凌玮科技：覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证 也未获得任何订单
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【凌玮科技：覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证 也未获得任何订单】凌玮科技(301373.SZ)公告称，公司依据下游客户2024年采用江苏辉迈球形硅微粉及其他材料制备覆铜板成品基材后，在客户实验室环境下完成的单次介电性能检测试验数据得出“江苏辉迈球形硅微粉可应用于M9级别覆铜板的生产，介电系数符合相关要求”结论。本次验证检测对象为覆铜板成品基材，实验室检测结果符合相关要求，本次检测未单独针对球形硅微粉粉体原料开展介电性能测试。该应用曾处在初期试样和研发阶段，截至目前，公司相关产品未通过下游客户认证，也未获得任何订单，后续研发存在不确定性。
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凌
95%
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该公告由凌玮科技直接发布，明确披露子公司江苏辉迈的球形硅微粉用于M9级覆铜板的产品未通过下游客户认证，也未获得任何订单，后续研发存在不确定性。公司2025年12月以现金收购江苏辉迈70%股权（公告编号2025-129），此前该产品概念曾引发股价严重异常波动（2026年3月异常波动公告），此次公告彻底证伪市场预期。
联
85%
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国内球形硅微粉行业龙头，2025年报显示球形硅微粉收入占比58.4%，产品明确应用于覆铜板（CCL）作为关键填充材料（可转债募集说明书高亮片段：'二氧化硅粉体材料作为覆铜板的关键填充材料'）。凌玮科技产品认证失败减少了潜在竞争威胁，利好已在CCL市场深耕的联瑞新材，竞争格局改善。
凯
72%
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公司2025年报披露球形粉体材料包括球形二氧化硅和球形氧化铝，'球硅广泛用于电子封装、5G高频高速覆铜板'。应用材料业务收入占比约19.4%，虽非主营核心，但与凌玮科技江苏辉迈的球形硅微粉产品直接构成竞争关系，后者认证失败对凯盛科技球形材料业务无负面影响。
国
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公司2025半年报披露'覆铜板用填充材料项目'，已开发球形氧化硅等产品用于高频高速覆铜板的高性能填充需求，多款产品已陆续开始扩产。虽然覆铜板填充材料在总营收中占比有限（电子材料板块约15.4%），但与凌玮科技/江苏辉迈的球形硅微粉同属覆铜板无机填料赛道。
壹
65%
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公司2025半年报披露研发项目'环氧模塑料用球形硅微粉的开发'已进入试产阶段。虽球形硅微粉主要面向半导体封装（EMC）而非CCL应用，但在球形无机粉体制备技术上与凌玮科技存在重叠，无机功能粉体材料收入占比达90.7%。
宏
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公司主营覆铜板/半固化片（收入占比35.2%，2025年报）及电子级环氧树脂，2025年12月全资孙公司珠海宏仁'功能性高阶覆铜板电子材料项目'已投产（公告编号2025-045）。作为覆铜板制造商，其生产用料涉及球形硅微粉等无机填料，与凌玮科技产品应用场景直接关联于同一产业链环节。