兴森科技：拟定增募资不超39亿元 用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)等
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【兴森科技：拟定增募资不超39亿元 用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)等】财联社6月23日电，兴森科技(002436.SZ)公告称，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)以及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。
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兴
95%
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本次定增募资主体，拟募资不超39亿元用于珠海兴森半导体高阶mSAP基板智能制造项目(一期)及珠海兴科半导体集成电路封装基板项目(三期)。公司2025年报显示IC封装基板收入占比23.2%，是大陆少数量产IC封装基板的厂商。近5日主力资金净流出15.5亿元，市场或提前反映定增摊薄预期，但高端基板扩产打开长期成长空间。
深
90%
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大陆IC封装基板龙头，2025年报封装基板营收占比17.5%达约41亿元，FC-BGA方面22层及以下产品已量产，24层以上产品在研。与兴森科技在IC封装基板领域形成直接竞争，共同受益于AI驱动的高端基板需求扩张和国产替代进程。
鹏
88%
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全球PCB龙头，掌握高阶mSAP工艺（与兴森定增项目技术路线直接对应），2025年报明确提及凭借高阶mSAP工艺优势瞄准800G/1.6T光通讯解决方案。同期拟投80亿元在淮安扩充高阶PCB产能，与兴森39亿元扩产形成同向产能竞赛信号。
大
88%
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全球PCB专用设备最大供应商（全球市占率6.5%），机械钻孔机全球市占率约50%。2025年报披露'封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目'已通过验收，面向2.5D/3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板提供成套设备方案。兴森39亿扩产将直接拉动设备采购。
崇
85%
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2026年1月子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签约投资建设端侧功能性IC封装载板项目，2025年报IC载板营收占比7.5%。IC封装载板产能扩张方向与兴森高度一致，同属高端基板国产替代阵营。
南
85%
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国内IC封装基板关键材料供应商，2025年报披露兴南创芯主要从事ABF膜的研发生产，ABF膜是FC-BGA等先进封装IC载板的积层介电膜材，国产化率极低。公司同时量产IC封装用BT类芯板产品。兴森基板扩产将直接拉动上游BT/ABF材料需求。
芯
82%
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国内PCB/IC载板直写光刻设备龙头，2025年报显示PCB业务收入占比76.7%，IC载板领域产品应用于AI基础设施建设推动的载板尺寸增大和布线密度提升。兴森mSAP基板扩产将增加对高端曝光设备需求，芯碁微装作为国产替代主力直接受益。
华
80%
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国内BT封装材料核心供应商，2025年报显示BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM音圈马达等领域批量交付，CBF积层绝缘膜在国内主要IC载板厂商开展验证。公司在算力芯片场景已形成系列产品，与IC载板扩产形成直接配套关系。
宏
80%
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2025年12月珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目投产（与兴森项目同在珠海），覆铜板/半固化片营收占比35.2%。公司生产的环氧树脂和覆铜板是PCB和IC基板核心基材，与兴森珠海项目存在地域协同和产业链上下游配套关系。
宏
75%
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全球高端电子级玻璃纤维布领先企业，产品应用于IC芯片封装基板等领域，特种电子布营收占比15.2%。电子级玻璃纤维布是IC封装基板核心增强材料，兴森扩产将拉动上游高端电子布需求，公司作为国产极薄布打破国际垄断的厂商直接受益。
联
75%
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国内硅微粉龙头、工信部专精特新'小巨人'，球形硅微粉营收占比58.4%。公司产品是高性能高速基板、先进封装基板的关键功能性填料，已与半导体封装材料、电子电路基板各领域领先客户建立长期稳定合作，IC基板扩产拉动上游填料需求。
中
72%
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PCB厂商布局IC封装基板领域，投资广东盈骅（国内少数量产IC封装基板基材厂商）。2025年报虽未单独披露IC基板收入，但定增募投项目中已包含高阶HDI产能扩建，与兴森同属PCB向IC基板升级方向，受益于行业性高端基板扩产趋势。
中
72%
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旗下金洲公司为全球PCB微钻龙头，2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（内部收益率21.92%）。AI服务器PCB层数多、厚度大加速刀具消耗，兴森等厂商基板扩产将直接拉动PCB微型刀具需求。
沪
70%
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高阶PCB龙头，2025年报企业通讯市场板营收占比77.4%（同比增109.89%），明确提及18层以上超高层板、高阶HDI及先进封装基板主导市场增量空间。与兴森同处高端PCB/基板景气赛道，产能偏紧背景下共同受益于AI算力驱动的高端产品结构性供需缺口。
通
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国内封装测试龙头（营收97.6%来自集成电路封测），2026年4月正推进定增募资。IC封装基板是先进封装（FC-BGA、SiP等）的核心载体，兴森扩产的高阶mSAP基板和封装基板直接服务于封测环节，通富微电作为下游大客户将受益于本土基板产能释放。
生
68%
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PCB行业领先企业，2025年正在推进向特定对象发行A股股票，募集资金用于扩产。年报明确AI服务器和高速网络驱动18层及以上PCB板、HDI板、封装基板增速领先行业。与兴森同处高端电子电路产能扩张周期，行业景气共振。