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【中信证券:硅片涨价如期落地 上行周期才刚开始】中信证券研报称,2026年第二季度硅片涨价如期落地,预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面,重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确,国内...
中信证券研报重点推荐重掺硅片占比高的公司。立昂微半导体硅片营收占比66.4%,公司公告明确拥有"重掺领域的技术领先优势"且"重掺系列硅片产能爬坡迅速,已接近满产";12英寸硅片收入8.59亿元(同比+65.63%),2025年启动"年产180万片12英寸重掺衬底片项目",同时受益重掺紧缺+12英寸轻掺海外订单溢出双重逻辑。
中信证券建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的公司。沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业,300mm(12英寸)硅片营收占比65.6%,率先实现300mm硅片规模化销售,12英寸轻掺抛光片及外延片产品直接对应。5日主力资金净流入5334万元,市场资金已在提前布局。
公司经营范围明确包括"生产重掺砷硅单晶(片)";公告显示"重掺红磷更低阻产品在多家客户实现批量供应",曾获国家科技进步奖"重掺砷硅单晶及抛光片"。300mm硅片营收占比61.3%,直接受益于研报强调的重掺硅片紧缺逻辑。5日主力资金净流入3056万元。
国内极少数专注于8英寸轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商,公告披露"轻掺硅片占全球8英寸硅片需求的70%-80%"。研报指出海外轻掺紧缺明确、国内轻掺受益订单溢出,但公司半导体大尺寸硅片营收占比仅2.4%,主要收入来自硅零部件(54%),硅片业务尚处放量初期。
全球领先的硅材料企业,半导体材料营收占比19.6%(2025年报),产品涵盖12英寸半导体抛光片。但主业为光伏硅片(营收占比42%)和光伏组件(32%),半导体材料占比有限,弹性弱于纯硅片标的。
中国少数具备从晶体成长到外延生长全流程能力的硅外延片一体化制造商,客户包括华虹宏力、台积电、中芯集成等。硅片涨价周期中外延片加工环节受益于产业链景气传导,但属下游加工环节,弹性弱于上游硅片制造。
半导体单晶硅片营收占比52.5%,产品涵盖抛光片,拥有磁控直拉法(MCZ)拉晶、高精度重掺杂等核心技术,面向功率半导体器件领域。受益于硅片行业整体景气上行,但规模偏小,业绩弹性相对有限。
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