TGV玻璃基板赛道迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点，国内头部企业产线筹备全面铺开。
玻璃基板封装
半导体
据央视财经报道，当前TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开，国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。根据国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。国产TGV玻璃基板正加速走向量产。
相关股票
9 只 · 按关联度排序
沃
92%
加载行情
国内TGV玻璃基板龙头，是中国领先的玻璃基线路板研发制造企业。年报披露公司掌握TGV核心工艺——玻璃巨量通孔、填孔及多层铜线路互联技术，玻璃基线路板在半导体大算力芯片先进封装领域有广阔应用空间，2024年持续推进玻璃基集成电路板在先进封装领域的渗透。概念板块包含'玻璃基板封装'，是A股最纯正的TGV量产受益标的。近10日主力净流出3.18亿元，短期资金面承压但事件催化有望重塑估值。
帝
90%
加载行情
TGV核心设备供应商。2025年报明确披露：TGV设备已实现晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货，完成晶圆级和板级TGV封装激光技术全覆盖。概念板块已列'玻璃基板封装'，是该赛道从技术验证走向量产阶段最直接的设备受益方。近10日主力净流出7.5亿元，但作为光伏激光设备龙头跨界TGV，量产节点的技术先发优势显著。
德
88%
加载行情
精密激光加工设备商，明确提供玻璃通孔（TGV）激光设备及先进封装应用。公告披露其面向半导体行业的玻璃通孔（TGV）、激光开槽等先进封装应用设备已形成产品线，概念板块包含'玻璃基板封装'。TGV从技术验证到小批量量产过渡，公司作为激光加工设备供应商将直接受益于产线建设带来的设备采购需求。
美
85%
加载行情
2025年报明确开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀实现玻璃基材≥5μm微孔加工，并开发PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化及RDL布线。同时提供半导体用玻璃基板精密加工服务和先进封装玻璃基板产品，玻璃晶圆精密加工服务收入占比4.1%。是TGV玻璃基板产业链核心参与者。
大
82%
加载行情
PCB专用设备龙头，2025年报披露提供面向2.5D/3D先进封装的超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备和激光成型设备。玻璃基板加工设备是TGV量产线建设的关键环节，公司连续十一年位列中国电子电路行业百强第一名，设备技术积淀深厚。
芯
80%
加载行情
面板级先进封装（PLP）光刻设备供应商，PLP系列产品支持覆铜板、复合材料、玻璃基板等多种基板材料，应用于FC CSP、FC BGA、Fan-Out PLP和2.5D/3D等先进封装形式。全球最大PCB直接成像设备制造商（市占率15%），TGV玻璃基板量产将带动面板级封装直写光刻设备需求增长。
崇
72%
加载行情
子公司普诺威投资'端侧功能性IC封装载板项目'，扩大高端IC载板产能。2025年报显示IC载板收入占比7.5%。TGV玻璃基板作为先进封装基板的新兴路线与IC载板行业技术同源，玻璃基板量产将推动整个封装基板产业链升级，公司作为IC载板参与者间接受益。
菲
68%
加载行情
国内石英玻璃材料龙头，2025年增发募投项目聚焦石英电子布，该产品用于AI服务器、5G基站射频模块及高端封装基板等领域。石英玻璃材料是先进封装基板的关键基础材料，TGV玻璃基板量产将带动上游高端石英材料需求，公司作为国内少数具备量产能力的企业受益。
龙
65%
加载行情
国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，2025年报指出现代先进封装技术成为行业增长重要引擎，封装用掩模版迎来重要发展期。TGV玻璃基板先进封装需配套掩模版光刻工艺，公司石英掩模版收入占比83.2%，产品可用于先进封装制程，卡位产业链配套环节。