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生益电子:吉安高多层算力电路板项目计划6月末试生产 泰国项目计划下半年试生产

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【生益电子:吉安高多层算力电路板项目计划6月末试生产 泰国项目计划下半年试生产】《科创板日报》22日讯,生益电子(688183.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米,规划产品以平均16层的高多层板为主,目前正在进行第一阶段的设备采购及安装调试,计划2026年6月末开始试生产。东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目主要生产5阶及以上高阶HDI板,达产后年产能16.72万平方米,项目已于2026年5月末正式开工建设,计划2028年试生产。泰国生产基地建设项目已完成厂房主体建筑封顶,计划于2026年下半年进行试生产。公司客户储备丰富,主要客户均为下游行业头部企业,已涵盖众多境内外头部AI客户,新客户认证进度良好。

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生益电子第一大股东(控股股东),同时为核心原材料覆铜板(CCL)的核心供应商。生益电子募投公告明确将生益科技列为覆铜板主要供应商之一。生益科技覆铜板和粘结片收入占62.5%,利润占56.5%。生益电子吉安70万㎡高多层板6月末试产,直接拉动对生益科技CCL的需求。
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事件主体。吉安高多层算力电路板项目年产70万㎡(平均16层),计划2026年6月末试生产;东莞AI计算HDI生产基地年产16.72万㎡(5阶及以上HDI),2026年5月已开工;泰国项目下半年试生产。客户覆盖众多境内外头部AI公司。
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AI算力PCB龙头,2025年报明确受益AI算力基建,AI服务器及相关配套订单同比显著增加。PCB收入占60.7%。18层以上多层板同比增85.5%。与生益电子同赛道直接竞品,共享AI算力PCB结构性景气。主力5日净流入16.94亿元。
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PCB激光直接成像(LDI)设备龙头,PCB收入占76.7%。生益电子扩产公告明确采购清单含激光直接成像设备。高多层PCB对LDI精度要求更高,设备价值量更大。主力5日净流出2136万元。
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高端PCB龙头,企业通讯市场板收入占77.4%,主要用于高速运算服务器/交换机。2026年2月公告新建高端PCB项目(年增14万㎡高层数/高频高速PCB),产品定位与生益电子高多层算力板高度重叠。AI服务器PCB价值量是传统服务器8倍。
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聚焦算力PCB赛道,2025年营收54.85亿(+46.89%),净利润10.16亿(+50.24%)。产品聚焦通用服务器/AI服务器/交换机/加速卡PCB,与生益电子算力板定位完全重叠。同赛道直接竞品且均为AI PCB高景气受益者。
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覆铜板(CCL)专业厂商,收入占77.6%。生益电子募投公告明确将南亚新材列为覆铜板主要供应商之一(与生益科技、华正新材等并列)。AI服务器用高速CCL已批量供货。生益电子70万㎡扩产直接拉动CCL采购需求。
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控股子公司金洲精工为全球PCB精密微型钻头龙头。2025年12月公告投资1.755亿元新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用线(针对AI PCB层数多/厚度大/硬度高的特点定制)。AI PCB加速刀具消耗,生益电子扩产增加钻头采购需求。
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全球领先AI及高性能计算PCB供应商,英伟达概念。2025年报显示AI算力驱动高多层板/HDI高增长(18层以上多层板年增33.8%)。产品定位高阶HDI/高多层板,与生益电子产品方向高度重合。同赛道直接竞品。
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覆铜板专业厂商(收入占77.2%),生益电子公告明确将其列为CCL主要供应商之一。2026年3月再融资方案聚焦AI算力用高速覆铜板。生益电子扩产直接拉动高端CCL采购需求。
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2025年8月公告芯创智载项目:高阶HDI 48万㎡/年+芯片内嵌PCB 18万㎡/年,2026年中投产。产品方向与生益电子东莞HDI项目一致。特斯拉PCB供应商,客户含AI/机器人等新兴领域。同赛道竞品。
78%
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PCB收入占94%。珠海AI算力HDI产业基地项目(主产AI算力类HDI板)与生益电子东莞AI计算HDI生产基地定位高度相似。2025年报明确AI算力基础设施投入正成为PCB行业最大增长动能。同赛道竞品。
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覆铜板收入占35.2%(双主业含环氧树脂)。2025年12月功能性高阶覆铜板电子材料项目正式投产。处于PCB上游CCL赛道,受益PCB扩产对高端CCL的基础材料需求拉动。
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PCB全品类覆盖(多层板/HDI/柔性板),2025年报明确AI算力驱动高多层板/HDI需求增长显著。与生益电子同为广东省PCB头部企业,产品覆盖范围重叠,同赛道竞品。
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PCB铜箔收入占55.4%,利润占96.1%(核心盈利来源)。铜箔是覆铜板和PCB的核心基础材料。生益电子扩产→覆铜板需求↑→PCB铜箔需求↑。高端铜箔产能逐步释放。
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高端电子级玻璃纤维布龙头(收入占80.3%),是覆铜板核心增强材料。AI服务器用低介电特种电子布需求快速增长。生益电子扩产→覆铜板需求↑→电子布需求↑。