NVIDIA Rubin Ultra确认采用PTFE材料作为正交背板核心材料，替代传统玻纤方案
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据《GF Overseas Electronics & Communications》报道，Nvidia已确认采用PTFE作为Rubin Ultra正交背板的核心材料，此前M9+Q-glass cloth方案因未能满足所需电气性能标准而被替换。PTFE具备出色的高频传输特性，可在Rubin Ultra平台上支持337G及以上SerDes信号传输。新开发的二氧化硅SiO2填料改性PTFE解决了传统PTFE较软、钻孔易产生毛刺的量产瓶颈，目前已成功通过电气性能测试和量产可行性验证。改性PTFE材料单价约每吨15万元人民币，每张CCL板约使用800g PTFE，成品PTFE CCL板售价可达2500元。目前正交背板最终设计尚未确定，候选设计包括采用PTFE CCL/M9-Q cloth/ABF-filled CCL的78层和108层结构混合堆叠组合，预计7月确认。基于初始订单规模，2027年仅Kyber平台对应的PTFE CCL总可及市场（TAM）可能达到80亿元人民币。由于制造工艺复杂，midplane相关产品量产预计将从2026年底开始，新工艺下PCB制造商的产品价值占比有望从2-2.5倍提升至3-3.5倍。预计生益科技将成为PTFE CCL主要供应商，台虹为第二供应商候选；上游原材料方面，东岳集团是生益科技关键PTFE原材料供应商，大金、昊华化学为潜在供应商。
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生
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新闻直接点名「预计生益科技将成为PTFE CCL主要供应商」，承担NVIDIA Rubin Ultra正交背板PTFE覆铜板核心供应。改性PTFE CCL单价2500元/张，2027年仅Kyber平台TAM达80亿元，PCB价值占比从2-2.5倍提升至3-3.5倍。近5日主力资金净流入3.7亿元，资金面强势。
昊
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新闻中「昊华化学」即昊华科技，公告披露PTFE产能4.8万吨/年，正在新建8000吨/年PTFE分散树脂项目，是生益科技PTFE原材料的核心潜在供应商。隶属中国中化集团，氟化工产业链完整，具备从萤石到PTFE树脂的全链条生产能力。
新
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2025年报明确披露「含氟聚合物的主营产品包括聚四氟乙烯(PTFE)」，并说明以四氟乙烯均聚反应生产PTFE。有机氟化学品板块2025年收入14.8%、利润占比37.6%，毛利率高。PTFE作为改性PTFE CCL核心原材料，新宙邦直接受益于NVIDIA Rubin平台带来的PTFE需求增量，近5日主力净流入1.01亿元。
迅
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2026年3月公告明确将「PTFE高频材料与常规材料混压产品」列为核心研发方向，已开发「PTFE类机械盲埋孔板」。PCB行业少数具备PTFE基板加工能力的厂商，直接受益于Rubin Ultra正交背板PCB制造环节价值占比从2-2.5倍提升至3-3.5倍的结构性利好。
巨
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国内氟化工龙头，含氟聚合物材料业务覆盖PTFE全系列产品，关联交易公告中明确涉及PTFE销售。2025年报含氟聚合物材料收入占比6.9%，具备完整氟化工产业链（萤石→氢氟酸→四氟乙烯→PTFE），是PTFE CCL上游原材料的潜在规模化供应商。
强
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公司公告披露掌握「高多层背板电镀后整板镀锡、背钻塞孔镀平」等核心技术，解决高多层背板层间结构设计。背板（midplane/orthogonal backplane）正是NVIDIA Rubin Ultra正交背板的PCB制造环节，受益于PCB价值占比提升及PTFE特殊材料加工需求。
南
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募集说明书明确将「PTFE板（四氟板/铁氟龙板）」列为公司产品品类之一，高频高速覆铜板为核心业务（收入占比77.6%）。背板候选设计中的PTFE CCL/M9-Q cloth/ABF-filled CCL三种方案均属高端CCL范畴，南亚新材具备高频高速CCL全系列技术储备。
永
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主营含氟高分子材料（FEP、HFP、PTFE等），PTFE为新闻核心材料。拥有从萤石矿到PTFE的完整产业链，含氟高分子材料及单体产能8.28万吨/年。改性PTFE每吨15万元，永和股份作为PTFE规模化生产商，有望承接上游PTFE树脂需求增量。
四
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公告披露掌握「高频材料+FR4混压技术」「高频77G雷达PCB技术」及「50层以上基板制作工艺」，具备PTFE等高频材料混压加工能力。PCB产品94.8%收入来自印制电路板，直接受益于NVIDIA Rubin平台带动的PTFE基高端PCB制造需求。
世
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A股PCB龙头（全球前40大PCB制造商排名第31），概念板块含「英伟达概念」和「特斯拉」，公告披露「芯片内嵌式PCB封装技术」等高端工艺。PCB价值占比在Rubin平台有望从2-2.5倍提升至3-3.5倍，世运电路作为高端PCB制造商将受益于行业ASP提升。
泛
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以ePTFE（膨体聚四氟乙烯）为核心技术，公告披露「高频高速低介电损耗挠性覆铜板（FCCL）」项目，新增35万平方米高频高速FCCL产能，该技术与PTFE膜材料核心技术一脉相承。PTFE材料专家身份使其在改性PTFE CCL产业链中具备技术协同。
华
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覆铜板收入占比77.2%，正通过定增募资10亿元建设年产1200万张高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板等高端产品线。虽未明确涉足PTFE方向，但作为国内高端CCL核心供应商，将受益于NVIDIA Rubin平台带来的高端CCL行业整体扩容。
宏
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覆铜板收入占比35.2%，概念板块含「英伟达概念」，珠海「功能性高阶覆铜板电子材料项目」已投产。虽以环氧树脂覆铜板为主，但ABF-filled CCL为候选设计之一，其覆铜板业务与背板材料需求存在间接受益路径。
中
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子公司金洲公司新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（2025年12月公告），PTFE材料较软、钻孔易产生毛刺，加工PTFE基CCL需要特殊精密刀具。中钨高新作为国内硬质合金刀具龙头（市占率超25%），直接受益于PTFE CCL量产带来的钻孔刀具增量需求。