东财建筑建材研报指出，旗滨集团卡位玻璃基板并与国内头部自主芯片科技企业合作测试，浮法玻璃产能收缩迎价格拐点
国产芯片
玻璃基板封装
公司2025年已开始玻璃基板研发及送样测试，并与国内头部自主芯片科技企业合作，预计6月会有新一轮反馈。Intel、三星电机及台积电积极布局玻璃基板，预计2027-28年批量出货，国产替代空间大。主业方面，行业在产产能已降至约14.5万吨/年，预计Q2继续冷修降至14万吨以下，价格拐点临近。当前价格下公司盈亏平衡，若恢复至行业盈亏平衡线，1.2亿重箱产能年化对应约12亿利润。光伏玻璃海外盈利稳定。估值上，主业看230-240亿，玻璃基板业务看50-150亿。
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旗
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新闻核心主角。公司2025年起研发玻璃基板并已送样测试，与国内头部自主芯片科技企业合作（预计6月获新一轮反馈），直接卡位玻璃基板国产替代赛道。主业浮法玻璃在产产能降至约14.5万吨/年，价格拐点临近，研报测算主业估值230-240亿+玻璃基板业务50-150亿。近4日主力资金净流入2.09亿元，市场关注度升温。
沃
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中国领先的玻璃基线路板企业，与旗滨集团构成玻璃基板封装赛道的直接竞品。公司2025年报明确表述'玻璃基线路板对传统有机载板的性能和成本优势，使其在未来半导体大算力芯片先进封装领域具有广阔应用空间'，产品覆盖Mini/Micro LED显示和半导体先进封装两大场景，是A股最纯正的玻璃基板标的。
芯
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国内稀缺的玻璃基板先进封装LDI光刻设备供应商。公司PLP系列（面板级先进封装）设备明确'可支持覆铜板、复合材料、玻璃基板'，适用于FC CSP、FC BGA、2.5D/3D等先进封装。作为极少数能满足AI服务器严苛标准的高端LDI设备厂商，直接受益于玻璃基板产业化带来的设备采购需求。
美
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已具备'先进封装玻璃基板'精密加工能力，2025年报披露开发了TGV（玻璃通孔）工艺（孔径≥5μm），并具备PVD、电镀、CMP及RDL布线能力实现电性互联，用于半导体芯片先进封装。玻璃晶圆精密加工服务营收占比4.1%，射频芯片封装厚度可做到0.375mm行业领先。与旗滨同在玻璃基板封装赛道。
长
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国内封测龙头，公告明确披露'在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展'。作为国内最大的OSAT厂商，是玻璃基板封装技术最直接的产业应用方和推动者，将受益于Intel/三星/台积电引领的玻璃基板产业化趋势及国产替代需求。
耀
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浮法玻璃行业直接同行，拥有天津、常熟、大连3个基地共5条高端浮法玻璃生产线，浮法玻璃利润占比36.2%为第一大利润来源。行业产能收缩至14.5万吨/年以下、价格拐点临近，研报预计旗滨恢复至盈亏平衡线对应12亿利润，耀皮作为浮法玻璃龙头同样受益于行业景气度回升。
三
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浮法玻璃主业收入占比98.2%，是最纯粹的浮法玻璃上市公司之一。2025年11月对浮法生产四线实施停产冷修（为期约1年），直接反映了行业主动收缩产能的趋势。在浮法玻璃行业产能降至14.5万吨/年、价格拐点临近的背景下，公司作为纯浮法玻璃标的弹性最大。
凯
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中国建材集团旗下电子玻璃及显示材料平台，拥有'玻璃基板封装'概念标签。公司业务涵盖UTG柔性折叠玻璃、电子玻璃原片、ITO导电膜玻璃，年报提及布局半导体先进封装领域。依托凯盛科技集团（中建材）的玻璃新材料国家制造业创新中心研发优势，在玻璃基板产业链具备技术储备。
菲
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国内石英玻璃材料龙头，产品广泛应用于半导体芯片制程。公告披露其石英电子布用于AI服务器、AI芯片封装及高端封装基板等领域，能有效保障高速信号传输的完整性与稳定性。作为玻璃基板产业链上游关键材料供应商，受益于玻璃基板产业化带动的石英材料需求增长。
兴
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IC封装基板业务收入占比23.2%，拥有'玻璃基板封装'概念标签。公司深耕PCB和IC基板领域30年，是华为海思产业链核心PCB供应商。在玻璃基板有望逐步替代传统有机载板的趋势下，公司加速布局端侧功能性IC封装载板项目（总投资10亿元），切入先进封装基板赛道。