华泰证券研报称国产AI芯片正迎来涨价窗口，自主可控背景下盈利弹性有望显现
AI算力芯片
国产芯片
高带宽存储器HBM
华泰证券发布研报指出，在上游成本全面上涨与本土算力供需失衡的双重驱动下，国产AI芯片正迎来涨价窗口。具体来看：1. 成本传导驱动：上游HBM、基板、封装、代工等各环节成本全面上涨，预计下半年HBM采购成本提升幅度或将超过50%，对成本端影响最为显著；2. 供需缺口驱动：多模态大模型和AI Agent加速发展拉动推理端算力需求，预计2025年—2027年国产AI芯片均存在较大供需缺口。华泰证券认为，在自主可控刚需与议价权上移背景下，国内AI芯片企业具备成本转嫁能力，盈利弹性有望在规模优势下体现。后续潜在催化剂包括新一代产品发布、测试适配结果及提价落地等。
相关股票
19 只 · 按关联度排序
寒
95%
加载行情
国产AI芯片绝对龙头，云端产品线收入占比99.7%，旗下思元系列智能芯片覆盖云边端全场景。研报指出国产AI芯片涨价窗口+盈利弹性，寒武纪作为最纯正的国产AI芯片设计公司，直接受益于供需缺口（2025-2027年持续存在）和自主可控议价权上移。近5日主力资金净流入5.93亿元，资金面印证逻辑。
海
93%
加载行情
海光DCU（协处理器）对标NVIDIA GPU用于AI加速计算，处理器收入占比99.9%，是国产AI算力核心供应商。研报提到的HBM成本上涨50%、供需缺口扩大→DCU作为国产AI加速卡直接受益。公司公告显示海光DCU已在国内AI训练推理场景规模部署。近5日主力资金净流入10.70亿元，资金面高度正面。
景
90%
加载行情
国产GPU首家产业化企业，图形显控62.6%+芯片18.1%。公告显示公司聚焦'GPU+边端侧AI SoC芯片'产品矩阵，边端侧AI SoC CH37系列已完成流片点亮。研报提及多模态大模型和AI Agent拉动推理端算力需求，景嘉微GPU+AI SoC双线布局直接受益于推理端国产替代浪潮。
长
88%
加载行情
全球封测龙头，芯片封测收入占比99.6%，提供2.5D/3D、SiP等先进封装技术。研报明确指出封装成本全面上涨，长电科技作为国内最大的芯片封装企业，一方面封装价格上涨直接增厚收入，另一方面先进封装（CoWoS类）是AI芯片量产不可或缺环节。公司公告显示AI相关封测需求持续增长。
中
85%
加载行情
中国大陆晶圆代工龙头，晶圆代工收入占比93.3%。研报提到代工成本全面上涨+本土算力供需失衡，中芯国际作为国产AI芯片最主要的代工平台，产能利用率提升与代工涨价直接受益。公司公告显示先进制程产能持续扩产以满足AI芯片需求。
通
85%
加载行情
封测龙头，集成电路封装测试收入占比97.6%，FCBGA等先进封装技术覆盖AI芯片。公司与AMD深度绑定，AMD是国产AI芯片对标企业。封装成本上涨+AI芯片出货量增长，通富微电作为国内先进封装核心供应商，受益于封装环节涨价和产能利用率提升。
瑞
82%
加载行情
国内AIoT SoC芯片领先企业，智能应用处理芯片收入占比89.2%。研报指出AI Agent加速发展拉动推理端算力需求，瑞芯微面向端侧AI推理场景的SoC芯片直接受益。公司深耕AIoT领域，为下游提供不同算力层级的AIoT SoC芯片平台，端侧AI爆发将拉动芯片需求与价格。
澜
82%
加载行情
内存接口芯片全球龙头，收入占比94.2%，客户涵盖三星、海力士、美光。研报指出HBM采购成本提升超50%、供需缺口持续，AI服务器放量带动DDR5内存接口芯片需求激增。公司作为内存接口与互连芯片核心供应商，是AI芯片涨价生态中的关键配套环节。
深
82%
加载行情
国内封装基板龙头，封装基板收入占比17.5%。公告显示公司高阶倒装芯片用IC载板项目持续推进。封装基板是AI芯片封装不可或缺的关键材料，基板成本上涨直接利好封装基板供应商。公司公告指出AI驱动IC载板市场增长，FC-BGA载板需求旺盛。
华
82%
加载行情
封测龙头，集成电路产品收入占比100%。公告显示公司先进封装产品包括BGA/LGA、FC、SiP、WLP、Fan-Out等，覆盖AI芯片封装需求。封装成本全面上涨趋势下，华天科技作为国内三大封测企业之一，直接受益于封装环节的量价齐升。
芯
78%
加载行情
国内芯片IP授权和设计服务龙头，拥有GPU IP、NPU IP等六类处理器IP。公告显示公司为AI芯片设计公司提供一站式芯片定制和IP授权服务。国产AI芯片设计需求爆发带动IP授权和设计服务需求增长，芯原股份作为芯片设计产业链上游核心供应商受益。
浪
78%
加载行情
国产AI服务器龙头，服务器产品收入占比93.8%。公告显示公司发布元脑SD200超节点AI服务器，单机可运行超万亿参数大模型。国产AI芯片涨价反映需求旺盛，浪潮信息作为国产AI服务器整机龙头，搭载国产芯片的AI服务器出货量增长直接受益于算力基建国产化进程。
南
77%
加载行情
国内ABF膜和IC封装基板材料核心企业。公告显示其控股子公司兴南创芯从事ABF膜研发生产，ABF是FC-BGA先进封装的关键介电膜材，目前国产化率极低。封装基板成本上涨趋势下，南亚新材作为国产ABF/BT基材供应商，受益于国产替代与涨价双重逻辑。
中
76%
加载行情
国产AI算力基础设施核心厂商，与海光信息同属中科系。公告显示公司推出基于国产AI计算平台的AI训推一体机。国产AI芯片涨价窗口下，搭载国产芯片的算力系统需求增长，中科曙光作为AI算力平台和服务器核心供应商受益于国产算力生态建设。
崇
75%
加载行情
子公司普诺威专注IC封装载板，IC载板收入占比7.5%。公告显示普诺威拟投资建设'端侧功能性IC封装载板项目'。封装基板成本上涨直接利好IC载板供应商，崇达技术作为国内IC载板领域布局者受益于AI芯片封装需求增长和基板涨价。
德
75%
加载行情
高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料收入占比16.2%。公告指出先进封装材料（ABF载板、TSV材料、高导热界面材料等）需求随AI芯片和HBM封装爆发。封装环节成本上涨推动材料价格提升，德邦科技作为国产封装材料核心供应商受益。
华
75%
加载行情
国内EDA工具龙头，公告明确提及EDA工具链是高端AI芯片、CPU、GPU设计的关键支撑。国产AI芯片设计需求爆发带动EDA工具需求增长，华大九天作为国内EDA核心供应商，受益于自主可控背景下芯片设计工具国产替代。
沪
72%
加载行情
国内半导体硅片龙头。公告引用SEMI数据指出'300mm硅片受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升'。AI芯片制造增加拉动硅片需求，沪硅产业作为国内大硅片核心供应商，受益于AI芯片扩产带来的上游材料需求增长。
全
72%
加载行情
端侧AI SoC芯片设计企业，智能终端应用处理器收入占比85.6%。公告显示公司SoC芯片涉及AI驱动任务调度、端侧推理等核心技术。多模态大模型和AI Agent拉动推理端算力需求，全志科技作为端侧AI芯片供应商，受益于推理端芯片需求增长带动的涨价窗口。