美迪凯为台积电CoPoS面板级封装小批量供货玻璃基板，TGV工艺获审厂通过
玻璃基板封装
公司具备全套TGV工艺（玻璃基板切磨抛冷加工、激光通孔、盲孔处理、PVD、电镀、镀铜后孔内CMP抛光等）。产品进展包括：1）CoPoS面板级封装玻璃基板（310*310方板）已向旭硝子、台积电量产小批量供货；2）12寸玻璃载板（圆盘）批量供货台积电等客户；3）FO-PLP扇出型面板级封装玻璃基板（510*515方板）台湾另一客户送样中。台积电2025年已对公司完成审厂并通过，目前TGV客户打样踊跃。
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美
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新闻直接点名。CoPoS面板级封装玻璃基板(310*310方板)已向旭硝子、台积电量产小批量供货；12寸玻璃载板批量供货台积电；台积电2025年完成审厂并通过。公司拥有全套TGV工艺，半导体封测收入占比24.3%，玻璃晶圆精密加工服务收入4.1%。
沃
90%
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公司具备玻璃基TGV（玻璃通孔）核心技术及相关发明专利；湖北通格微芯片板级封装载板项目（TGV项目）正在推进，已掌握玻璃金属化、巨量通孔、多层铜线路互联等核心工艺，与美迪凯同属TGV/玻璃基板封装赛道。
芯
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2025年报明确提及台积电CoPoS技术及面板级封装趋势，其PLP3000/4000系列直写光刻设备支持玻璃基板，可应用于CoPoS的RDL/Bumping/TSV等制程，是CoPoS/PLP生态核心设备供应商。近5日主力资金净流入253.9万元，境外持仓显著高于市场均值。
长
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2025年报披露：玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用；前瞻布局面板级高密度封装技术（PLP）。作为全球领先OSAT，其PLP/玻璃基板技术方向与台积电CoPoS形成生态协同。
大
83%
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2025年报明确披露：面向2.5D/3D封装提供超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等。玻璃基加工设备直接服务于CoPoS/PLP产业链。
华
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具备玻璃基板封装概念；2025年报披露加快推进板级封装（PLP）、2.5D等平台技术研发，产品系列覆盖PLP、FO、TSV等先进封装形式。作为国内三大OSAT之一，深度受益于先进封装向面板级转型趋势。
三
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2025年报披露其晶圆级塑封设备适配晶圆级WLP/面板级PLP等压缩成型塑封，支持8寸、12寸、直径320规格载板；扇出型晶圆封装模具入选安徽省揭榜挂帅攻关项目。PLP塑封设备直接服务CoPoS/PLP工艺链。
深
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内资最大的封装基板供应商，2025年报披露FC-BGA基板产品能力建设稳步推进，封装基板收入占比17.5%。大尺寸FC-BGA基板是CoPoS/PLP技术路线的关键配套，与台积电先进封装基板需求直接相关。
盛
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2025年报披露面板级先进封装负压清洗设备主要用于更小pitch及更小SOH芯片的助焊剂清洗，在2.5D/3D封装应用效果优势明显；面板级先进封装设备形成完整产品线，是CoPoS/PLP湿法工艺关键设备供应商。
通
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国内领先OSAT，拥有扇出型封装（Fan-Out）多项发明专利；已在2.5D/3D、扇出型晶圆级封装等先进封装领域量产布局。先进封装技术体系与台积电CoPoS面板级封装属同方向技术演进。
方
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子公司战略投资国产板级封装（PLP）领军企业（被投方定位为下一代先进封装技术）；公司可剥铜产品是先进芯片封装关键基础材料，与PLP企业存在上下游协同。通过产业链投资间接切入PLP生态。
华
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半导体封装材料龙头，环氧塑封料收入占比93.5%；产品覆盖扇出型（Fan-Out）、2.5D/3D、Chiplet等先进封装所需的EMC/GMC材料。先进封装材料是CoPoS/PLP工艺不可或缺的配套环节。