安德利：收购标的甬强科技市占率不足1% 但已具备M8级别及以上高速覆铜板产品的研发及生产能力
PCB板
铜箔/覆铜板
【安德利：收购标的甬强科技市占率不足1% 但已具备M8级别及以上高速覆铜板产品的研发及生产能力】财联社6月23日电，安德利(605198.SH)回复上海证券交易所监管工作函，本次收购标的宁波甬强科技有限公司主营通用、高端覆铜板材料，属于印制电路板（PCB）上游的电子信息互连材料。标的公司2025年实现营业收入2.24亿元，相比行业龙头企业台光电子、生益科技等规模较小，市占率不足1%。但标的公司已具备M8级别及以上高速覆铜板产品的研发及生产能力。标的公司M6-M9等级材料已实现技术产业化并量产（年销售收入超100万元），M10等级材料正在下游验证中。公司是全球浓缩果汁领域头部企业，主业经营稳健、现金流充沛、抗风险能力强，但传统食品饮料加工行业已较为成熟，单一主营业务结构存在发展瓶颈。为突破增长上限、提升企业抗风险能力，公司规划布局高景气新兴赛道，培育第二增长曲线。本次交易采用纯现金收购、仅获取控制权的方式；公司凭借主业稳健现金流即可覆盖收购支出，资金压力总体可控。本次收购有利于提升长期核心竞争力，具备充分的商业必要性与合理性。
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10 只 · 按关联度排序
安
95%
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收购方直接受益。公司公告拟纯现金收购甬强科技切入高速覆铜板赛道，标的已具备M8~M10级高速CCL研发量产能力（M6~M9已产业化量产，M10在下游验证），公司主业浓缩果汁现金流充沛，转型第二增长曲线战略清晰。市场尚未充分定价该收购的技术价值。
生
90%
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新闻直接点名对标行业龙头。公司为A股覆铜板绝对龙头，2025年覆铜板及粘结片收入占比62.5%，硬质覆铜板销售总额全球第二（Prismark），具备M8及以上高速CCL大规模量产能力，直接受益于高速覆铜板赛道关注度提升。
南
90%
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与甬强科技M6~M10产品线直接竞争。据2025年报，公司聚焦高速覆铜板赛道，已全面覆盖M2~M10层级，是内资率先全系列（M2~M9）通过国内核心终端认证的CCL厂商，M6~M8已批量应用于国内头部算力客户，2025年Q4全球率先推出M10材料。覆铜板收入占比77.6%。
东
88%
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高速CCL核心树脂供应商。据2025年9月业绩说明会公告，公司自主研发的M8级双马来酰胺树脂、M9级碳氢树脂已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，M9树脂已实现批量供货。电子材料业务收入占比29.5%。5日主力资金净流入约1.72亿元，资金面积极。
华
82%
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覆铜板赛道主要玩家，覆铜板收入占比77.2%（利润53.6%），产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心等高速场景，与甬强科技在高速CCL（M6及以上）市场形成直接竞争，受益于AI算力基础设施对高端CCL的拉动。
宏
78%
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覆铜板/半固化片收入占比35.2%（利润占比39.7%），兼具环氧树脂业务。2025年12月珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目正式投产，产品结构向高端CCL升级，与甬强科技同属PCB上游电子互连材料赛道。
沪
73%
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高速CCL核心下游用户。企业通讯市场板（含AI服务器/交换机/数据中心）收入占比77.4%（利润86.5%），AI服务器PCB对M8~M9等级高速CCL的需求是普通服务器的3-5倍，覆铜板技术进步直接推动其PCB产品竞争力提升。
生
70%
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生益科技旗下高端PCB公司，PCB收入占比96.3%。据定增问询回复公告，产品使用M8及以上等级覆铜板（吉安生益使用M4/M6/M8），AI服务器PCB需M8/M9等级高速材料，高端CCL国产化突破直接利好其供应链安全。
深
68%
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高端通信/服务器PCB龙头，PCB收入占比60.7%，封装基板17.5%。产品广泛应用于通信设备、数据中心等领域，是高速覆铜板的核心下游用户，受益于高速CCL国产化进程加速带来的供应链自主可控红利。