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【阿里旗下平头哥半导体增资至10亿元】企查查APP显示,近日,平头哥(上海)半导体技术有限公司发生工商变更,注册资本由3亿元增加至10亿元,增幅约为233.33%。企查查显示,该公司成立...
阿里巴巴(中国)网络技术有限公司持有翱捷科技12.43%股份(2025年报),为公司第二大股东。翱捷科技与平头哥同属阿里芯片生态体系,平头哥注册资本从3亿增至10亿(+233%)体现阿里加大半导体投入决心,翱捷科技作为阿里系芯片设计龙头直接受益于集团整体芯片战略强化。
芯原2025年报明确披露其客户包括阿里巴巴等国际领先企业,是国内排名第一的半导体IP授权和芯片设计服务商。平头哥作为芯片设计公司(Fabless模式)需采购IP授权和芯片设计服务,芯原为阿里等互联网公司提供一站式芯片定制,是平头哥芯片研发的上游核心供应商。
中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工企业(2025年营收占比93.3%),提供0.35μm至14nm工艺代工服务。平头哥作为Fabless芯片设计公司,芯片量产必须依赖晶圆代工产能。中芯国际是大陆半导体产业链核心枢纽,平头哥增资扩大研发投入后,芯片流片需求增加,中芯国际作为首选代工方承接受益。
国芯科技2026年1月公告显示其DPNPU神经网络处理器采用RISC-V指令集架构标准,适配RISC-V主流CPU平台。平头哥玄铁CPU基于RISC-V架构,是RISC-V国际基金会核心成员。国芯科技作为国内RISC-V CPU芯片设计领先企业,与平头哥在RISC-V生态形成技术协同与生态共振。
乐鑫科技公司介绍明确其提供高性能RISC-V SoC与整体解决方案,是全球RISC-V IoT SoC领域的标杆企业。平头哥的玄铁CPU是RISC-V生态核心处理器IP,双方同属RISC-V技术生态圈。平头哥增资扩产将推动RISC-V生态壮大,乐鑫科技作为RISC-V商用化最成功的A股公司间接受益。
通富微电是国内封测行业龙头,2025年集成电路封装测试收入占比97.6%,获国家大基金一期和二期共同投资。平头哥芯片量产需要封测环节支持,通富微电作为国内封测领军企业,承接国内芯片设计公司的封测需求,平头哥增资扩产将带来更多封测业务订单。
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