深南电路PCB分层提价35%-40%落地，载板量价齐升，2027年利润弹性释放
PCB板
深南电路PCB主业时隔6年大规模涨价落地，5月启动全客户谈判，6月正式执行新价格，传统领域客户统一涨价约40%，AI领域客户统一涨价约35%，可完全覆盖原材料上涨成本并额外增厚利润，标志盈利拐点明确。订单端Q1新增PCB订单88亿元，预计Q2环比增幅超50%。核心高端品类mSAP预计26年贡献产值90多亿元，平均毛利率约50%。26年PCB毛利率逐步向40%靠拢，全年产值预计约360亿元；27年PCB整体产值目标700亿元。载板业务自25Q3起每月均价上涨5%-8%，涨价趋势持续，核心驱动为原材料涨价+全球供需极度紧张。26年底载板总产能约140亿元，BT载板预计全年产值约108亿元，净利率有望升至25%-30%。ABF载板26全年产值预计达10亿元，产能成熟后毛利率可达50%-60%。
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深
95%
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新闻事件主体。PCB时隔6年大规模涨价落地，传统客户涨约40%、AI客户涨约35%。2026年PCB毛利率向40%靠拢、产值目标360亿元，2027年PCB产值目标700亿元（接近翻倍）。载业务BT载板全年产值预计108亿元、净利率25%-30%。近4日主力资金净流入12.29亿元，主力净流入信号明确。
沪
85%
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高端PCB龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%、汽车板16.1%，主导产品14-28层高速PCB直接受益于AI服务器及数据中心需求爆发。2026年2月公告投建高端PCB生产项目，年新增14万平米高端产能。深南电路涨价潮将带动行业整体定价改善。近4日主力资金净流入2.93亿元，主力净流入。
生
85%
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全球硬质覆铜板(CCL)销售额持续全球第二，覆铜板及粘结片收入占比62.5%。覆铜板是PCB的核心原材料，PCB涨价及大规模扩产（深南产值从360亿迈向700亿）直接拉动CCL需求。同时PCB成本上行也增强了CCL企业的议价空间。近4日主力资金净流入11.12亿元，主力净流入显著。
大
85%
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全球PCB专用设备最大供应商，机械钻孔机全球市占率约50%。钻孔类设备收入占比72.2%。深南电路产值从360亿扩至700亿，叠加沪电、东山等同行同步扩产，PCB行业资本开支进入上行周期，公司直接受益于设备采购放量。近4日主力资金净流入1.13亿元。
广
82%
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服务器PCB核心供应商，PCB收入占比93%，深耕高速PCB领域，产品主要应用于数据中心、云计算、AI服务器等。深南电路涨价验证了高端PCB产能紧张格局，广合科技作为同赛道高速PCB厂商，有望受益于行业定价中枢上移和订单外溢。
南
82%
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覆铜板(CCL)收入占比77.6%，粘结片20.5%，产品是PCB制造的核心材料。深南电路PCB产值从360亿元向700亿元翻倍扩张，CCL需求同步放大。CCL行业产能利用率提升叠加涨价传导，南亚新材作为内资CCL重要供应商直接受益。
金
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覆铜板收入占比92%，是国内FR-4覆铜板龙头。深南年报显示PCB原材料涨价（铜价、CCL）是驱动PCB涨价的核心因素之一。PCB行业景气上行的涨价效应将传导至CCL环节，金安国纪作为覆铜板纯正标的弹性最大。
东
80%
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PCB全球排名第三、FPC全球第二，电子电路业务收入占比63.9%、利润占比79.7%。2025年7月公告投资建设高端PCB项目，面向AI服务器等场景。深南涨价体现PCB高端产能紧缺，东山精密作为PCB头部厂商将同步受益于行业景气上行。
生
80%
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生益科技控股PCB子公司，印制电路板收入占比96.3%，产品覆盖通信设备、服务器、汽车电子等领域。直接受益于PCB行业整体涨价趋势和高端需求扩张，作为生益科技体系内的PCB制造平台具备客户协同优势。
崇
80%
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IC载板业务收入占比7.5%，子公司普诺威2026年1月公告投建端侧功能性IC封装载板项目。深南电路公告显示封装基板是其第二大业务（收入17.5%，其中BT载板产值108亿），崇达技术与深南同处IC载板赛道，受益于载板供需极度紧张和涨价趋势。
芯
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PCB直写光刻设备收入占比76.7%，IC载板相关设备布局深化。公司年报披露IC载板市场规模2025年同比增16.9%，并针对CoWoP技术推出量产设备。深南载板产值目标140亿元，带动载板设备需求，芯碁微装是PCB/载板光刻核心供应商。
铜
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PCB铜箔收入占比55.4%，系PCB制造关键基础材料。深南电路公告及行业数据显示铜箔加工费呈上行趋势。PCB扩产和高端化趋势（HDI、高多层板）推升高端铜箔需求，公司作为国内电子铜箔龙头（电子铜箔分会理事长单位）直接受益。
宏
78%
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中高端电子级玻璃纤维布龙头，产品是覆铜板（CCL）的核心增强材料，处于"电子纱→电子布→覆铜板→PCB"价值链上游。PCB行业扩产380亿元增量产值，将带动上游电子布需求放量，公司高端极薄布具备国产替代稀缺性。
世
78%
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PCB硬板收入占比88.2%，建设芯创智载项目（投资15亿元，年产66万平米高端PCB/HDI）。产品覆盖汽车电子、数据中心，是特斯拉PCB核心供应商。行业涨价潮和高端产能紧张利好具备扩产能力的PCB厂商。
华
78%
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覆铜板收入占比77.2%，产品应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装等领域。PCB行业需求扩张直接拉动CCL需求增长，公司在高频高速CCL领域具备技术储备，受益于PCB高端化趋势。
超
75%
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印制线路板收入占比49.7%（第一大业务），同时覆铜板业务收入占比17.5%。兼具PCB制造商和CCL供应商双重身份，2026年2月公告对PCB子公司增资4亿元扩产。PCB涨价和CCL涨价趋势对公司形成双轮驱动。
中
75%
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子公司金洲公司是全球领先的PCB微型刀具供应商，2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（内部收益率21.92%）。深南及行业PCB扩产直接拉动钻针等耗材需求，中钨高新是PCB钻孔加工环节核心耗材商。
宏
72%
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覆铜板及半固化片收入占比35.2%，环氧树脂是覆铜板核心原材料。珠海宏仁功能性高阶覆铜板项目已于2025年12月投产。PCB行业扩产和高端化趋势带动覆铜板需求，公司形成环氧树脂+覆铜板垂直布局，受益于CCL涨价传导。