PCB板块创新斜率极高，VR200机柜PCB价值量较GB300暴涨233%，mSAP需求爆表，核心PCB厂订单可见度极高
PCB板
铜箔/覆铜板
调研发现，从Q2开始Vera Rubin产品中switch tray采用32层高阶HDI，compute tray采用44层高阶HDI，PCB基板面积较小但摩根士丹利测算价值量暴涨233%。光模块板mSAP需求完全爆表，主流厂商产能捉襟见肘。Q4到明年Q1正交背板可能在Rubin Ultra中出现，规格至少四个子板、100多层到168层高阶HDI，从GB300到Rubin Ultra整个PCB板块斜率可能有十倍提升。核心PCB厂开始做长协处理，订单可见度极高，往明年看高水平核心PCB厂都会满产且产能不足。
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沪
93%
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A股AI服务器PCB龙头，企业通讯市场板收入占77.4%。2025年报明确提及向高阶HDI产品延伸布局，并投资搭建CoWoP与mSAP先进工艺孵化平台（公告2026-01-13）。高速网络交换机PCB同比增长109.89%，核心客户为NVIDIA及交换机头部厂商。VR200的32-44层高阶HDI直接拉动其主力产品。近4日主力净流入16.18亿元。
鹏
92%
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全球PCB龙头，2025年报披露在高阶mSAP工艺上拥有领先技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口。AI服务器类产品2025年营收增长超1倍，推出支持GPU模块的高阶HDI技术。mSAP产能直接匹配光模块板爆表需求。汽车及服务器用板收入占比5.4%且快速增长。
胜
91%
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公司自称全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注高阶HDI和高多层PCB，具备英伟达概念标签。产品覆盖AI服务器、GPU加速卡等，服务超350家全球客户。PCB制造收入占93.7%，技术路线与VR200的32-44层HDI高度吻合。近4日主力净流入21.64亿元，为板块资金流入最强标的。
深
90%
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中国PCB行业领先企业+封装基板先行者，PCB收入占60.7%，封装基板占17.5%。为华为及中兴核心供应商，AI服务器PCB主力厂商。高阶HDI及高多层板技术行业领先，直接受益于VR200的44层HDI及Rubin Ultra的100+层HDI升级需求。近4日主力净流入18.10亿元，境外持仓显著高于市场均值。
生
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公告明确预测4阶及以上高阶HDI板需求更加迫切，AI用HDI板复合增速16.3%（2026-03-13募集说明书）。PCB收入占96.3%，产品用于通信设备、服务器等领域，与全球顶尖企业有长期合作。高阶HDI技术储备直接匹配VR200及Rubin产品升级需求。近4日主力净流入4.03亿元。
生
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全球硬质覆铜板（CCL）销量第二，覆铜板及粘结片收入占62.5%。CCL是PCB核心基材，VR200的32-44层高阶HDI对高频高速CCL需求暴增。2025年报显示AI服务器用高速CCL需求旺盛。产业链地位决定其直接受益于PCB高端化量价齐升。
方
85%
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PCB收入占94%，产品包括HDI、多层板。公告明确AI算力基础设施投资是PCB最大增长动能，正推进珠海AI算力HDI产业基地及重庆AI扩建项目（2026-04-09）。产品覆盖光模块、服务器、交换机领域，HDI产线直接受益于VR200高阶HDI需求爆发。
广
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AI服务器超高阶高多层复合基板获中国电子学会科技进步奖，服务器主板用PCB为国家制造业单项冠军产品（2025年报）。PCB收入占93%，产品以高速高频高端PCB为主，应用于数据中心及AI服务器。服务器PCB单项冠军身份使其在VR200及Rubin升级中确定性受益。
超
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公告披露投资10.08亿元扩产高性能HDI印制板，新增年产24万平方米HDI产能（2025-12-23）。PCB收入占49.7%为第一大业务，战略客户已提出大量高性能PCB供货预期。AI服务器带动高阶HDI需求激增，扩产直接匹配行业产能缺口。
四
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公告指出AI服务器PCB产值较传统提升5-7倍，HDI板年均复合增速16.3%（2026-04-09增发预案）。光模块板获客户批量订单，AI服务器领域订单增长迅速。产品覆盖HDI板、多层板，AI服务器HDI需求直接拉动其高阶产能。
景
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PCB收入占93.9%，产品覆盖AI加速卡、AI服务器、800G及1.6T光模块HDI板（2025年报）。公告描述高多层板、高阶HDI增长远超行业平均。具备英伟达概念标签，在全球PCB供应商中排名靠前，直接受益于VR200 PCB价值量233%提升。
超
80%
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公告投资14.68亿元建设AI算力高阶PCB扩产项目，达产年新增11.74万平米高端PCB产能，用于AI服务器、交换机、路由器领域（2026-01-07）。高阶HDI产能直接受益于VR200及Rubin产品迭代带来的高端PCB结构性缺口。
强
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PCB收入占95.3%，公告引述UBS数据AI服务器单机PCB含量较传统提升5-10倍，募投项目适配高阶HDI及算力服务器、高速光模块（2026-03-25）。公司深耕中高端样板和小批量板，AI服务器及光模块是核心增长方向。
华
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高频高速覆铜板核心供应商，覆铜板收入占77.2%。公告明确募投项目顺应AI算力时代需求，新增年产1,200万张高端覆铜板产能，用于AI服务器、高速交换机及光模块（2026-03-24）。高阶HDI对CCL材料要求极高，公司直接受益于材料升级。
南
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覆铜板收入占77.6%，公告披露产品已覆盖AI服务器UBB、加速卡、正交背板等高端场景（2025年报），并募集资金建设高阶高频高速覆铜板产能以对接AI服务器需求。直接受益于高阶HDI对CCL基材的量价齐升。
大
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PCB专用设备龙头，连续11年CPCA设备类第一名。公告指出18层以上高多层板、高阶HDI板产能需求旺盛，促进专用设备市场规模扩大（2025年报）。高阶HDI扩产潮直接拉动钻孔、曝光、检测设备需求，钻孔类设备收入占72.2%。
宏
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覆铜板及半固化片收入占35.2%，功能性高阶覆铜板电子材料项目已投产（2025-12-31），具备英伟达概念标签。环氧树脂及覆铜板双主业，高阶PCB扩产拉动高端CCL及电子树脂需求，公司直接受益于材料环节涨价。
芯
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PCB直接成像设备龙头，PCB业务收入占76.7%。公告指出AI服务器推动PCB向20层以上HDI Any-layer及SLP演进，公司MAS系列设备支撑高阶HDI量产（2025年报）。高阶HDI扩产潮直接拉动直写光刻设备需求。
中
75%
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子公司金洲公司为AI PCB用精密微型刀具核心供应商，公告投资扩产6,300万支/年AI PCB超长径刀具产能（2025-12-16）。AI专用PCB层数多、厚度大，钻针损耗加速，直接受益于高阶HDI钻孔需求暴增。
宏
72%
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全球领先的中高端电子级玻璃纤维布厂商，极薄布打破国际垄断。电子布为CCL核心原材料，公告明确AI算力硬件迭代推动PCB向高频高速发展，公司产品应用于AI服务器领域（2025年报）。高阶HDI对低介电电子布需求大幅增长。