上海合晶成立芯晶半导体新公司
国产芯片
半导体
【上海合晶成立芯晶半导体新公司】河南芯晶半导体有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口等。企查查股权穿透显示，该公司由上海合晶全资持股。
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上
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新闻事件直接主体。上海合晶全资设立河南芯晶半导体有限公司，经营范围含电子专用材料研发、制造、销售。公司2025年报显示半导体产品营收占比99.3%，为中国少数具备晶体成长→衬底成型→外延生长全流程能力的硅外延片一体化制造商，已为全球前十大晶圆代工厂中7家供货。近4日主力净流入约460万元，资金面中性。
华
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上海合晶核心客户。2025年报明确将华虹宏力（华虹半导体）列为全球前十大晶圆代工客户之一，且合晶多次获华虹宏力颁发'最佳供应商'荣誉。华虹为全球领先特色工艺晶圆代工企业，2025年集成电路晶圆代工收入占比95%。上海合晶河南扩产将直接保障其外延片供应链稳定。
芯
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上海合晶核心客户。2025年报将'芯联集成'（原中芯集成）列为全球前十大晶圆代工客户之一。芯联集成是国内领先的车规级功率器件和MEMS晶圆代工企业，2025年晶圆代工收入占比73.1%。外延片是其功率器件制造关键原材料，上海合晶扩产直接支撑其供应链。
华
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上海合晶核心客户。2025年报将华润微列为全球前十大功率器件IDM客户之一。华润微为华润集团旗下IDM半导体企业，产品与方案收入占比54.5%，覆盖芯片设计、晶圆制造、封测全产业链。外延片是华润微功率器件制造核心原材料，合晶扩产利好其上游供应保障。
沪
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同赛道核心竞品。沪硅产业为大陆规模最大的半导体硅片企业，2025年300mm硅片收入占比65.6%，与上海合晶同处半导体硅片/外延片赛道。上海合晶在河南通过郑州合晶推进12英寸大硅片产业化项目（规划年产90万片衬底片+72万片外延片），反映行业景气度上行，沪硅产业同受产业趋势驱动。
立
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同赛道直接竞品。立昂微半导体硅片业务收入占比66.4%（2025年报），拥有杭州、宁波、衢州等5大半导体硅片及功率芯片生产基地。新公司'芯晶半导体'经营范围含'电子专用材料制造'，与立昂微经营范围高度重合，同为半导体硅材料国产化核心受益方。
有
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同赛道竞品。有研硅主营半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，300mm硅抛光片收入占比61.3%。2026年3月公告设立国晶半导体（内蒙古包头）加码大尺寸硅单晶基地（投资4亿元），与上海合晶通过郑州合晶推进12英寸大硅片项目节奏一致，共同印证半导体硅材料产能扩张周期。
中
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同赛道竞品。中晶科技主营半导体硅材料及制品，半导体单晶硅片收入占比52.5%，产品涵盖晶棒、研磨片、抛光片等。新设立的芯晶半导体专注电子专用材料领域，与中晶科技的业务方向高度相关，均为半导体硅材料国产化替代链条上的参与者。
T
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同赛道竞品。TCL中环半导体材料业务收入占比约19.6%（2025年报），产品涵盖半导体硅材料、抛光片等，与上海合晶产品有重叠。同为国内半导体硅材料领域重要参与者，受益于半导体材料国产化大趋势，在上海合晶扩产信号下估值存在联动效应。