3连板旗滨集团：未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收
玻璃基板封装
【3连板旗滨集团：未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收】财联社6月17日电，旗滨集团(601636.SH)公告称，公司股票于2026年6月15日、16日、17日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司正在商议筹划向特定对象发行股票事项。截至目前，公司向特定对象发行股票方案尚处在筹划阶段，相关方案尚在论证中，该事项存在重大不确定性，公司目前不存在应披露而未披露的重大信息。除以上公司筹划向特定对象发行股票事项外，经公司自查，并向公司控股股东及实际控制人书面征询得知，截至公告披露日，公司、公司控股股东及实际控制人不存在涉及公司的应披露而未披露的影响公司股价异常波动的重大信息。截至目前，公司未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收。未来该业务在公司的产业化进程存在重大不确定性。公司关注到近期市场对玻璃基板在半导体应用领域(芯片封装玻璃等)的关注度较高，有媒体也将公司归入到相关概念。公司主营业务为玻璃及制品生产、销售，核心业务为优质浮法玻璃（节能玻璃）、光伏玻璃及电子玻璃。截止目前，公司主营业务未发生重大变化。
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美
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A股最明确的玻璃基板封装概念股。2025年报披露已开发TGV（玻璃通孔）工艺，通过激光诱导+湿法腐蚀实现≥5μm微孔，孔侧壁Ra≤80nm，并开发PVD/电镀/CMP/平面RDL布线实现电性互联，射频芯片封装厚度仅0.375mm行业领先。同时拥有"半导体用玻璃基板精密加工服务"用于先进封装玻璃基板，玻璃晶圆精密加工服务营收占比4.1%，概念板块包含"玻璃基板封装"。
蓝
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2025年报明确披露TGV玻璃基板中试线项目，"聚集新一代半导体先进封装领域，重点突破高深宽比玻璃通孔成型、高速微孔填充、大尺寸玻璃翘曲控制等核心工艺，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV玻璃基板中试线，完成芯片封装级验证"。董事会工作报告将"TGV玻璃基板"列为重点研发投入方向（研发费用28.71亿元），概念板块包含"玻璃基板封装"。全球玻璃盖板龙头，营收744亿元，量产能力最强。
旗
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新闻直接点名的事件主体。旗滨集团因被市场归入"玻璃基板在半导体应用领域(芯片封装等)"概念而3连板，2026年6月17日公告明确澄清"未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收"，并提示主营业务（超白光伏玻璃44.2%、优质浮法玻璃37.5%）未发生变化，当前与芯片封装玻璃概念无实质业务关联。
凯
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概念板块包含"玻璃基板封装"。2025年报披露显示材料领域涵盖柔性可折叠玻璃（UTG）、电子玻璃原片等，并指出"下游半导体、先进封装等领域需求快速增长"。公司为中国建材集团旗下核心显示材料平台，显示材料收入占比78.7%，拥有玻璃新材料国家制造业创新中心研发平台，在电子玻璃基板领域具备深厚技术积累。
沃
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公司公告明确以玻璃基TGV（玻璃通孔）及精密加工技术为核心，在半导体先进封装领域布局玻璃基线路板。公司介绍称"玻璃基线路板对传统有机载板在性能和成本上具有优势，在大算力芯片先进封装领域应用空间广阔"。概念板块包含"玻璃基板封装"。但2026年2月公告提示目前微流控生物芯片相关收入仅10.79万美元占比极小，需关注产业化进程不确定性。
强
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公司IPO募投项目中明确包含"用于Space Transformer的玻璃基板的研究与开发"项目。公司主营探针卡（晶圆测试核心硬件，收入占比95.3%），是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术的厂商。但2026年1月公告提示玻璃基板相关项目"当前仍处于技术路径尚未完全收敛、关键工艺窗口不明确的状态"，研发优先级已做调整。
菲
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国内半导体用石英玻璃材料龙头。2025年报披露募投项目新增半导体用石英玻璃材料产能1,200吨，产品用于半导体芯片制程中的蚀刻、扩散、清洗等工序。虽然石英玻璃≠芯片封装玻璃基板，但作为半导体玻璃材料核心供应商，受益于整个半导体封装产业链扩张。石英玻璃材料收入占比62.4%，与全球领先半导体企业建立战略合作。
盛
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面板级先进封装负压清洗设备可处理玻璃材料（有机或玻璃面板均支持，尺寸达600×600mm），用于2.5D/3D封装。公司是国内半导体清洗设备龙头，先进封装湿法设备收入占比2.5%。玻璃基板封装若规模化量产，将对配套清洗/电镀设备产生新增需求，盛美上海作为国内核心封装设备供应商有望间接受益。