财联社6月16日早间新闻精选
【财联社6月16日早间新闻精选】
1、美伊签署电子版谅解备忘录，美国总统特朗普表示，具体文本可能在周五（6月19日）之后某个时间公布。特朗普当地时间14日对《纽约时报》表示，伊朗将被允许进行有限的低水平铀浓缩活动，并称美伊新协议将确保“伊朗的铀浓缩永远只能用于非军事目的”。
2、有渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮。
3、据报道，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。
4、据中国航天科技集团一院消息，近日，该院研究发展中心通信研究团队联合上海航天电子有限公司，在新型电磁调控核心技术领域取得阶段性关键突破，成功完成超表面电磁调控核心技术功能样品研制。同时，研发团队将高端卫星通信、毫米波通信终端量产成本从万元级降至千元级。
5、供应链透露，随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能，预计到2026年底，CoWoS的供需缺口将从目前的约20%大幅收窄至约10%，且2027年有望进一步改善。
6、据买化塑研究院监测，截至6月9日，国内纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元／kg，价格较去年同期（523元／kg）涨幅达232.7%。
7、摩根资产管理（中国）公司副总经理兼投资总监杜猛日前表示，AI领域仍可持续发掘具备确定性的成长机会，算力硬件景气度和业绩增速有望领先全市场，重点聚焦光模块、PCB、液冷和算力租赁等环节。
8、常铝股份公告，控股股东拟协议转让22.38%股份 ，股票复牌。
9、亿纬锂能公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为31.30亿元-33.71亿元，同比增长95%-110%。
10、国产GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板IPO获上市委会议通过，公司拟融资金额60亿元。
11、粤芯半导体昨日过会，公司是今年4月创业板改革落地后首家上会的未盈利企业，也是创业板首家晶圆制造企业。
12、盛达资源公告，实际控制人赵满堂被证监会立案调查。此外，因涉嫌信息披露违法违规，公司收到证监会立案告知书。
13、中船特气在互动平台表示，网传与台积电签长期供货协议等均不属实，截至目前与相关客户就后续供货方案仍在商谈过程中。
14、恒尚节能公告，筹划购买深圳金胜电子公司控制权，股票今起停牌。飞鹿股份公告，实控人筹划公司控制权变更事项，股票今起停牌。东阳光公告，拟发行股份收购东数一号等公司股权，交易总价80.5亿元。2连板安德利公告，拟6亿元-8亿元收购甬强科技控制权。
15、近日立昂微对客户发出产品价格调整通知函，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%—15%。
16、甘肃能源公告，控股子公司拟投建凉州九墩滩300万千瓦光伏项目和民勤南湖100万千瓦风电项目，动态总投资分别为90.3亿元、38.87亿元。
17、国晟科技公告，因信息披露不及时收到北京证监局警示函。
18、连板金钼股份公告，目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域。
19、美股三大指数周一集体收涨，纳指涨3.07%，道指涨0.92%，标普500指数涨1.66%。SpaceX大涨19.6%，总市值跃升至2.52万亿美元。芯片股走高，费城半导体指数涨4.45%，西部数据涨超16%创1月份以来最大单日涨幅，美光科技涨超10%，希捷科技涨超9%，ARM涨超8%
20、以色列总理内塔尼亚胡称，以军将继续留在黎巴嫩安全区，保留对袭击进行反击的权利。
21、美国5月制造业产出环比持平，今年以来首次陷入停滞，表明伊朗战争导致的供应链冲击及成本飙升可能开始对制造业活动构成压力。
22、英伟达五年来首次发行投资级债券，据悉获得逾三倍认购，筹资额达到250亿美元。
23、美国战略石油储备降至43年来最低，或削弱应对未来供应波动的灵活性。
24、日本央行周二将公布利率决策，市场普遍预计央行将在首次行长缺席的政策会议上加息至1995年以来的最高水平。
25、美国加州州长纽森表示，特朗普指示司法部调查其本人及妻子，因为他正在考虑竞选总统。
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15 只 · 按关联度排序
立
95%
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新闻直接点名：公司自6月15日起对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。功率器件业务收入占比23.4%，利润占比54.6%，是公司核心利润来源。涨价直接增厚盈利弹性，同时反映功率半导体行业供需格局改善，公司作为首先发函涨价的企业具有行业定价风向标意义。
亿
95%
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公司直接公告预计2026年半年度归母净利润31.30-33.71亿元，同比增长95%-110%，超市场预期。动力电池收入占比42.1%、储能电池39.8%，双轮驱动高增长。业绩高增确认锂电产业链景气度，作为全球储能电芯出货量第二、动力电池装机量国内前五的龙头，预期差明显。
中
94%
