生益电子：吉安高多层算力电路板项目计划6月末试生产 东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目已开工
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【生益电子：吉安高多层算力电路板项目计划6月末试生产 东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目已开工】《科创板日报》22日讯，生益电子(688183.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，目前正在进行第一阶段的设备采购及安装调试，计划2026年6月末开始试生产。东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目主要生产5阶及以上高阶HDI板，达产后年产能16.72万平方米，项目已于2026年5月末正式开工建设，计划2028年试生产。泰国生产基地建设项目已完成厂房主体建筑封顶，计划于2026年下半年进行试生产。公司客户储备丰富，主要客户均为下游行业头部企业，已涵盖众多境内外头部AI客户，新客户认证进度良好。
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生
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新闻直接点名的核心标的。吉安高多层算力电路板项目计划70万㎡/年（16层为主），6月末试生产；东莞AI计算HDI项目16.72万㎡/年已开工，2028年试生产；泰国基地下半年试生产。客户涵盖境内外头部AI客户。近5日主力资金净流入约2.69亿元。
生
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生益电子的控股股东（第一大股东），同在东莞市。全球硬质覆铜板市占率第二的CCL龙头，2025年报覆铜板和粘结片收入占62.5%、印制线路板收入占32.2%（含生益电子并表）。生益电子扩产直接拉动母公司CCL内部供应，PCB业务并表增厚业绩。
深
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国内PCB龙头，2025年PCB收入143.59亿元同比+36.84%。Prismark数据显示18层以上高多层板、HDI增速远高于行业均值，深南电路是AI算力基础设施核心PCB供应商，与生益电子在AI高多层/HDI市场形成直接竞争关系。近5日主力净流入16.94亿元。
沪
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AI服务器/交换机高端PCB核心标的，14-28层企业通讯市场板收入占77.4%（2025年报）。2026年2月公告投资新建高端PCB项目（14万㎡/年），产品聚焦高速运算服务器、下一代高速网络交换机，与生益电子AI算力PCB项目直接对标。近5日主力净流入1.03亿元。
大
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全球PCB专用设备最大供应商，机械钻孔机全球市占率约50%（Prismark数据）。产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序。2026年生益电子等多家PCB厂商大规模扩产，设备采购订单确定性高。近5日主力净流入1.32亿元。
胜
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全球领先的AI及高性能计算PCB供应商，高阶HDI、高多层板核心厂商。英伟达概念股。Prismark预测AI服务器相关HDI年均复合增速29.6%，18层以上多层板增速33.8%，与生益电子同享AI PCB景气上行周期。
方
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PCB业务收入占比94%，已启动珠海人工智能及算力类HDI产业基地项目（投资约21.3亿元），直接对标生益电子东莞AI计算HDI项目。同时泰国基地已投产，与生益电子泰国扩产存在产业共振。
超
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印制线路板收入占比49.7%，2025年12月公告投资10.08亿元建设高性能HDI印制板扩产项目，新增24万㎡/年高性能HDI产能，目标市场为AI终端、汽车电子，与生益电子HDI扩产方向高度一致。
广
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AI服务器PCB专精企业，服务器主板用印制电路板入选国家级制造业单项冠军，AI服务器超高阶高多层复合基板获中国电子学会科技进步奖。93%收入来自印制电路板，AI算力驱动的高多层/HDI需求与核心产品高度匹配。
景
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产品覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC等全品类，2025年报明确AI算力为核心驱动力。泰国巴真府生产基地已增加投资额度，与生益电子泰国PCB布局共振。通信与数据基础设施定位为重点发展业务。
南
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覆铜板（CCL）核心生产商，覆铜板收入占比77.6%，产品涵盖适用于5阶以上HDI、高多层混压的AI服务器高速材料。CCL是PCB核心原材料，生益电子扩产将直接拉动CCL采购，且南亚新材在江西设有基地，与吉安项目地域相近。
世
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2025年8月公告芯创智载新一代PCB智造基地项目，规划高阶HDI电路板48万㎡/年，芯片内嵌式PCB 18万㎡/年。产品应用于人工智能、新能源汽车等新兴领域，与生益电子HDI扩产方向直接竞合，客户涵盖特斯拉等头部企业。
中
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控股子公司金洲精工（全球PCB微型刀具龙头）2025年12月公告投资1.755亿元新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线。AI高多层/HDI板层数增加对高端微型刀具需求激增，直接受益于PCB行业扩产带来的刀具采购增量。
超
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2026年1月公告变更AI算力高阶PCB扩产项目，在泰国巴真府304工业园（与生益电子泰国基地同在巴真府）投资33.15亿元建设AI算力高阶PCB项目，产品定位路由器、AI服务器、交换机等高端领域，与生益电子形成泰国PCB产业集聚。
宏
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全球领先的中高端电子级玻璃纤维布（电子布）厂商，电子布是覆铜板（CCL）和PCB的核心原材料。AI算力硬件迭代推动PCB向高频高速升级，公司极薄布、超薄布等高端产品直接受益于AI服务器高多层/HDI PCB对低损耗材料的需求增长。
强
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中高端样板和小批量PCB厂商，2025年报指出18层以上多层板2025年增长约50%，是PCB市场表现最佳的细分赛道。公司产品定位于高多层/HDI，受益于AI驱动行业结构升级趋势。
铜
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PCB铜箔收入占比55.4%、利润占比96.1%（2025年报），是PCB核心原材料铜箔的头部供应商，电子铜箔分会理事长单位。AI高多层/HDI PCB对超薄低粗糙度铜箔需求增加，PCB行业扩产直接拉动铜箔采购需求。