HVLP算力铜箔成关键基材 某厂商“在手订单已排至2027年下半年”
PCB板
铜箔/覆铜板
【HVLP算力铜箔成关键基材 某厂商“在手订单已排至2027年下半年”】财联社6月15日电，据报道，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12个月验证周期，全程1一3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。 （中证金牛座）
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铜
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国内HVLP铜箔龙头，2025年公告明确显示高端HVLP铜箔产量增速较快，高频高速铜箔供不应求，PCB铜箔收入占比55.4%、利润占比96.1%。该公司极可能是新闻中订单排至2027年的厂商。近5日主力资金净流入约6.18亿元，资金面强势。
德
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2026年1月自愿性公告披露与国内头部CCL企业签署高端铜箔合作意向书，产品涵盖RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔，直接受益于HVLP算力铜箔供需紧张格局。电子电路铜箔收入占比14.3%。近5日主力资金净流入约6.60亿元，资金面强势。
沪
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AI服务器PCB核心供应商，2025年总经理工作报告明确提到高阶PCB向超低轮廓铜箔（HVLP）加速演进，高端原材供应偏紧。企业通讯市场板收入占比77.4%，AI服务器PCB占主导地位，是HVLP铜箔最大下游用户之一。
超
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2025年年报明确写道AI服务器PCB必须采用M9树脂、HVLP铜箔等超低损耗材料，单台AI服务器PCB价值跃升至8000-10000美元。公司主营印制电路板，收入占比93.4%，直接使用HVLP铜箔生产AI服务器/光模块PCB。
深
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国内PCB行业龙头，AI服务器/交换机PCB核心供应商，PCB收入占比60.7%，华为海思与英伟达产业链核心标的。华为昇腾AI芯片及英伟达AI服务器PCB均需采用HVLP铜箔基材，深南电路直接受益于HVLP铜箔产业链传导。
迅
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2026年提质增效方案中明确布局应用于高速服务器产品的HVLP2铜箔加工可靠性研究，以及800G/1.6T光模块PCB产品。公司聚焦AI核心赛道，直接使用HVLP铜箔进行PCB加工验证，是HVLP铜箔技术迭代的配套受益方。
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全球硬质覆铜板销售总额持续保持第二（Prismark数据），覆铜板和粘结片收入占比62.5%。HVLP铜箔是高频高速覆铜板的核心原材料，公司作为CCL龙头需大量采购HVLP铜箔制造AI服务器级覆铜板，属于中间环节核心受益方。
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AI服务器/高速光模块PCB核心供应商，2025年报显示公司产品覆盖AI服务器、400G/800G/1.6T光模块领域。高速通信PCB市场受益于AI基建扩张，作为HVLP铜箔的下游用户直接受益算力铜箔技术升级。
景
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全球领先PCB厂商，2025年报显示产品覆盖AI加速卡、AI服务器、400G-1.6T光模块等高速场景，英伟达概念核心标的。HVLP铜箔供应紧张背景下，公司作为头部PCB厂商的供应链稳定性受益于国产HVLP铜箔放量。
华
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国内覆铜板核心厂商，2026年定增方案明确新增年产1200万张高端覆铜板产能，聚焦AI服务器、高速交换机及光模块所需高频高速覆铜板。覆铜板收入占比77.2%，HVLP铜箔是高速覆铜板的关键原材料。
四
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2026年定增公告显示AI服务器领域订单增长迅速，光模块板已获批量订单，产品覆盖800G/1.6T光模块板、AI加速卡高频混压PCB。作为高频高速PCB厂商直接使用HVLP铜箔，受益于算力铜箔产业链景气传导。