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国内高纯六氟化钨核心生产商，电子特种气体营收占比85.2%。新闻指出纯度为99.999%六氟化钨价格同比涨幅高达232.7%（从523元/kg涨至1670-1810元/kg），公司作为国内六氟化钨主要供应商直接受益于价格暴涨。产品广泛应用于集成电路制造（营收占比79.8%），涨价弹性显著。
风
93%
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国内MLCC龙头，主营片式多层陶瓷电容器，是MLCC用量最大的被动元件品种。本次MLCC缺货已从AI用扩展至全规格，延续至2027-2028年。风华高科作为内资MLCC规模最大、品类最全的供应商，直接受益于量价齐升。近5日主力资金净流入13.75亿元，市场已积极布局。
铜
91%
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国内HVLP4代算力铜箔量产企业，保荐机构报告明确披露高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势、高端HVLP铜箔产量增速较快。新闻指出HVLP4代算力铜箔在手订单已排至2027下半年，与公司公告高度吻合。PCB铜箔收入占比55.4%，利润占比96.1%，近5日主力资金净流入6.18亿元。
三
88%
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MLCC核心厂商，已推出覆盖0201至2220规格、电容值0.1pF~47μF的车规MLCC系列产品，配套新能源汽车电源系统等核心部件。2025年年报显示电子元件收入占比36.7%，占利润36.9%。MLCC全行业供不应求背景下，扩产项目持续推进，车规与消费级MLCC双向受益。
智
88%
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通过誉芯众诚间接投资粤芯半导体（本次创业板过会），公司2025年业绩预告明确指出受间接投资的粤芯半导体估值变动影响，公允价值变动损益增长较多。粤芯半导体作为创业板首家晶圆制造企业成功过会，将带动智光电气持有的股权公允价值大幅提升。
长
83%
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全球领先的芯片封测龙头，拥有2.5D/3D封装、系统级封装等先进封装技术。新闻指出台积电CoWoS供需缺口从20%收窄至10%，先进封装产能加速建设。长电科技芯片封测收入占比99.6%，在先进封装领域深度布局，直接受益于行业扩产趋势与AI芯片封装需求。
洁
82%
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全球MLCC用薄型载带龙头供应商，产品包括纸质载带、塑料载带、离型膜等电子封装耗材。MLCC缺货潮驱动主要客户大幅扩产，直接拉动载带及离型膜需求放量。2025年报显示电子封装材料收入占比82.8%，利润占比96.6%，高弹性受益于下游MLCC扩产。
斯
82%
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国内IGBT功率半导体龙头，全球IGBT模块市占率排名第五。立昂微功率芯片涨价10%-15%标志着功率半导体行业供需拐点信号，斯达半导作为国内最大IGBT模块供应商（IGBT模块营收占83.6%），同赛道受益于行业景气上行与涨价预期传导。
通
81%
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国内封测三强之一，与AMD深度绑定，布局存储芯片封测及先进封装。2026年定增42.2亿元用于存储芯片封测产能提升等项目。CoWoS供需缺口收窄反映先进封装产能持续扩张，通富微电在系统级封装、倒装封装等领域技术储备丰富，是AI芯片封装核心A股标的。
华
80%
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国内功率半导体IDM龙头，产品涵盖MOSFET、IGBT、功率二极管等，形成芯片设计+晶圆制造+封测全产业链。立昂微涨价信号验证功率芯片供需趋紧，华润微作为产品与方案收入占比54.5%的IDM大厂，拥有充沛产能弹性，直接受益于功率芯片涨价潮及行业景气回升。
士
79%
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国内功率半导体IDM领先企业，器件收入占比48.9%，集成电路收入占比37.7%，已建成12吋产线。立昂微功率芯片涨价验证行业供需改善趋势，士兰微作为IDM厂商拥有从设计到制造的全链条能力，在IGBT、MOSFET等品类具有自主产能，涨价周期中盈利弹性突出。
国
78%
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国内MLCC陶瓷粉料核心供应商，产品包括钛酸钡基础粉及X7R/X5R/Y5V/C0G系列配方粉，处于MLCC上游关键材料环节。MLCC厂商扩产拉动陶瓷粉料需求，公司电子材料板块收入占比15.4%，作为内资MLCC粉料龙头率先受益客户产能扩张。
扬
76%
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国内功率半导体器件龙头，产品涵盖功率二极管、MOSFET、IGBT及碳化硅器件等，半导体功率器件营收占比87.8%。立昂微功率芯片涨价反映行业供需格局改善，扬杰科技作为国内功率器件品种最全的厂商之一，拥有IDM产能，涨价周期中有望跟随调价，提升盈利能力。