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A股年内已有13家PCB制造企业宣布扩产,整体规划投资总额近590亿元

PCB板 铜箔/覆铜板
PCB产业正迎来一轮扩产潮,截至目前A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产公告,整体规划投资总额近590亿元。头部PCB厂商的资金投向高度集中于"高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板"等高端产能。专业人士分析,本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加,而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。

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国内PCB龙头,2025年PCB业务收入143.59亿元同比+36.84%,年报明确受益于AI算力基建浪潮,AI服务器PCB订单显著增加。公司启动"下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板投资项目"。近5日主力资金净流入8.67亿元,资金积极入场。
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2026年2月公告新建高端PCB生产项目,生产高层数/高频高速/高密度互连/高通流PCB,年新增产能14万平米,面向高速运算服务器和下一代高速网络交换机。企业通讯市场板收入占77.4%,AI服务器/交换机PCB核心供应商。6月16日当天主力净流入7.61亿元。
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全球PCB排名第三(Prismark口径),2025年7月公告投资建设高端PCB项目,重点面向高速运算服务器、人工智能等新兴场景。电子电路产品收入占63.9%(利润占比79.7%),子公司Multek拥有高端PCB全流程能力。与新闻中13家PCB企业合计590亿扩产高度契合。
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2025年8月公告珠海金湾基地扩产投资计划,原有产能难以满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾等高增长领域需求,将扩充高阶HDI/SLP/HLC产能。印制电路板收入占93.9%,明确将"聚焦AI+打造第二增长曲线"作为战略方向。
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2025年8月公告投资建设"芯创智载"新一代PCB智造基地,含芯片内嵌式PCB产品18万平/年+高阶HDI电路板48万平/年,2026年中开始投产。特斯拉PCB核心供应商,扩产瞄准高端HDI和芯片内嵌PCB,与新闻"HDI/类载板"高端方向完全一致。
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2025年8月公告投资智能制造高多层算力电路板项目,总投资约19亿元,年产70万平米,聚焦服务器/AI算力/高多层网络通信等中高端市场。印制电路板收入占96.3%,扩产节奏与新闻"AI算力爆发创造全新需求"逻辑严密吻合。
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2025年12月公告"高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目",拟形成年产24万平米高性能HDI板产能,匹配战略客户"人工智能+"新产品需求。印制线路板收入占49.7%,同时自产覆铜板(收入占比17.5%),具备PCB+CCL双重受益逻辑。
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2025年11月公告投资约14.68亿元建设"AI算力高阶印制电路板扩产项目",2026年1月因客户更强劲需求进行项目变更,加速布局路由器/AI服务器/交换机/AI加速卡等高端PCB产品。印制电路板收入占93.4%。
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全球最大PCB厂商,产品覆盖FPC/SLP/HDI/RPCB全品类。汽车/服务器用板收入同比高速增长(2025年报显示占收入5.4%且持续提升)。Prismark数据显示全球PCB产值2025年同比增长15.8%,鹏鼎作为龙头产能利用率提升最为确定。
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全球硬质覆铜板(CCL)销量第二(Prismark口径),覆铜板和粘结片收入占总收入62.5%。PCB扩产590亿直接拉动覆铜板需求,每平米PCB需要约1.1平米CCL。2025年报显示印制线路板业务收入占比32.2%(子公司生益电子),具备CCL+PCB双重收益。近5日主力资金净流入9.02亿元。
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PCB直接成像设备(LDI)龙头,PCB业务收入占76.7%。PCB厂商590亿资本开支中约15-20%用于设备采购,直接成像设备是高端HDI/类载板/高多层板产线的核心设备。牵头起草PCB直接成像设备国家标准,属工信部专精特新"小巨人"企业。
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PCB微型钻针/铣刀耗材龙头,精密刀具收入占81.2%。PCB扩产带动新增产线钻针耗材需求同步增长,且AI服务器PCB层数更高/材料更硬,钻针消耗量更大。公司为PCB加工制造专用耗材领域市占率领先企业。
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PCB感光油墨国内龙头,PCB油墨收入占92.9%。PCB制造过程中感光油墨为必需耗材,扩产直接拉动油墨采购量。客户覆盖奥士康、金像电子等知名PCB厂商,掌握树脂合成、光敏剂合成等核心关键技术。
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控股子公司金洲精工(全球PCB微钻龙头)于2025年12月公告投资1.755亿元新建"AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线",公告明确提及AI服务器PCB层数多/厚度大/硬度高,显著加速钻针磨损,直接拉动高端刀具需求。
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PCB化学品龙头,PCB化学品收入占70.2%,产品涵盖蚀刻液/电镀液/显影液等PCB制程全系列化学品。服务富士康、美维电子等国际知名PCB企业。扩产潮带动化学品消耗量持续增长,高端HDI/类载板对化学品要求更高推升产品单价。
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PCB铜箔核心供应商,PCB铜箔收入占55.4%,拥有年产4.5万吨PCB铜箔产能。铜箔是覆铜板(CCL)的核心原材料,PCB扩产590亿传导至CCL需求旺盛,进而拉动铜箔需求同步增长。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位。