天风电子深度推荐英诺激光，载板超快激光设备实现对日企弯道超车，受益ABF载板紧缺大周期
激光
PCB板
高算力GPU迭代倒逼载板孔径细化，ABF载板孔径密度显著高于高阶HDI，是PCB品类中最优先切换超快激光的赛道。日系设备缺失50μm以下微孔加工能力，该制程仅超快激光可实现，载板设备端迎来明确腾笼换鸟周期。英诺激光是当前海内外同步布局最积极、落地最快的国产设备厂商。全球ABF载板持续紧缺，此前国内缺少深度参与ABF载板全产业链的核心企业。当前海外激光设备交付紧张、拿货困难，英诺超快激光设备稳定性已趋近海外一线水平，可实现超细微孔稳定加工。按明年3000台超快激光需求测算，对应市场空间接近200亿，赛道竞争格局优异，对应行业利润规模有望达100亿。
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英
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新闻直接点名的核心标的。公司2024年报明确其激光超精密钻孔设备已应用于ABF载板超精密钻孔领域，钻孔效率≥8000孔/秒。天风测算2026年3000台超快激光需求对应约200亿市场空间，行业利润规模有望达100亿，英诺是海内外布局最积极、落地最快的国产设备厂商。
深
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内资最大的封装基板供应商，2025年报封装基板收入占比17.5%。公司拥有高阶倒装芯片用IC载板项目（无锡广芯封装基板），是全球ABF载板紧缺大周期中英诺激光设备的核心潜在客户。近4日主力资金净流入12.3亿元，市场对封装基板赛道高度关注。
兴
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IC封装基板收入占比23.2%，是国内ABF载板领域率先布局的企业之一。随着ABF载板国产化加速，对超快激光钻孔设备需求将大幅提升，是英诺激光设备的重要下游客户。近4日主力资金净流入10.3亿元，资金强烈追捧。
德
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国内少数能提供工业级固体超快（皮秒、飞秒）激光器的厂商，产品线覆盖纳秒至飞秒全系列。公司积极开发有机膜层激光钻孔技术用于IC芯片先进封装，有望与英诺激光共同受益于ABF载板超快激光设备国产替代浪潮。
福
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全球龙头激光晶体和非线性光学晶体供应商（LBO/BBO/Nd:YVO4等），产品是固体超快激光器的核心元器件。英诺激光等厂商的超快激光设备离不开福晶提供的激光晶体和非线性光学器件，直接受益于超快激光放量。精密光学元件收入占比39.3%。
南
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子公司兴南创芯从事ABF膜的研发、生产与销售。ABF膜（味之素堆积膜）是FC-BGA等先进封装IC载板的积层介电膜材，目前国产化率极低。ABF载板紧缺大周期中，ABF膜国产替代是核心受益方向。
大
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大族激光旗下PCB设备子公司。2025年报明确提到FC-BGA载板等产能需求旺盛，公司在IC封装基板及先进封装领域已推出各类新型激光解决方案并获得头部客户认证，与英诺激光共同角逐ABF载板激光设备市场。
华
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公司CBF积层绝缘膜（对标ABF膜）在国内主要IC载板厂商开展验证，在CPU/GPU等算力芯片应用场景已形成系列产品。CBF（国产ABF替代膜）量产进程加速将直接受益于ABF载板紧缺与国产替代大趋势。
崇
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子公司普诺威专注IC封装载板，IC载板收入占比7.5%。2026年1月公告投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目，扩产高端IC载板产能，是英诺激光超快激光钻孔设备的增量需求来源。
锐
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国内光纤激光器龙头，2025年报确认超快激光器销售收入显著增长（收入占比2.7%）。超快激光器是超快激光加工设备的核心部件，锐科激光的超快激光器产品直接供给设备集成商，受益于行业放量。