兴森科技：玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单
玻璃基板封装
PCB板
【兴森科技：玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单】财联社6月17日电，兴森科技(002436.SZ)发布股票交易异常波动的公告称，公司子公司广州兴森主要从事FCBGA封装基板项目的投资和建设，其2025年营业收入为2,689.99万元，占公司合并报表营业收入的0.37%，营业利润为-64,383.58万元，净利润为-53,299.98万元。FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段，暂未进入大批量生产阶段，2025年全年人工、能源、原材料及资产折旧摊销等各项投入合计66,209万元。2025年公司应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营业收入比例不超过2.08%。公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，目前未有量产订单，短期内难以贡献实质性收入。
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兴
95%
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本次股票交易异常波动公告的直接当事人。公告明确：子公司广州兴森FCBGA封装基板2025年收入仅2,689.99万元（占比0.37%），净利润-53,299.98万元；玻璃基板研发仅处于技术储备阶段，已出样品但无量产订单；光模块PCB收入不超过1.5亿元（占比≤2.08%）。公告当日主力净流出7.86亿元。
深
90%
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FCBGA封装基板最直接竞争对手。2025年报披露FCBGA封装基板技术开发持续推进，封装基板业务营收占17.5%；2025年总营收236.47亿元（同比+32%），与兴森FCBGA年收入仅2,689万元形成鲜明对比。近5日主力净流入19.71亿元，资金从概念炒作转向有实质业务的龙头。
长
88%
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全球先进封装龙头，与兴森科技在玻璃基板+FCBGA双概念直接重叠。2025年报明确披露：玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用，与兴森科技仅出样品无量产订单形成反差。主营芯片封测占比99.6%，境外机构持仓4.18%显著高于均值。
沃
82%
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市场公认的玻璃基板封装核心标的，概念板块含玻璃基板封装。子公司湖北通格微已与北极雄芯签署战略合作协议，聚焦玻璃基在Chiplet芯片封装领域的商用化进程，涵盖玻璃基AI计算芯片封装、高频宽存储封装等。概念联动性极强，兴森澄清对同板块情绪有压制作用。
通
80%
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国内第三大封测企业，FCBGA/FCCSP先进封装技术路线直接对标兴森FCBGA项目。2026年定增文件中披露已具备FCBGA、FCCSP、FOWLP基板类及圆片级车载品技术能力，与AMD等国际大厂深度绑定。2025年集成电路封装测试收入占比97.6%，量产能力远超兴森小批量试产阶段。
华
75%
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国内封测三强之一，概念板块含玻璃基板封装、光电共封装CPO。主营业务100%为集成电路封测，具备FC、BGA/LGA、SiP等先进封装能力，覆盖与兴森FCBGA同领域的下游客户群。兴森澄清玻璃基板/FCBGA概念尚未兑现，对同板块情绪有联动压制作用。
崇
75%
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通过控股子公司普诺威切入IC封装载板赛道，2026年1月公告投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目，IC载板业务2025年营收占比7.5%。与兴森FCBGA封装基板业务处于同一客户市场，兴森FCBGA持续巨亏（全年投入6.6亿元）凸显该赛道高壁垒。
沪
72%
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数据中心/AI服务器PCB龙头。兴森公告披露其光模块PCB收入占比仅2.08%，凸显真正受益于800G/1.6T光模块的PCB企业集中度高。沪电股份2025年企业通讯市场板营收占比77.4%，深度参与AI服务器及高速网络交换机PCB供应，与兴森的微小体量形成直接对比。
生
70%
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专注高速光模块PCB赛道，2025年报披露800G/1.6T光模块PCB已完成技术研发并规模应用于AI服务器、高速光模块等场景。与兴森光模块PCB收入仅1.5亿元（占比2.08%）形成反差，市场将重新评估谁真正受益于光模块PCB放量。
胜
68%
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全球AI及高性能计算PCB核心供应商，英伟达概念股。兴森公告揭示其光模块PCB业务体量极小（≤2.08%），而胜宏科技PCB制造收入占比93.7%，深耕AI服务器/高速网络PCB，产品结构集中在高多层板和高阶HDI，与兴森科技形成明显业务分层。