金博股份500吨氮化铝粉体产能6月底释放，深度受益氧化钇对日禁运涨价
第三代半导体
陶瓷基板
我国加强对日稀土出口管控，氧化钇价格一度从6美元/公斤暴涨逾百倍至850美元/公斤，导致全球高端氮化铝产能高度集中于日本企业的格局被打破。AI GPU功耗飙升、1.6T光模块及HBM先进封装加速渗透，氮化铝需求井喷。金博股份历时五年研发突破高性能高纯氮化铝粉体制备壁垒，核心指标达到国际先进水平，500吨产线将于6月底释放，对应约5亿元收入。公司依托国内稀土供应链，生产不受海外断供影响，还布局钛酸钡（MLCC上游），市值仅为对标企业的约1/3。
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8 只 · 按关联度排序
金
95%
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新闻核心主体，历时五年突破高纯氮化铝粉体制备壁垒，500吨产线将于2026年6月底释放，对应约5亿元收入（占2025年营收约25%）。公司同时布局钛酸钡（MLCC上游），兼具氮化铝+钛酸钡双材料平台。市值仅为对标企业的约1/3，具备重估空间。近4日主力资金净流入4619万元。
旭
90%
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通过控股子公司成都旭瓷新材料实现氮化铝粉体年化产能500吨，与金博直接对标（同500吨级），品质达国内领先水平（2025年报披露）。半导体封装及热管理用氮化物电子材料收入占比5.6%，面向1.6T光模块的HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器已进入客户验证阶段。近4日主力累计净流入3.12亿元，资金面强劲。
国
85%
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核心产品为纳米级钛酸钡基础粉及MLCC配方粉（电子材料板块收入15.4%），与金博钛酸钡布局方向直接重合。子公司国瓷赛创具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势，围绕氮化铝、氮化硅等打造陶瓷基板产业平台，持续推进先进陶瓷材料的进口替代。多重受益于氮化铝/钛酸钡国产化趋势。
珂
80%
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国内少数量产半导体设备用氮化铝先进陶瓷材料零部件的企业，掌握氮化铝可控热导率和电阻率核心技术（据募集说明书）。先进陶瓷材料零部件批量应用于14nm/28nm制程设备，半导体行业收入占比82.7%。国产氮化铝粉体突破将降低其原材料成本，受益于AI GPU和先进封装需求爆发。近4日主力净流入4.29亿元。
联
78%
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正在推进热界面材料用氮化铝的产业化开发（可转债募集说明书），球形氧化铝用于先进封装导热材料。产品广泛应用于HBM、芯片封装用EMC/GMC等场景，AI GPU功耗飙升和1.6T光模块渗透直接拉动高导热填料需求，与新闻中氮化铝需求井喷逻辑一致。
凯
75%
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年报明确有纳米钛酸钡产品线（MLCC上游基础原材料），与金博钛酸钡布局直接对应；同时球形氧化铝粉体用于导热胶、导热垫片及特种陶瓷领域。公司隶属于中国建材集团央企体系，应用材料板块收入占比19.4%，在MLCC上游材料和导热粉体领域与金博形成对标。
中
72%
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主营稀土氧化物（收入占比74.6%），具备氧化钇等稀土产品生产能力。中国加强对日稀土出口管控致氧化钇从6美元/公斤暴涨至850美元/公斤，公司直接受益。稀土涨价使日本氮化铝企业成本飙升，为金博等国产氮化铝粉体企业创造了替代窗口。近4日主力净流入6.29亿元。
北
70%
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全球最大稀土原料生产基地，冶炼分离产能20万吨/年，可生产各类稀土氧化物包括氧化钇。稀土出口管控叠加氧化钇暴涨，公司作为轻稀土龙头充分受益涨价红利。国产氮化铝粉体受益于国内稀土供应链自主可控，稀土涨价强化了国产替代逻辑链。