孙正义：软银旗下Arm将进军芯片制造 “还有10倍以上成长空间”
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【孙正义：软银旗下Arm将进军芯片制造 “还有10倍以上成长空间”】软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。
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13 只 · 按关联度排序
禾
85%
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直接持有熠知电子17.05%股权（累计投资4.83亿元）。熠知电子是国内少数已商业落地的ARM服务器处理器芯片公司，成功完成3代ARM处理器芯片设计，TF7000系列达国内先进水平。孙正义称Arm"还有10倍以上成长空间"，熠知电子作为Arm架构CPU核心企业将直接受益于Arm生态扩张。
神
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中标中国电信ARM-A服务器集采项目（公告编号：2025-019），旗下神州鲲泰服务器基于鲲鹏ARM CPU，深度适配昇腾NPU实现千亿级大模型推理。孙正义强调"AI时代以CPU为中心"，神州数码作为国内ARM服务器生态的核心渠道与整机厂商，是Arm扩张的最直接受益方之一。
通
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全球前十封测企业，与AMD（同为x86处理器巨头）成立合资公司，是英特尔重要封测合作伙伴。软银约3000亿日元投资英特尔、持有利润已达数万亿日元，英特尔的资本实力增强将直接利好其供应链伙伴。通富微电海外收入占比66.6%，是英特尔在华封测体系核心环节。
全
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公司公告明确披露已完成ARM架构多档位高性能处理器布局（八核A55/八核A73+A53/八核A76+A55），新一代A7X系列芯片搭载ARM处理器与RISC-V协处理器。营收85.6%来自智能终端应用处理器SoC，是A股中ARM架构布局最全面的IC设计公司，Arm战略升维将强化其生态地位。
复
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公司公告披露车规MCU芯片采用ARM Cortex-M0及ARM China-star内核，安全与识别芯片、FPGA芯片等均深度嵌入ARM生态。作为国内最早成立的IC设计公司之一（A+H上市），FPGA芯片收入占比35.7%，ARM架构授权产品线丰富，Arm进军制造将带动其IP生态价值提升。
长
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全球领先的芯片封测企业（OSAT），海外收入占比78.3%，与英特尔等国际芯片巨头有深度合作。软银重注英特尔并获数万亿日元浮盈，英特尔的扩张将带动封测需求。长电科技拥有2.5D/3D封装、SiP等先进封测技术，是Intel等大客户芯片制造环节的关键配套。
安
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公司公告披露其FPSoC芯片FutureDynasty软件支持ARM和RISC-V两种主控CPU架构。作为A股首家专注FPGA的上市公司，FPGA和FPSoC芯片收入占比94.5%，是ARM生态中重要的可编程逻辑器件供应商，受益于Arm生态扩张带来的异构计算需求。
澜
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全球内存接口芯片龙头（收入占比94.2%），PCIe Retimer芯片在AI服务器中用量达8-16颗/台。孙正义预判"AI时代以CPU为中心"，澜起科技的津逮服务器CPU平台及内存接口芯片直接服务于数据中心和AI服务器市场，AI/CPU算力扩张的核心配套。
海
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国产高端处理器龙头（x86架构），营收100%来自处理器产品，应用于服务器和工作站。孙正义强调"AI时代以CPU为中心"，海光CPU和DCU协处理器是国产算力的核心标的，Arm战略升维将强化整个CPU赛道景气度，海光作为国内CPU双雄之一有望受益。
国
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公司公告披露其神经网络处理器DPNPU适配RISC-V等主流CPU平台。Arm向制造端扩张（"从设计者进化为提供者"）可能推动中国科技企业加速RISC-V替代布局。国芯科技是国内RISC-V CPU核心技术企业，芯片及模组收入占比47.7%，在信息安全、汽车电子等领域具备国产替代能力。
华
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国内EDA领域绝对龙头，EDA软件收入占比81.1%。Arm从芯片设计者进化为芯片提供者并亲自参与制造，意味着全球芯片设计活动将进一步活跃，对EDA工具的需求全面提升。华大九天作为国产EDA替代的主力军，直接受益于芯片产业链整体扩张。
利
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国内独立第三方芯片测试龙头，完成超6000种芯片型号量产测试。Arm"从设计进化为制造"将带动整个半导体产业链产能扩张，芯片测试作为制造后道关键环节需求同步增长。公司已布局AI芯片测试和先进封装技术服务，受益于国内芯片产业整体景气提升。
概
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国内首家EDA上市公司，制造类EDA和设计类EDA产品双轮驱动。Arm进军芯片制造将催生更多芯片设计及制造需求，EDA工具贯穿芯片设计全流程。概伦电子在SPICE建模和器件特性测试领域有国际竞争力，受益于Arm生态扩张带动的半导体行业活跃度提升。