TGV玻璃基板封装技术0到1突破前夕，国产设备迎弯道超车机遇
AI驱动下先进封装成为后摩尔时代提升芯片性能关键，玻璃基板封装核心技术TGV（Through Glass Via）相比TSV和有机载板具备电性能优势（极高电阻率、极低信号传输损耗与延迟）和热机械性能优势（出色尺寸稳定性、耐高温、可调CTE控制翘曲）。目前下游芯片、基板、封测及上游设备、材料等各环节全球龙头加速布局，TGV正处在"0到1"的突破前夕，海外链预计更快放量，国产设备存在放量与份额提升机会。
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哎，跟大家聊一个可能会改变芯片封装行业格局的新技术——TGV玻璃基板封装。
简单说啊，现在AI芯片越来越牛，但传统的封装技术有点跟不上了。这时候TGV技术就出来了，它用玻璃做基板打孔，跟现在用的有机基板和TSV技术比，有几个明显优势：信号传输更快更稳、耐高温、尺寸还特别稳定。说白了就是让AI芯片性能发挥得更彻底。
现在全球各大厂商都在抢着布局，上下游一起动起来了。设备商、材料商、封测厂都在做准备。业内普遍认为，这技术正处于从0到1的突破阶段，海外那边可能会更快跑起来。
那对咱们国内来说啥机会呢？国产设备厂商有弯道超车的可能啊！特别是盛合晶微这种做先进封装的龙头，已经在相关领域布局了。
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