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圣邦股份在港交所公告,拟全球发售5400万股H股,发售价格将不高于每股H股85.20港元,预期将于2026年6月26日(星期五)上午九时正在联交所开始买卖。

国产芯片 半导体
圣邦股份在港交所公告,拟全球发售5400万股H股,发售价格将不高于每股H股85.20港元,预期将于2026年6月26日(星期五)上午九时正在联交所开始买卖。

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事件直接主体。公司拟全球发售5400万股H股,发售价上限85.20港元,预期2026年6月26日在联交所开始买卖。2025年8月启动H股计划,2026年4月获中国证监会备案(国合函〔2026〕673号),近5日主力净流入约7.75亿元。
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A股最直接对标圣邦的模拟芯片龙头。主营信号链芯片(收入65.8%)和电源管理芯片(34.1%),产品线与圣邦高度重合,均为Fabless模式。通富微电公告将二者并列为客户,近5日主力净流入约2.38亿元。
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双重逻辑命中:1)主营数模混合及模拟芯片,与圣邦同赛道;2)2026年4月发布H股上市进展公告,与圣邦同为推进A+H上市的半导体公司。近5日主力资金净流入约5758万元。
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圣邦股份封测供应商。2026年4月增发预案明确披露“荣获圣邦微等客户表彰”,确认圣邦为重要客户。圣邦H股募资扩产将直接增加封测需求。公司为中国大陆前三封测企业,封测收入占比97.6%。
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高性能模拟及混合信号芯片公司,产品覆盖信号链(38.2%)、电源管理(34.9%)、传感器(26.5%),与圣邦在信号链和电源管理领域直接竞争。通富微电公告确认纳芯微为其封测客户,与圣邦共享供应链生态。
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产品覆盖电源管理芯片(收入36.7%)、信号链芯片(10.4%)及高端模数混合芯片(52.8%),与圣邦产品线重叠。通富微电公告确认艾为电子为其客户,处于同一模拟芯片生态圈。
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2026年1月公告聘请安永香港担任H股发行及上市审计机构,正在推进港股上市。与圣邦同属半导体A+H概念板块,发行节奏相近,市场对A+H逻辑具有联动预期。
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主营高性能模拟及数模混合集成电路,包括AC-DC(50.3%)、驱动IC(40.5%)、DC-DC等电源管理芯片。公司年报披露全球模拟芯片市场2025年达5917亿元,国产替代空间巨大。
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国内电源管理芯片领先企业,在产型号超500个,产品覆盖家用电器(66.3%)、工控功率(18.4%)、标准电源(14.9%)。与圣邦电源管理产品线存在竞争关系。
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2026年3月公告H股发行并上市后适用的公司章程草案,正在推进港股上市。与圣邦同属科创板半导体公司A+H概念阵营,存在板块联动效应。
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已实现A+H两地上市(A股688347,港股01347),是已落地的半导体A+H标杆。圣邦H股上市强化A+H半导体板块效应,华虹作为先行者提供估值锚定参考。