CPO技术商业化路径明确，但未来三年将与可插拔光模块、铜缆共存，重难点制造环节存在结构性机会
CPO是未来确定发展方向，但综合供应链成熟度和性能优势，目前相较于NPO和可插拔方案的综合性价比优势尚不明显。以英伟达QuantumX800-Q3450IB CPO交换机为例，配备4颗Quantum-X800 ASIC芯片、72个1.6T光引擎、18个ELS模组。重难点制造环节包括微环调制器、PIC和EIC封装、OE和ASIC芯片封装、保偏光纤、光纤耦合、大功率CW光源等。建议关注率先参与和CPO交换机厂商联合研发的环节和公司。
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哎，今天来聊聊CPO这个事儿。说白了，CPO就是光电共封装技术，大家可以理解为一种更先进的光通信技术方案。
英伟达最近推出了QuantumX800-Q3450IB CPO交换机，用了4颗Quantum-X800 ASIC芯片、72个1.6T光引擎、18个ELS模组，这配置相当硬核。
不过呢，虽然CPO是确定的发展方向，但未来三年它还得和可插拔光模块、铜缆共存。这主要是因为现在供应链还在完善中，综合性价比还没完全体现出来。
这意味着什么？重难点制造环节存在结构性机会！微环调制器、PIC和EIC封装、OE和ASIC芯片封装、保偏光纤、光纤耦合、大功率CW光源这些领域，都值得重点关注。
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