扬杰科技：全系列产品价格上调10%—15% 7月1日执行
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【扬杰科技：全系列产品价格上调10%—15% 7月1日执行】近日扬杰科技发布价格调整通知函，称近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价；步入下半年，原材料将再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期，企业生产经营承压加剧。为保障产品品质稳定、确保供应链可持续交付，公司决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%—15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。
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扬
95%
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事件主体。全系列产品涨价10%—15%（7月1日执行），直接提升毛利率。2025年营收71.3亿元，半导体功率器件收入占87.8%、利润贡献85.5%。主业含功率二极管、MOSFET、IGBT及SiC器件IDM制造，涨价直接增厚利润。近5日主力资金净流入2.83亿元。
斯
88%
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国内IGBT模块龙头，IGBT模块收入占83.6%，Omdia数据显示公司IGBT模块全球排名前五。下游覆盖新能源汽车、光伏、工控。扬杰涨价确认行业景气上行，成本端同样承压的斯达半导存在跟进涨价预期，且新能源车/光伏客户对涨价容忍度较高。
新
88%
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国内MOSFET等功率器件设计龙头，功率器件收入占比95.6%，连续多年位列中国半导体功率器件十强。产品线与扬杰MOSFET直接重叠，行业涨价信号下有望跟进调价。近5日主力资金净流入1.50亿元，资金面积极看好。
士
85%
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国内规模最大的IDM模式功率半导体企业之一，器件收入占48.9%、集成电路占37.7%。拥有5吋至12吋全产业链，产品覆盖MOSFET、IGBT、SiC等，与扬杰高度重叠。扬杰涨价反映行业成本上行，士兰微同样面临晶圆和材料涨价压力。
华
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华润集团旗下功率半导体IDM龙头，产品覆盖MOSFET、IGBT、功率二极管、SiC、GaN等全品类，产品与方案收入占54.5%。扬杰全系列涨价是功率半导体涨价周期的确认信号，华润微作为国内最大功率IDM之一有望受益于价格中枢上移。
宏
82%
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以IGBT、FRED为核心的功率半导体模块供应商，模块收入占76.7%、单管占18.9%。产品广泛应用于新能源汽车和光伏逆变器。扬杰涨价信号与宏微面临的上游晶圆/封装成本上涨一致，同赛道存在价格传导预期。
闻
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旗下安世半导体是全球功率分立器件龙头，半导体业务收入占43.6%、利润贡献89.6%，产品包括MOSFET、二极管、ESD保护器件等，车规级产品线丰富。安世IDM模式直接受晶圆/金属涨价影响，行业涨价潮下有望受益。
立
82%
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双重受益：①上游硅片供应商，半导体硅片收入占66.4%；②功率器件同行，半导体功率器件收入占23.4%（MOSFET、肖特基二极管）。扬杰涨价的成本端（硅片涨价）直接利好其硅片业务，涨价潮也利好其功率器件业务。
时
78%
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中车旗下IGBT龙头，拥有从芯片设计到模块封测的全产业链。轨道交通装备收入占55.1%，新兴装备（含新能源车电驱、光伏）占44.5%。其IGBT产品与扬杰在新能源/工控领域存在竞合，行业涨价信号有助于提升功率半导体板块估值。
沪
78%
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国内最大半导体硅片企业，300mm硅片收入占65.6%，率先实现300mm硅片规模化销售。扬杰涨价函将"上游芯片晶圆涨价"列为首要成本驱动因素，硅片供应商直接受益于功率半导体晶圆需求旺盛和涨价趋势。
有
75%
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国内最早从事半导体硅材料研发并率先实现产业化的企业，300mm抛光片收入占61.3%，刻蚀设备用硅材料占29.7%。作为功率器件上游硅材料核心供应商，受益于扬杰涨价所反映的硅片供给偏紧和需求增长。
康
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国内半导体封装材料龙头，引线框架收入占60.1%、键合丝占24.7%，产品覆盖国内知名封测企业。扬杰涨价函明确提到"封装原材料全线涨价"为成本压力来源，引线框架和键合丝是封装核心材料，行业涨价利好其产品定价。
上
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国内少数具备从晶体成长到外延生长全流程能力的硅外延片制造商，产品主要用于功率器件和模拟芯片。扬杰涨价函提到的上游晶圆涨价利好外延片供应商，公司作为全球前十大晶圆代工厂的外延片供应商直接受益。
长
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全球领先芯片封测龙头，芯片封测收入占99.6%，功率器件封装是重要业务板块。扬杰涨价提及"封装原材料涨价"带动封测行业成本端压力，同时功率半导体涨价潮提升行业景气度，封测环节有望受益于下游客户扩产和价格传导。