LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板
PCB板
【LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板】《科创板日报》17日讯，LG Innotek封装解决方案事业部负责人赵智泰16日表示，将投资1万亿韩元在越南建设半导体基板厂，这是其扩展封装基板业务部门的第一阶段投资；公司还在与客户洽谈第二阶段投资，以扩大用于AI服务器的FCBGA产能，“讨论已经取得了实质性进展，我们很快就能公布规模。” 此外，LG Innotek还计划在韩国庆尚北道龟尾市工厂进一步扩产，除了此前宣布的6000亿韩元投资外，公司还计划根据与客户约定的产量，继续扩大FCBGA生产规模。
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12 只 · 按关联度排序
兴
95%
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A股最核心的FCBGA封装基板标的。2025年报披露FCBGA封装基板业务全年费用投入约6.6亿元，IC封装基板收入占比23.2%；2025年样品订单数量同比实现大幅增长。LG Innotek 1.6万亿韩元扩产印证AI服务器FCBGA需求爆发，兴森作为国内FCBGA先行者将直接受益。近4日主力净流入10.3亿元，资金面强势。
深
93%
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国内封装基板行业龙头，中国封装基板领域的先行者。2025年报封装基板收入占比17.5%（约26亿元），利润贡献14.0%。无锡高阶倒装芯片用IC载板项目持续推进，技术覆盖FCBGA所需的高端IC载板。LG Innotek大幅扩产表明行业需求强劲。近4日主力净流入12.3亿元。
通
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国内封测龙头，公告明确提及FCBGA封装技术，是FCBGA基板的核心大用户。LG Innotek等基板厂商扩产将缓解FCBGA基板供应紧张，有利于通富微电的先进封装业务拓展。2025年报集成电路封装测试收入占比97.6%，业绩与行业景气高度联动。
大
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PCB/IC封装基板设备龙头，年报明确提及"大尺寸先进封装FC-BGA载板等产能需求旺盛"催生更高价值专用加工设备需求。激光钻孔、成型等方案覆盖IC封装基板全工序。全球FCBGA扩产潮直接拉动上游设备订单。近4日主力净流入1.13亿元。
华
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年报明确完成FCBGA封装技术的开发，是国内三大封测厂之一，FCBGA基板的重要用户。LG Innotek等产能扩张将增加FCBGA基板供给，利好华天科技先进封装产线利用率提升。2025年报集成电路产品收入占比100%，与封装基板行业高度关联。
芯
85%
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直写光刻设备供应商，产品应用于IC载板制造。2025年报分析IC载板市场规模147亿美元同比增长16.9%，AI基础设施建设推动封装基板需求增长。FCBGA扩产需要大量光刻设备，芯碁微装作为国内直写光刻龙头将受益。境外持仓比例4.08%远超市场均值。
崇
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2026年1月公告子公司普诺威投建端侧功能性IC封装载板项目，明确提及"紧抓AI技术发展浪潮"。IC载板收入占比7.5%（2025年报），虽然规模较小但增速可期。LG Innotek大规模扩产信号验证了IC载板行业的高景气，利好崇达技术IC载板业务成长。
南
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IC封装用BT类芯板（覆铜板）是FCBGA等封装基板的关键基材。公告明确ABF膜与BT材料同属IC封装基板关键材料。公司投资兴南创芯布局积层膜材料，完善IC封装材料布局。FCBGA大幅扩产将拉动上游基板材料需求。
德
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高端电子封装材料龙头，2025年报明确提及"ABF载板需满足5μm以下线路加工精度，DAF膜、底部填充胶等先进封装材料需求激增"。IC封装材料收入占比16.2%，产品直接用于FCBGA等先进封装制程。FCBGA扩产带动封装材料需求增长。
新
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2026年2月公告以2亿元认购淄博芯材10.53%股权，标的公司"致力于研发和生产FCCSP和FCBGA高端封装载板"，明确FCBGA技术主要用于GPU、CPU等高算力芯片。公司通过战略投资切入FCBGA赛道，受益于行业扩产趋势。
宏
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全球领先的电子级玻璃纤维布供应商，产品是覆铜板（CCL）核心增强材料，公告提及应用于IC芯片封装基板。电子布占PCB/封装基板材料成本重要部分，FCBGA产能扩张拉动上游电子布需求。境外持仓比例显著高于市场均值。
中
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公司IC封装基板产线（珠海富山IC载板专线项目）在建，已并入募投项目。广东盈骅（参股）是国内少数具备量产能力的IC封装基板基材厂商。FCBGA行业扩产验证IC载板需求增长趋势，有助于公司IC载板业务导入。