骏亚科技：拟投资15.57亿元建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目
PCB板
【骏亚科技：拟投资15.57亿元建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目】财联社6月22日电，骏亚科技(603386.SH)公告称，公司拟投资建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目，计划总投资15.57亿元。项目分两期实施，由全资子公司龙南骏亚在现有厂房建设，一期投资6.28亿元，形成年产34万平米产能；二期投资9.29亿元，新增年产26万平米产能。项目尚需股东会审议及政府审批。
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骏
95%
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事件直接主体，公告拟投资15.57亿元建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目（一期6.28亿/34万㎡，二期9.29亿/26万㎡）。PCB为公司核心主业，2025年报显示PCB收入占比86%。扩产规模（60万㎡）相当于再造约50%现有产能，预期差显著。公告当日主力净流入853万元，资金面中性偏正。
大
88%
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PCB专用设备龙头，全球PCB专用设备企业中产品线最广，连续十一年中国电子电路行业百强（专用仪器和设备类）第一名。产品覆盖钻孔（收入占比72%）、曝光、成型、检测等关键工序。骏亚15.57亿投资中设备采购为最大支出，高多层/HDI产线需大量采购CCD六轴数控钻孔机、高解析度曝光机等设备。近5日主力净流入1.32亿元，资金面强势。
芯
85%
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全球最大PCB直接成像（LDI）设备制造商，全球市占率15%，PCB收入占比76.7%。公司LDI设备用于PCB线路层及阻焊层曝光环节，高多层板和HDI板对LDI曝光精度要求极高，骏亚扩产高多层/HDI产品线将直接拉动LDI曝光设备采购。2025年报显示PCB领域收入约7.8亿，深度绑定PCB扩产周期。
东
82%
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PCB电镀专用设备龙头，垂直连续电镀（VCP）设备收入占比69.8%，PCB电镀设备收入占总收入74.8%。高多层和HDI板加工需重复电镀工序（棕化→压合→镭射钻孔→电镀→填孔电镀），骏亚新增60万㎡高端PCB产能将大幅增加VCP电镀线采购。2025年报显示PCB电镀设备收入约12亿元，客户覆盖国内主流PCB厂商。
生
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全球硬质覆铜板销售额持续保持第二（Prismark数据），覆铜板和粘结片收入占比62.5%，年产能超1.4亿㎡。覆铜板是PCB核心原材料，占PCB成本30-40%。骏亚年产60万㎡高多层/HDI扩产将大幅增加覆铜板及半固化片采购，生益科技作为行业龙头为首选供应商，且同处广东，具备区位配套优势。
金
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国内专业覆铜板厂商，覆铜板（含半固化片）收入占比92%，产品涵盖FR-4、CEM-3系列及高TG、高CTI等高端品种。覆铜板是生产PCB的核心基材，骏亚60万㎡高多层/HDI扩产需大量采购各类覆铜板。同处长三角-珠三角供应链体系，运输成本优势明显。近5日主力净流入1.27亿元，资金面验证逻辑。
铜
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国内PCB铜箔主要供应商，PCB铜箔收入占比55.4%（锂电池铜箔39.2%），系国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位。铜箔是覆铜板和PCB的直接原材料，骏亚扩产高多层/HDI板对高性能薄铜箔需求量大，铜冠铜箔PCB铜箔2025年报收入约14亿元，直接受益于PCB行业扩产周期。
中
70%
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控股子公司深圳市金洲精工科技于2025年12月公告投资1.755亿元新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线。金洲精工生产的精密微型钻针是PCB钻孔工序核心耗材，高多层/HDI板层数高、厚度大、硬度高，对钻针消耗量远超普通PCB。骏亚60万㎡高多层扩产将直接增加微型钻针采购需求。