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TrendForce：预计今年是台积电CoPoS设备与材料关键验证期 玻璃基板或2030年后实现量产

玻璃基板封装
【TrendForce：预计今年是台积电CoPoS设备与材料关键验证期 玻璃基板或2030年后实现量产】《科创板日报》17日讯，TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS，并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。此外，台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板，量产或将在2030年后实现。

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芯
芯碁微装 688630 直接影响
95%
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2025年报直接点名"台积电预计推出的CoPoS技术"，阐述直写光刻在CoPoS中的纠偏优势。PLP系列直写光刻设备覆盖玻璃基板等，支持Fan-Out PLP等面板级封装，是A股唯一在公告中明确对标台积电CoPoS的设备商。
沃
沃格光电 603773 技术路线对标
88%
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掌握玻璃基TGV通孔精密加工核心技术，子公司与北极雄芯合作推动"玻璃基在Chiplet芯片封装等领域商用化"。玻璃基线路板用于AI算力芯片封装，对标台积电2030年玻璃基板量产路线。6月17日当日主力净流入1.21亿。
盛
盛美上海 688082 设备供应商
85%
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2025年报披露已推面板级先进封装负压清洗设备，用于2.5D/3D封装。布局面板级封装设备产品线，产品覆盖CoPoS所需工艺环节。近5日主力资金累计净流入1.34亿元。
大
大族数控 301200 设备供应商
83%
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2025年报披露提供面向2.5D/3D封装的FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，含激光钻孔、玻璃基加工设备。连续十一年CPCA专用设备类第一名，产品可用于310×310mm面板级封装。
深
深南电路 002916 供应链（封装基板）
82%
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国内IC载板龙头，封装基板收入占比17.5%。无锡广芯高阶倒装芯片IC载板项目量产，直接对应CoPoS大尺寸高密度基板需求。近5日主力累计净流入19.7亿元，资金面极度强势。
兴
兴森科技 002436 供应链（封装基板）
80%
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IC封装基板收入占比23.2%，广州兴森专注FCBGA封装基板，2025年样品订单同比大幅增长。FCBGA基板是CoPoS核心中介层材料，国内稀缺标的。近5日主力净流入2.46亿元。
三
三佳科技 600520 设备供应商
78%
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2025年报披露量产晶圆级/面板级（WLP/PLP）压缩成型塑封设备，支持8寸、12寸及直径320规格载板。塑封是CoPoS关键环节，塑封压机收入占比41.3%，国内龙头。
长
长电科技 600584 同赛道竞品
75%
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全球先进封装龙头，拥有2.5D/3D、面板级PLP等全系列技术。2025年报指出面板级封装加速发展，Yole预测先进封装市场2030年达794亿美元。境外收入78.3%，直接受益行业升级。
华
华海诚科 688535 供应链（封装材料）
73%
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环氧塑封料龙头（收入93.5%），GMC等先进封装用颗粒状塑封料已规模化落地。大尺寸面板级塑封对材料要求更高，公司直接受益于CoPoS带来的材料需求升级。
沪
沪电股份 002463 技术路线对标
72%
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2025年报明确提CoWoP架构，指出"传统PCB与先进封装技术边界正快速模糊"，与CoPoS同属面板级封装演进方向。高端PCB龙头（企业通讯板收入77.4%），前瞻布局板级芯片封装。
通
通富微电 002156 同赛道竞品
70%
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国内封测领先企业（收入97.6%），拥有Fan-Out等先进封装专利，与AMD深度绑定。CoPoS验证标志行业景气度提升，A股唯一获国家大基金一期+二期同时投资的封测公司。
德
德邦科技 688035 供应链（封装材料）
70%
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高端电子封装材料龙头，集成电路封装材料收入16.2%，产品含板级底部填充胶、密封胶等。板级封装材料是CoPoS芯片-基板连接关键辅材，已进入众多品牌供应链。
方
方邦股份 688020 生态合作
68%
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子公司投资中科四合（国产PLP领军企业），公告称"PLP是下一代先进封装技术，可容纳超大尺寸芯片"。可剥离超薄铜箔等产品可与PLP封装形成上下游协同效应。
崇
崇达技术 002815 供应链（封装基板）
65%
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子公司普诺威投建端侧功能性IC封装载板项目，IC载板收入占比7.5%。加速高端载板布局，先进封装载板是CoPoS大尺寸面板级封装的必需配套。