集邦咨询：CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中 下半年高端特规品或面临结构性短缺
被动元件
【集邦咨询：CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中 下半年高端特规品或面临结构性短缺】根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
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10 只 · 按关联度排序
风
93%
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国内MLCC龙头，MLCC获评国家制造业单项冠军产品，电子元器件及电子材料占营收98.2%。CSP自研ASIC加速高端特规MLCC需求集中化，风华高科作为内资最大MLCC供应商直接受益于结构性短缺带来的ASP提升。近5日主力资金累计净流入约13.6亿元，市场关注度已率先升温。
三
89%
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MLCC产品已覆盖主流规格并延至服务器等高端领域，具备全系列配套能力并取得多个标杆客户认证（据公司公告）。电子元件板块贡献36.7%营收。ASIC加速器推升高端MLCC需求，三环集团全系列配套能力将充分受益于结构性短缺行情。
博
89%
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全球领先的MLCC用高端镍粉供应商，镍粉占营收74.8%。2025年业绩预告明确指出：下游MLCC市场由'规模增长'向'规格升级'演进，叠加AI服务器对高性能MLCC需求增加，带动高端镍粉出货量增长，净利润同比增长128%-174%。该公告直接印证了TrendForce关于高端MLCC需求集中的判断。
鸿
86%
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国内高可靠MLCC核心生产厂家，自产多层瓷介电容器占营收52.5%，自产业务利润占比高达87.2%。高端MLCC结构性短缺将提升全行业景气度与ASP，公司自产业务弹性极大。虽传统以军工为主，但正积极切入民用高端市场，充分受益于行业供需反转。
火
83%
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自产MLCC被动元器件（片式多层陶瓷电容器）贡献利润66.2%，同时代理业务也覆盖MLCC分销。结构性短缺下自产MLCC的ASP提升+代理业务受益于渠道供需偏紧，形成双轮驱动。公司连续13年位列中国电子元器件百强企业。
国
83%
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国内MLCC陶瓷粉体龙头，是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，已实现基础粉和配方粉全面覆盖。2025年半年报公告明确提及：受益于AI算力服务器等新兴应用，车规级、高容类MLCC粉体新产品需求持续增长，MLCC用电子浆料已批量供应。结构性短缺将直接拉动上游粉体量价齐升。
博
80%
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国内MLCC核心制程设备龙头，已覆盖超50%价值量的MLCC核心制程设备，全面覆盖国内头部元器件厂商（含风华高科等）。高端MLCC结构性短缺将倒逼国内厂商加速扩产，直接拉动MLCC叠层机等核心设备需求，公司相关设备收入2025年已实现23.63%增长。
达
79%
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专注射频微波MLCC的国内专家，自产业务占98.7%，产品具高Q值、低ESR特性，已进入Advanced Energy等全球半导体设备供应链。虽主打射频规格，高端特规MLCC全品类短缺将带动行业整体景气上行，公司36.8%收入来自海外，具备全球化客户基础。
商
68%
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电子元器件分销商，被动电子元器件占收入39.4%，代理三星电机、国巨等全球MLCC品牌。公告引用中国电子元件行业协会数据：2024年全球MLCC市场规模约1006亿元。结构性短缺环境下分销渠道库存价值重估，但传导弹性弱于制造环节。
深
66%
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中国最大综合性电子元器件授权分销商，96.7%收入来自分销业务，代理全球被动元器件龙头产品线，MLCC是核心品类之一。MLCC结构性短缺将推升渠道库存价值，但受益程度弱于制造商和上游材料商。