高盛将立讯精密目标价翻倍至106元 因数据中心等业务强劲扩张预期
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【高盛将立讯精密目标价翻倍至106元 因数据中心等业务强劲扩张预期】 高盛将立讯精密12个月的目标价由50.15元人民币大幅上调至106元人民币，以反映该行对数据中心业务的强劲增长、汽车电子业务及海外OEM（原始设备制造商）客户扩张等趋势的预期。分析师Verena Jeng等人在报告中表示，预计2025-2028年收入复合年增长率(CAGR)为22%，因其拥有兼具性能与成本优势的定制化材料等优势。预计同期电信与数据中心业务的CAGR将达到67%，到2028年将占到总营收的19%；将2026/2027年盈利预测分别上调8%/27%，主要反映更高收入，毛利率略降，且公司在组件业务领域增长。
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立
95%
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高盛研报直接上调目标价翻倍（50.15→106元），预计2025-2028年收入CAGR 22%，其中数据中心CAGR达67%，到2028年占总营收19%。2025年报显示通讯互联产品收入7.4%、汽车互联产品11.8%，三大成长引擎均直接对应立讯主业。近5日主力净流入约5.7亿元，资金面与基本面共振。
东
88%
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国内精密制造龙头，与立讯同为苹果/特斯拉核心供应商，2025年报精密组件收入14.8%。旗下索尔思光模块业务受益AI算力驱动（2026Q1预告明确提及），光模块收入3.6%且利润贡献9.3%，是数据中心高景气最直接映射标的。电子电路（FPC全球第二）63.9%收入亦共享数据中心PCB需求。
鼎
85%
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专注数据中心高速通讯连接器组件（高速背板/I/O/铜缆连接器、液冷散热器），通讯连接器壳体收入占47.8%。核心客户包括安费诺、莫仕等全球连接器巨头，间接供货英伟达AI服务器。具备224G/448G高速传输技术，概念覆盖铜缆高速连接器、英伟达、液冷服务器。
工
82%
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AI服务器/云计算基础设施龙头，云计算业务收入占比66.8%，以太网数据中心交换机市占率行业第一。产品覆盖Ethernet/Infiniband/NVLink Switch全技术路线，满足超大规模数据中心互联需求，直接受益于数据中心资本开支扩张，与立讯数据中心业务形成生态协同。
沪
80%
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数据中心/通讯设备PCB核心供应商，企业通讯市场板收入占77.4%，利润贡献86.5%。14-28层高端PCB用于服务器、交换机等数据中心核心设备，是AI算力基建的关键供应商。境外收入82%，深度参与全球数据中心供应链，与立讯数据中心业务扩张同步受益。
长
78%
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立讯精密在精密电子零组件领域的直接竞争对手，主营精密电子连接器件、智能终端结构件。2025年报新能源产品零组件及连接器收入占36.5%，智能终端及电子产品占58.7%。与立讯同处深圳精密制造生态圈，客户重叠度高（苹果、特斯拉等），立讯估值重估将带动同赛道对标。
中
78%
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国内高端连接器龙头（军品+民用），电连接器收入74.5%，光器件及光电设备17.1%，液冷解决方案8.3%。具备云计算数据中心和CPO概念，液冷散热产品用于数据中心散热。近5日主力净流入约3027万元，是除立讯外唯一获主力资金净流入的相关标的，资金面信号积极。
瑞
76%
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公司可转债募资明确布局数据中心高速铜缆（DAC/ACC/AEC），集成信号增强技术专为AI数据中心内服务器/交换机高速互联设计，可部分替代光纤方案降本降耗。虽新能源连接器占收入90.9%，但数据中心高速铜缆是公司重点发力的第二增长曲线，受益于AI数据中心建设浪潮。
兆
75%
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国内数据电缆出口龙头（连续4年出口第一），产品包括超六类及以上高速数据电缆和连接产品，广泛应用于数据中心布线。概念涵盖铜缆高速连接器、云计算数据中心。作为数据中心物理层关键供应商，直接受益于全球数据中心建设提速。
深
72%
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PCB+封装基板双轮驱动，PCB收入占60.7%（其中通信/数据中心为最大下游），封装基板占17.5%。作为华为核心供应商，深度参与5G/数据中心通信设备供应链。AI算力需求拉动高端PCB和封装基板需求，与立讯的数据中心业务扩张形成产业链上下游共振。