天风机械看晶盛机电"三重底"，半导体设备与碳化硅有望驱动业绩反转
碳化硅
第三代半导体
半导体
晶盛机电迎来半导体业务预期底、业绩底、存货底。1）半导体设备业务2026年将反超光伏业务，大硅片设备全产线布局且单位价值量近1亿，今明两年全球大硅片新增需求对应300亿市场规模，公司在手订单30亿，该部分未来两年有望翻倍以上；大硅片石英坩埚市场规模40亿+，公司有望三年连续翻倍增长。2）碳化硅8英寸衬底本年度满产满销，测算2027年营收127亿元、净利润24.5亿元，净利率从14.9%回升至19.3%，业绩拐点明确。3）存货仅为高点40%，资产减值压力大幅释放。看好明后年实现24亿、40亿净利润。
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12 只 · 按关联度排序
晶
95%
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天风机械研报直接看多标的，提出半导体业务预期底/业绩底/存货底"三重底"。2025年报营收113.57亿元，客户包括TCL中环、沪硅集团等。半导体大硅片设备全产线布局，单位价值量近1亿，在手订单30亿；8英寸SiC衬底本年度满产满销。近9日主力净流入6.97亿元，资金面验证市场关注度。
石
88%
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报道提及大硅片石英坩埚市场规模40亿+且晶盛机电有望连续翻倍增长。石英股份是全球少数掌握规模化量产高纯石英砂技术的企业，主营石英管（83.7%收入）和石英坩埚，产品直接用于晶盛机电大硅片长晶环节。2025年报光纤半导体收入占比51.2%，是石英坩埚产业链核心标的。近9日主力净流入2.53亿元。
T
85%
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晶盛机电2025年报明确披露TCL中环为其主要客户之一，晶盛机电曾参股10%与中环合资成立中环领先半导体。TCL中环光伏硅片市占率行业第一，半导体材料收入占比19.6%。晶盛机电大硅片设备扩产直接服务于下游硅片厂产能建设，存在强业务联动。
沪
82%
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晶盛机电2025年报披露沪硅集团（沪硅产业母公司）为其核心客户。沪硅产业是中国大陆规模最大的300mm半导体硅片企业之一，300mm硅片收入占比65.6%。晶盛机电大硅片设备订单增长直接受益于沪硅产业等下游硅片厂扩产需求。
有
80%
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晶盛机电2025年报确认有研硅为其客户。有研硅主营300mm半导体硅片抛光片（61.3%收入）和刻蚀设备用硅材料（29.7%），并布局半导体石英坩埚生产。晶盛机电大硅片设备业务增长受益于有研硅等客户的扩产采购。
天
80%
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报道称晶盛机电8英寸碳化硅衬底本年度满产满销。天岳先进是国内碳化硅衬底龙头，99.6%收入来自SiC衬底，已实现2至12英寸全尺寸产品矩阵产业化。晶盛机电SiC衬底业务放量验证行业高景气，天岳先进作为同赛道龙头直接受益于SiC产业趋势。
晶
78%
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晶升股份与晶盛机电在SiC长晶炉领域直接竞争，主营晶体生长设备（86.9%收入），产品包括SiC单晶炉。2025年受6英寸SiC衬底产能供需错配影响营收下降46.53%，晶盛机电"三重底"论述若兑现则行业复苏信号明确，晶升股份同样受益于SiC行业拐点。
菲
75%
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报道提及大硅片石英坩埚市场40亿+规模。菲利华是国内石英玻璃材料龙头，62.4%收入来自石英玻璃材料、37.3%来自石英玻璃制品，产品广泛应用于半导体芯片制程。2025年新增半导体用石英玻璃材料产能1200吨，是石英坩埚上游关键配套企业。
神
72%
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神工股份主营半导体级单晶硅材料，产品包括大直径硅材料（16寸以上占24.4%）和半导体大尺寸硅片。公告披露其生产用原材料包括高纯度石英坩埚，与晶盛机电大硅片设备产业链紧密相关。晶盛机电大硅片设备放量将带动上游材料需求。
三
70%
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三安光电在碳化硅领域深度布局：重庆三安70亿投资8英寸SiC衬底项目（48万片/年），湖南三安6英寸SiC产能16000片/月。晶盛机电8英寸SiC衬底满产满销验证SiC行业高景气上行，三安光电作为垂直一体化SiC龙头同步受益。
斯
68%
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斯达半导是国内IGBT/SiC功率模块龙头，SiC功率模块已实现大批量生产，产品应用于新能源汽车、光伏等领域。晶盛机电SiC衬底满产满销将增加SiC衬底供给、降低器件成本，利好斯达半导等下游SiC器件厂商的国产替代进程。
高
65%
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高测股份是国内高硬脆材料切割设备龙头，覆盖光伏硅片切割和SiC切割领域。晶盛机电存货底释放（存货仅高点40%）、大硅片设备需求复苏，将带动全产业链设备需求。高测股份切割设备和耗材与晶盛机电设备形成配套关系，共同受益于扩产周期。