国内外大型知名企业如三星电机、村田制作所、风华高科、松下机电株式会社等都是我们的战略合作伙伴"），风华高科是A股MLCC龙头，为洁美科技封装材料核心下游客户。洁美科技此次扩产5万吨高端封装新型材料，将直接保障风华高科的封装材料供应链稳定性与供给品质。近10日主力资金净流出约12.6亿元。