兴森科技：拟募资不超39亿元 用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)等
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【兴森科技：拟募资不超39亿元 用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)等】兴森科技(002436.SZ)公告称，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)以及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。
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兴
95%
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本次募资主体，拟募资不超39亿元用于珠海兴森高阶mSAP基板智能制造项目(一期)及珠海兴科IC封装基板项目(三期)。2025年报显示IC封装基板收入占比23.2%，FCBGA封装基板样品订单同比大幅增长。公告日主力5日净流出15.5亿，市场对增发稀释存在担忧。
深
88%
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A股IC封装基板龙头，2025年报封装基板收入占比17.5%、PCB占比60.7%，与兴森科技在IC载板赛道直接竞争。无锡广芯封装基板项目(高阶倒装芯片用IC载板)在建设中，与兴森珠海项目形成对标。事件曝光后主力5日净流入4.2亿，显示资金看好行业景气。
大
85%
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PCB/IC封装基板专用设备龙头，连续11年CPCA百强专用设备类第一，提供涵盖钻孔(机械/激光)、曝光(LDI)、成型、检测的全工序设备方案。2025年报明确提及产品应用于IC封装基板，并为FC-BGA封装基板提供成套解决方案。兴森39亿扩产将直接拉动设备采购需求。主力5日净流入1.4亿。
芯
82%
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全球最大PCB直接成像(LDI)设备制造商(市占率15%)，IC载板领域3-4μm高解析度技术实现国产替代，MAS4/MAS6P设备在头部客户量产。2025年报指出IC载板市场147亿美元同比+16.9%，公司WLP晶圆级封装设备已批量交付。兴森mSAP基板项目扩产将增加对高端LDI光刻设备需求。
崇
82%
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子公司普诺威专注IC封装载板，IC载板收入占比7.5%。2026年1月公告投资建设"端侧功能性IC封装载板项目"，紧抓AI端侧设备对高性能封装载板需求。与兴森科技同在IC载板赛道竞争扩产，共享行业景气信号。
华
80%
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国内IC封装基板材料核心供应商，BT封装材料在Mini LED、Memory等领域批量交付，CBF积层绝缘膜用于CPU/GPU算力芯片先进封装。2025年报披露CBF-RCC产品已在主要IC载板厂商验证，产线具备批量交付能力。兴森mSAP/封装基板扩产将直接拉动上游BT/CBF材料需求。
中
80%
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珠海富山IC载板专线项目采用行业领先mSAP工艺，与兴森科技珠海项目(高阶mSAP基板)技术路径完全一致。同在珠海/广东区域，共享大湾区半导体产业集聚效应。2025年报披露IC载板项目持续推进中。
南
78%
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IC封装用BT类芯板产品供应商，子公司兴南创芯专注ABF膜(先进封装IC载板关键材料)研发生产。2025年报指出ABF膜目前国产化率极低，公司产品与ABF膜在部分先进封装场景可配套使用。兴森IC封装基板扩产将带动上游基板材料国产替代需求。
科
75%
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已可小批量生产IC载板，包括MEMS封装基板和存储芯片封装基板，产品涵盖刚性板、HDI板、IC载板等。2025年2月公告提及IC载板小批量生产能力。与兴森科技在PCB及IC载板领域形成多品类竞争格局，行业扩产信号验证赛道高景气。
通
70%
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国内封测龙头(营收占比97.6%)，IC封装基板的最大下游用户之一。2026年4月发布定增募资用于扩产，与兴森科技形成上下游协同关系。兴森高阶mSAP基板产能释放将丰富通富微电的国产载板供应渠道，降低对进口载板依赖。