券商发布半导体测试设备行业深度研报，AI推动后道测试需求翻倍，国产替代加速
国产芯片
半导体
研报指出，据SEMI报告2025年全球后道测试设备销售额同比大增55%，AI芯片复杂化使测试时间变长、设备量提升；中国大陆/台湾/韩国占全球测试设备需求79%，而爱德万、泰瑞达占全球份额80%以上，国产替代空间巨大。重点覆盖：华峰测控（模拟/SoC测试）、长川科技（深度绑定H客户、SoC量产唯一国内品牌）、联动科技（功率+AI SoC）、精智达（存储/HBM测试）、金海通（分选机）、强一股份（探针卡）等。
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华
95%
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研报直接点名核心标的。国内模拟及数模混合测试设备龙头，测试系统收入占比88.2%，国内前三大封测厂模拟测试主力平台，拥有超300家IC设计企业客户。SEMI数据显示2025年全球后道测试设备销售额同比+55%，AI芯片复杂化直接拉长测试时间、增加设备需求量，华峰测控作为国产替代先锋优先受益。
长
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研报直接点名核心标的——SoC量产测试唯一国内品牌，深度绑定H客户（华为海思）。2025年报显示营收36.4亿元，测试机收入占比60.5%、分选机29.6%，产品已覆盖汽车电子/5G/AI芯片检测。拥有海内外授权专利超1100项，近5日主力资金净流入7.73亿元，资金面强势支撑国产替代逻辑。
精
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研报直接点名存储/HBM测试标的。半导体存储器件测试收入占比55.6%，概念板块明确包含'高带宽存储器HBM'。AI算力爆发驱动HBM需求激增，直接拉动存储测试设备采购。近5日主力资金净流入1.51亿元，境外持仓比例3.91%显著高于市场均值，国际资本关注度较高。
联
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研报直接点名，功率器件+AI SoC测试双轮驱动。半导体自动化测试系统收入占比84.8%，国家级专精特新小巨人，产品应用于电动汽车/光伏/数据中心等AI相关领域。近5日主力资金净流入1.52亿元，显示市场认可其受益于AI芯片后道测试需求爆发的逻辑。
金
90%
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研报直接点名，测试分选机收入占比90.6%，是后道测试三大核心设备之一。国家级专精特新小巨人，2026年2月公告投资建设上海半导体设备制造中心扩产。AI芯片成品测试环节对分选机的精度和吞吐量要求更高，量价齐升趋势明确。境外持仓比例7.26%，显著高于市场均值。
强
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研报直接点名探针卡标的，探针卡收入占比95.3%，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并批量生产的厂商，打破境外垄断。公告显示已布局面向DRAM/HBM的超高针数MEMS探针卡研发，与AI芯片/HBM测试需求精准匹配。2025年12月科创板新上市，近5日资金面中性。
矽
85%
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中国大陆规模最大的探针台设备制造企业，晶圆探针台收入43.4%+晶粒探针台36.7%。探针台与测试机、分选机并称后道测试三大件，是研报核心赛道但未直接覆盖的细分龙头。华为产业链概念，核心技术团队超30年探针测试经验。2025年3月新上市，国产替代空间对标爱德万/泰瑞达800亿美元全球市场。
和
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半导体芯片测试探针收入占比29.8%，利润贡献高达65.8%（核心利润来源），是测试设备的关键耗材。英伟达概念股，服务全球16个国家和地区客户。测试探针随AI芯片测试量增加而同步消耗，耗材属性决定其弹性更大。近5日主力资金净流入1.81亿元，主力持续加仓。
伟
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内资第三方集成电路测试龙头，晶圆测试+成品测试收入占比94.9%，聚焦高算力芯片（CPU/GPU/AI/FPGA）测试。AI芯片复杂化使测试时间变长、测试单价提升，第三方测试外包趋势直接利好。拥有上海/无锡/南京/深圳四大测试基地，系境内规模最大内资第三方测试企业之一。
利
75%
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国内知名独立第三方芯片测试服务商，集成电路测试收入占比95.9%，已完成超6000种芯片型号量产测试。提供晶圆测试(CP)+成品测试(FT)+探针卡设计等全流程服务。AI芯片设计复杂化推动测试外包需求增长，近5日资金面中性，估值处于历史低位具备安全边际。