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三星电子晶圆代工业务首度获得马斯克旗下Neuralink的芯片制造订单,将采用4nm工艺,目标2027年底量产。

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据韩国经济日报,三星电子的晶圆代工业务首度获得马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片合同制造服务订单。三星晶圆代工将为Neuralink生产其“第四代”芯片,目标2027年底量产。该产品将采用4nm工艺制程,试产工作已于2026年5月启动。

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控股子公司博灵脑机(杭州)科技有限公司主营脑机接口产品,2025年8月纳入合并报表,产品赛博灵科AC5已于2025年10月正式上市销售,赛博灵科AM5已完成多中心临床试验。Neuralink获得三星4nm芯片订单标志着BCI商业化进入加速期,作为A股最直接的脑机接口标的,行业催化效应显著。主力资金5日累计净流出3625万元,资金面中性。
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2025年11月子公司乐普医电自主研发的可充电植入式脑深部神经刺激器(DBS)系统获得NMPA注册批准(国械注准20253122148),包含植入式脑深部神经刺激电极组件及延伸导线。该技术与Neuralink侵入式脑机接口同属脑神经电刺激领域,Neuralink商业化推进加速国内DBS及脑刺激赛道发展。
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公司聚焦非侵入式脑机接口技术,覆盖作业疗法、运动疗法、认知言语等康复全场景,已形成技术和产品布局。根据公告披露,公司已在脑机接口方面形成一定的技术、产品、渠道市场布局。Neuralink商业化进程验证脑机接口行业前景,利好国内BCI赛道参与者。5日主力资金净流出1003万元,资金面中性。
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公司参与投资设立爱朋智链云脑基金,主要投资脑机接口、脑神经科学、精神系统疾病及其他医疗健康领域,通过专业投资机构布局脑科学产业。Neuralink芯片订单验证脑机接口产业商业可行性,利好公司脑科学领域投资布局的价值重估。
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全球领先的集成电路封装测试企业,拥有2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)等先进封装技术,境外收入占比达78%。Neuralink采用三星4nm工艺需配套先进封装方案,长电科技作为全球OSAT龙头有望间接受益于高端BCI芯片封装需求的增长。
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公司产品聚焦精神康复、神经康复等领域,截至2025年末已在脑机接口领域布局非侵入式技术路线的新产品。根据公告,公司脑机接口新产品处于市场培育初期。Neuralink芯片量产里程碑推动BCI赛道关注度提升,有利于公司脑机接口产品的市场推广。