国产GPU企业燧原科技科创板IPO获上市委会议通过
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【国产GPU企业燧原科技科创板IPO获上市委会议通过】财联社6月15日电，国产GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板IPO获上市委会议通过，公司拟融资金额60亿元。募集资金投向：基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目。公司预计2026年1-6月营业收入同比将呈大幅增长趋势，预计2026年上半年即可实现2025年全年收入规模。
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寒
92%
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国内AI训练/推理芯片龙头，与燧原科技同属云端AI芯片赛道直接竞品。公司主营云边端一体智能芯片，云端产品线收入占比99.7%（2025年报）。燧原IPO过会募资60亿元投向五代/六代AI芯片研发，强化国产AI芯片板块景气信号，寒武纪作为板块龙头估值将受益。近5日主力资金净流入5.7亿元，资金面积极。
海
88%
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国产高端处理器龙头，产品包括海光CPU和海光DCU（协处理器类GPU），与燧原科技的AI训练/推理芯片构成直接竞争。公司年报指出CPU与AI芯片边界加速融合，DCU产品已在AI训练场景广泛应用。燧原IPO过会提振国产算力芯片板块估值。近5日主力资金净流入8.0亿元，资金面最为积极。
景
88%
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国内首家成功自主研发国产化GPU并产业化的A股公司。2025年公告披露其子公司边端侧AI SoC芯片CH37系列已成功流片，集成CPU/GPU/NPU/GPGPU，提供64TOPS算力（公告编号2025-058）。与燧原科技在GPU/AI芯片领域形成直接对标。燧原IPO过会将强化市场对国产GPU赛道的关注。
芯
82%
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国内领先的半导体IP授权和芯片设计服务商，拥有自主GPU IP和GPGPU-AI IP。公告显示芯原GPGPU-AI IP已获多家AI计算客户采用，GPU IP全球出货超20亿颗，2025年上半年芯片设计收入中AI算力相关占比约52%（2025年报披露）。燧原AI芯片研发需要GPU/NPU等核心IP授权或设计服务，芯原作为上海同城IP龙头是潜在供应商。
通
80%
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国内头部芯片封测企业，拥有FCCSP/FCBGA等先进封装技术，公告明确其倒装封装方案可满足CPU、GPU等AI加速芯片需求（2026年定增预案）。与AMD形成战略合作，深度绑定GPU封测供应链。燧原科技AI芯片量产需要先进封装（2.5D/3D/CoWoS等），通富微电是国产AI芯片封装的主要供应商。
长
78%
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全球第三大封测企业，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、SiP等先进封装技术，产品应用于AI、高性能计算等领域。作为国内先进封装能力最强的企业之一，是国产AI大芯片（包括GPU）封装测试的核心供应商。燧原科技募投芯片研发及产业化项目需封装服务支撑。
华
75%
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国内主要封测企业之一，产品覆盖FC、BGA、SiP、Fan-Out等先进封装，广泛应用于计算机、网络通信等领域。作为国产芯片封装测试的重要代工平台，燧原科技AI芯片量产后的封装测试需求将外溢至国内封测产业链。
利
72%
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国内知名独立第三方芯片测试服务商，2026年公告明确公司正在加大力度布局高算力（CPU、GPU、AI等）领域的集成电路测试（向特定对象发行股票公告）。燧原科技AI芯片的晶圆测试和成品测试需要专业第三方测试服务，利扬芯片是该领域的稀缺标的。
浪
70%
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全球领先的AI服务器供应商，服务器产品收入占比93.8%（2025年报）。AI芯片需要部署在服务器中形成算力解决方案，燧原AI芯片的规模化应用将带动国产AI服务器需求增长。浪潮信息作为国产AI服务器龙头，是燧原等国产GPU厂商的重要下游合作伙伴。