晶升股份：AIDC、先进封装的应用需求对公司整体经营业绩的影响存在不确定性
碳化硅
第三代半导体
【晶升股份：AIDC、先进封装的应用需求对公司整体经营业绩的影响存在不确定性】《科创板日报》22日讯，晶升股份(688478.SH)公告称，公司股票连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超30%，属于异常波动。公司关注到近期媒体报道及市场传闻涉及“AIDC智算中心、先进封装带动碳化硅需求爆发”、“碳化硅迈入12英寸时代”、“公司深度受益AI算力与先进封装产业链景气上行”等事项。在AIDC、先进封装等新兴应用场景中，目前碳化硅正处于小批量测试阶段，下游客户认证、批量采购落地进度存在较大不确定性，在下游相关新应用领域实现规模化技术落地前，暂不会形成大批量使用。因此，AIDC、先进封装的应用需求对公司整体经营业绩的影响存在不确定性。
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12 只 · 按关联度排序
晶
92%
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新闻直接主体公司，A股碳化硅单晶炉核心供应商（晶体生长设备收入占比86.9%）。因股价两日偏离值超30%发异动公告，澄清AIDC/先进封装用碳化硅仍处小批量测试阶段。2025年受6英寸SiC衬底供需错配影响营收同比降46.53%。
晶
90%
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晶升股份最直接同赛道竞品。2025年报显示公司碳化硅长晶及加工设备全面开发，6-8英寸SiC外延设备/氧化炉/激活炉国产替代市占率领先。12英寸SiC单晶生长技术已突破并建设中试线，瞄准CoWoS先进封装基板等应用。近10日主力净流入8.93亿元。
天
88%
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全球导电型碳化硅衬底市占率27.6%（2025年全球第一）。12英寸SiC衬底已获头部客户订单并交付。2025年报明确布局AI数据中心电源、先进封装散热中介层等新应用。碳化硅衬底收入占比99.6%，是AIDC+先进封装带动SiC需求逻辑的核心标的。
宏
82%
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2025年业绩快报明确重点布局AI服务器电源、加速渗透SiC和GaN功率模块在多场景中的规模化应用。模块产品收入占比76.7%，功率半导体器件业务99%。是AIDC用碳化硅逻辑最直接的器件公司。
茂
80%
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2025年报明确重磅发布3600W数字电源，以碳化硅器件与纯数字技术为核心用于AIDC等场景。SPS开关电源收入占比50.6%，LED驱动电源45.1%。碳化硅器件在电源中直接受益于AIDC智算中心对高效电源的需求。
新
78%
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国内MOSFET设计领域领军企业，连续五年中国半导体功率器件十强。2025年报显示大力布局SiC等第三代半导体，SiC功率器件广泛应用于光伏逆变器、储能、AI服务器电源等领域。功率器件收入占比95.6%。
斯
76%
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国内IGBT模块龙头（全球第五）。2025年报显示SiC MOSFET模块已车规级量产，投建车规级SiC MOSFET模块制造项目。IGBT模块收入占比83.6%，SiC模块技术平台可延伸至AIDC高压电源场景。
华
75%
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中国本土综合性半导体IDM龙头。2025半年报显示SiC MOS G2完成产品系列化并量产，围绕数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量。SiC模块整体规模同比增长70%。产品与方案收入占比54.5%。
扬
73%
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首条SiC芯片产线实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获国际国内主流Tier1客户订单。2025年报显示SiC系列产品涵盖MOSFET、SBD等，半导体功率器件收入占比87.8%。
合
72%
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全球最完整硅基全产业链公司。投资72亿元建设碳化硅衬底、外延、器件制造及产业园项目（年产120万块功率器件模组），已实现碳化硅粉料、衬底片、外延片量产线贯通。有机硅收入占比46.7%，工业硅44.3%。
锴
68%
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功率半导体设计公司，大力布局SiC等第三代半导体。2025年报显示SiC功率器件与硅基MOSFET产品组合，覆盖新能源汽车、充电桩、光伏等领域。功率器件收入占比43.3%，功率IC占比53.1%，国家专精特新小巨人企业。
芯
65%
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功率半导体研发与销售，产品涵盖SiC功率器件（SBD、MOSFET等）。2025年报显示SiC功率器件适用于新能源汽车OBC、充电桩、光伏逆变器等大功率场景。功率器件收入占比约90%，TVS产品占比56.3%。