国瓷材料：多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单
陶瓷基板
【国瓷材料：多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单】财联社6月17日电，国瓷材料(300285.SZ)公告称，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计31.31%，属于股票交易异常波动。近期资本市场关注的多层陶瓷基板，主要用于AI数据中心。目前公司产品尚在与客户联合研发过程中，尚未产生批量订单，后续项目验证是否达到要求，能否实现批量生产存在不确定性，未来亦存在技术研发进度不及预期的风险。近期公司股价伴随市场情绪及行业热度影响，出现较大幅度上涨。当前股价所对应的市盈率等关键估值指标已处于历史高位。当前价格在一定程度上反映了市场对公司的乐观预期，但尚未完全匹配短期的业绩增速。投资者应充分关注估值回归及市场波动风险，理性看待短期股价表现，基于公司的长期内在价值作出判断。
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国
92%
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新闻直接涉及的主体。公司公告澄清其多层陶瓷基板（用于AI数据中心）尚在与客户联合研发中，未产生批量订单，且提示估值已处历史高位。2025年报精密陶瓷板块收入仅占9.2%、利润贡献为0%。近5日主力资金净流出11.05亿元（verdict:主力撤退），市场情绪驱动的上涨面临基本面支撑不足的风险。
旭
88%
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与国瓷材料多层陶瓷基板同赛道且已率先量产。据2025年报，公司已针对性开发出超高热导基板（230W/m·k）、高抗弯基板、HTCC管壳等产品，超高热导基板已实现批量供货，高抗弯基板获车规级IGBT小批量订单；AI芯片封装用氮化铝连接器进入客户验证阶段，产品线直接覆盖国瓷材料所研发方向。近5日主力资金净流入5.05亿元（verdict:主力净流入），资金向已量产方切换。
鸿
85%
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产品线直接对标国瓷材料的多层陶瓷基板方向。据2025年报，公司主要产品包括陶瓷基板、陶瓷一体化封装外壳，广泛应用于数据中心、光通信等领域；已初步建成集陶瓷材料流延、HTCC多层电路、氮化铝陶瓷、DPC三维封装于一体的综合工艺平台；微纳系统集成陶瓷管壳2025年实现收入2,757.39万元，同比增长189.81%。近5日资金面中性。
三
82%
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全球陶瓷基板龙头，产品直接应用于数据中心与半导体封装。据2025年报，公司片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座产销量全球前列；产品覆盖数据中心、半导体制造及封装等领域；MT插芯和陶瓷封装管壳等光通信产品已推向市场进入主流客户供应链；泛半导体精密陶瓷结构件已获高端认证并批量供货。
富
80%
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正在大规模投资建设陶瓷基板产能。据2026-01-28公告，公司募资建设「半导体功率模块（高性能氮化硅）陶瓷基板智能化生产线建设项目」（总投资3.67亿元）和「高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目」（总投资3.18亿元），产品方向与国瓷材料的多层陶瓷基板直接竞争。近5日主力资金净流入2.71亿元（verdict:主力净流入），产能建设获资金认可。
联
70%
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陶瓷基板产业链上游关键材料供应商。据2025年可转债募集说明书，公司开发热界面材料用氮化铝填料（陶瓷基板导热关键材料）已进入产业化阶段；高性能高速基板用超纯球形二氧化硅直接受益于AI/数据中心对高性能基板的需求增长，是下游陶瓷基板/封装基板厂商的核心材料供应商。